账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
SEMI:2018年7月北美半导体设备出货为23.6亿美元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年08月24日 星期五

浏览人次:【2889】

SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report(出货报告),2018年7月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元。较6月最终数据的 24.8亿美元相比下滑4.9%,但相较於去年同期 22.7亿美元成长 4.1%。

2018 年  2  月至  2018  年  7  月北美半导体设备市场出货统计(单位:百万美元)资料来源:SEMI(2018 年 8 月)
2018 年 2 月至 2018 年 7 月北美半导体设备市场出货统计(单位:百万美元)资料来源:SEMI(2018 年 8 月)

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,虽然半导体设备出货量金额连续第 2 个月稍微下滑,但相较於去年仍明显优於同期的出货水准。短期内,半导体设备投资将被放慢步伐,但在记忆体、高效能运算、车用半导体等各类晶片的需求下,今年整体半导体设备市场仍维持稳健成长态势。

SEMI 所公布之 Billing Report 乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值。

關鍵字: 半导体  SEMI 
相关新闻
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJ3UVVHSSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw