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Molex推出 Coeur CST 高电流连接系统 (2018.08.27)
Molex 提供创新的 Coeur CST高电流互连系统，具有独特的新浮子设计，可调整不对齐的??针与??座之间的距离，方便 PCB 与 PCB、PCB 与母线棒，或母线棒与母线棒之间的接??，而在此过程中并无过度应力对??座造成损害 |
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贸泽携手格兰今原探索最前沿的模控学技术 (2018.08.27)
Mouser Electronics（贸泽电子）与知名工程师Grant Imahara(格兰今原)一同发表新世代机器人系列的第四部影片，该系列为贸泽获奖肯定的Empowering Innovation Together计画的活动之一。
在这部最新影片中 |
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科技部明年将投入546亿元 力挺基础研究、太空科技与AI (2018.08.27)
科技部108年度整体预算共编列546亿元，其中科发基金预算为405.2亿元，连续两个念度成长20亿元，亦积极额外向行政院争取经费，以进一步推动第三期太空计画及人工智慧等专案 |
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科技部与Plug and Play Tech Center 引领新创团队前进美国矽谷 (2018.08.27)
由科技部指导、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心执行之「亚洲矽谷创新创业链结计画━预见新创」，今年持续与Plug and Play Tech Center (PnP) 合作，於美西时间8月23日假美国矽谷的PnP举办新创媒合会【Taiwan Demo Day】活动 |
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资策会与中央通讯社共推媒体创新应用服务 (2018.08.27)
为迎接数位时代的挑战，资讯工业策进会与中央通讯社，特别选在记者节前夕，由资策会执行长于孝??及中央社社长张瑞昌签署合作备忘录。双方将以新闻媒体数位转型、新闻AI创新科技应用服务议题进行策略合作，盼共同开创全面性新媒体创新应用的新纪元 |
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HOLTEK推出采用宽电压供电Arm Cortex-M0+核心Flash微控制器 (2018.08.27)
Holtek推出Arm Cortex-M0+核心的全新5V宽电压32-bit Flash微控制器-HT32F502xx系列产品HT32F50220/30/31/41，最高运行速度为20 MHz，操作电压为2.5 V ~ 5.5 V单一电源，适合多种应用领域：例如安防应用、工业控制、智能家电、家庭自动化、健康医疗、电源系统等 |
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HOLTEK推出TinyPower 5V/250mA超低静态电流高PSRR (2018.08.27)
Holtek TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT73Lxx超低静态电流高PSRR系列。该系列产品提供1.35μA超低静态电流，输出电流高达250mA，输出电压精度达±2%。内置过电流和过温度保护功能，另外提供晶片使能引脚，当设置该引脚为低，电流可进一步降至0.1μA，同时此引脚支持输出快速放电功能 |
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高度集成USB-C 电源交付控制器最佳方案 – UPD350 (2018.08.27)
在今年Microchip宣布推出支援业界供电标准与电池充电规范的全新USB供电（USB Power Delivery 3.0）控制器系列产品UPD350。现在，仅仅使用一条USB资料线就能在传输资料的同时，经由单一的标准USB-C埠供应高达100W的电力，其供电量比USB 2.0增加了40倍 |
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友达85寸8K4K全平面无边框ALCD液晶电视面板震撼登场 (2018.08.24)
友达光电将叁加8月29日至31日在台北南港展览馆举办的2018 Touch Taiwan展览会，展出85寸8K4K全平面无边框ALCD液晶电视面板，整合全平面无边框、新一代HDR超高动态范围、120Hz超高刷新率及QD量子点广色域等领先技术，以极致出色的画质与外观设计，树立下世代影像新标竿 |
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SEMI：2018年7月北美半导体设备出货为23.6亿美元 (2018.08.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report（出货报告），2018年7月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元。较6月最终数据的 24.8亿美元相比下滑4.9%，但相较於去年同期 22.7亿美元成长 4.1％ |
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高通宣布成立台湾营运与制造工程暨测试中心 (2018.08.24)
美国高通公司今日宣布将设立「台湾营运与制造工程暨测试中心」（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan; COMET），作为旗下高通技术公司负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点 |
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贸泽供货TI LMZM2360x降压电源模组 (2018.08.24)
Mouser Electronics即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的LMZM23600和LMZM23601降压DC-DC电源模组。LMZM23601采用精巧的3.8 mm × 3 mm × 1.6 mm MicroSiP封装，可省下最高58%的电路板空间，为市面上针对工业应用所设计最小巧的1 A DC/DC电源模组 |
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TrendForce：上游零组件供应吃紧Q3大尺寸面板成本降幅仅1~1.5% (2018.08.24)
根据TrendForce光电研究（WitsView）大尺寸面板成本分析报告指出，第三季受到面板上游零组件供应吃紧的影响，零组件供应商的降价幅度相对有限；另外，面板厂仍需要摊提包含窄边框机种、Mini LED以及喷墨印刷(Inkjet printing) OLED等新技术所需的设备资本支出，因此第三季大尺寸面板整体生产成本的降幅预估仅约1~1 |
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igus 新型低成本机器人关节 降低服务机器人的成本 (2018.08.24)
igus 在 2018 年汉诺威工业展览会上首次展示由谐波齿轮驱动的ReBeL新型关节减速机；同时也展示对 6 轴服务机器人的研究。
新关节与以前的 robolink 型号有着本质的不同：关节中第一次使用无刷直流马达（BLDC 马达）替代步进马达，让机器人制造商可以创造出新的解决方案 |
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ADI以高性能长距语音解决方案克服智慧喇叭的设计挑战 (2018.08.23)
智慧喇叭（Smart speaker）可说是消费性电子市场的一场美丽意外。这个由亚马逊（Amazon）率先推出的产品━ Echo，出??意料的受到消费者的喜爱，於是Google也跟着推出了自有的产品━ Home；而苹果虽然晚到，但也终於在今年开卖；至於微软则与中国的小米合作，提供其语音辨识技术，让小米也顺入进入智慧喇叭市场 |
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Mentor协助国家晶片系统设计中心建立矽光子设计流程标准 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正与台湾的国家实验研究院国家晶片系统设计中心(CIC)合作，为以矽光子技术为基础的积体电路(IC)建立设计流程的全国标准。Mentor的Tanner矽光子设计与布局工具将作为此流程的基础 |
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群创DST技术实现内嵌式3D触控 将应用於医疗、工业领域 (2018.08.23)
全球平板市场呈现缓慢衰退，但多工多效率的产品设计仍吸引商务人士目光。群创将压力触控( force touch) 功能整合至 TID (内嵌式触控)架构上，实现内嵌式3D触控( full-incell 3D touch)，可支援多指平面与多阶压力触控，未来也可支援非导体触控面板，锁定商用平板市场 |
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Mobvoi最新智慧手表搭载意法半导体NFC技术 提升非接触支付体验 (2018.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，中国领先的人工智慧科技商Mobvoi最新推出的智慧手表旗舰系列TicWatch Pro选用了意法半导体NFC（近场通讯）技术，为使用者带来卓越的非接触式支付体验 |
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IOTW微采矿软件植入至瑞昱无线芯片组 (2018.08.23)
研发应用在物联网设备的新区块链技术IOTW的物联网区块链开发商－安纳区块链科技有限公司（安纳），宣布其微采矿软件将植入至瑞昱（RTL8710BN）无线芯片组，并得到瑞昱半导体股份有限公司（瑞昱）的卓越技术鼎力支持 |
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安森美半导体提供全面的云端电源方案 (2018.08.23)
云端电源是指传输、储存及处理云端数据设备的电源。在电信或传输应用中，云端电源将为基带单元及远程无线电单元供电。在用於储存及处理的伺服器机群中，大型不间断电源（UPS）可以确保用户在暂时断电时仍能连接云端 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
