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Crusoe微处理器又见生机 (2001.03.13)
喧腾一时的全美达微处理器，在沉寂一阵后最近又有生机展现。根据外电报导，日本NEC与Casio等厂商可能在未来二个月内，将在美国推出新款配备有全美达Crusoe微处理器的笔记本电脑 |
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香港弘茂企业决定赴台湾投资计算机批发及IC设计公司 (2001.03.12)
透过旗下的新茂科技，香港弘茂企业决定赴台湾投资计算机批发及IC设计公司。弘茂计划投入1.76亿元台币，并拥有该合资企业的55％股份，预计今年四月正式展开营运。
弘茂表示，未来将重心放在发展IC设计等业务；再加上稍早于上海成立类似台湾的合营公司，未来三年来自此两合营企业的营业额将占集团总营业额80％ |
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奇美转投资奇景科技 跨足IC设计领域 (2001.03.12)
奇美电子转投资奇景科技跨入IC设计领域，总经理由奇美电子副总经理吴炳升担任，初期选定TFT-LCD驱动IC、通讯IC二大发展项目，未来将委由台积电以8吋厂的0.35微米制程代工 |
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XILINX 进军家庭网络市场并与Insight合办研讨会 (2001.03.08)
可程序化逻辑组件供货商Xilinx（美商智霖公司）与Insight Electronics公司于共同举办2001年国际家庭网络研讨会。在为期半日的活动中，主办单元透过技术论坛，发表各项最尖端的家庭网络技术，并深入剖析未来产品与技术的发展趋势 |
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ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
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科胜讯网络架构事业部门独立为「敏迅科技」 (2001.03.05)
科胜讯(Conexant Systems Inc.) 于日前宣布将旗下即将独立出来的因特网事业部门命名为敏迅科技(Mindspeed Technologies)。科胜讯资深副总裁兼因特网架构事业部总经理Raouf Halim表示：「Mindspeed 意味着我们具备协同客户去发展各种尖端智能网络产品的远见 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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IrDA产业趋势面面观 (2001.03.05)
目前，IC与光电产业认知差距仍大，合作时机尚未成熟，国内业界遂先以封装技术抢进IrDA收发器市场；再加上主要元件仍需从国外进口，不仅增加成本及货源之负担，而且收发器内部介面匹配无法有效掌握 |
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手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05)
台湾为全球资讯设备第三大产出国，由于国内资讯产业逐渐成熟，上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场，国内厂商眼见手机市场的庞大商机，竞相设厂进入手机制造产业 |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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透视Formal Verification产品线 (2001.03.05)
在一个以指数成长的市场，这些损失的时间，最后都可以看成是错失机会的成本... |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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明导推出新版本的ModelSim仿真软件 (2001.02.24)
Mentor Graphics子公司－Model Technology于日前推出了5.5版的ModelSim 仿真软件，这是一套硬件描述语言仿真工具，它提供了强大的工作效能，可支持今日内含数百万个逻辑闸的ASIC与FPGA组件设计；除此之外，ModelSim 5.5版还做了多项重要的功能改良，例如内存使用效率的大幅提升、交互式的除错功能、测试平台（testbench）以及回归测试技术的支持 |
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国内光罩价格微幅调涨 (2001.02.21)
去年国内的光罩价格在同业的几度合并后，因杀价竞争不再，与国外厂商的价差已从1999年的50%缩小至30%，但与国外大厂的价格相较仍明显偏低。
今年初，IC设计业者加速开发新产品，对光罩的需求跟着提高，目前国内的光罩价格已于今年1月份展开全面性的微幅调涨，调幅约10% |
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飞利浦半导体与Raisonance签订协议 (2001.02.21)
飞利浦半导体日前宣布扩展与专业软件开发商Raisonance之间的合作协议，共同开发并营销飞利浦半导体SmartXA第二代与MIFARE PROX双接口智能卡控制芯片的完整发展工具。
这项协议涵盖完整的软硬件工具 |
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明导联电合推监控设计流程服务 (2001.02.20)
明导信息(Mentor)与联电于20日宣布合作计划，扩大推出监控设计流程，包括为联电的射频(RF)与模拟混合讯号(AMS)制程技术推出的芯片设计套件，提供从制定规格到Tape Out完整的设计解决方案 |
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国内自行设计之DDR DRAM渐有成果 (2001.02.20)
国内IC设计公司自行设计的DDR DRAM，最近已渐有产能开出，力晶半导体为钰创代工制造的2×32DDR DRAM，近日试产阶段已有不错良率开出，但DDR产品成本障碍集中于后段测试部份，则是目前各IC设计公司与下游合作厂商努力达成的目标 |
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Altera之 EDA供货商为其新一代架构提供合成及仿真工具 (2001.02.19)
Altera公司日前宣布其EDA伙伴将为其新一代架构提供合成和仿真工具。Altera的新一代架构包括APEX 20KC组件与基于ARM和MIPS的嵌入式处理器内核的Excalibur(嵌入式处理器解决方案) |
