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意法半导体公布2018年第三季财报 (2018.10.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布第三季财报。意法半导体第三季度获得净营收25.2亿美元，毛利率为39.8％，而营业利润率则为15.8％，净利润达3.69亿美元，每股稀释收益0.41美元 |
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安森美半导体宣布Sigfox认证的RF系统级封装方案 获业界首个CE认证 (2018.10.26)
安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ON）的AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案已获得CE认证，代表该元件符合欧洲经济区（European Economic Area）内销售产品的卫生、安全和环保标准 |
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台日智库合作 发表健康照护技术应用与产业策略 (2018.10.25)
日本是全球高龄化先进国家之一，许多看护制度设计与相关服务规划也是领先全球，近年来，日本也因为与看护相关的财源匮乏，转而以「预防」为核心理念，推动高龄化服务的相关政策 |
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NEC和三星宣布签订5G合作协定 (2018.10.25)
NEC和三星电子共同宣布，缔结合作夥伴关系，将合力强化其包括5G在内的下一代业务组合。此次合作将结合双方在5G方面的技术和专业知识，为行动营运商提供灵活的5G解决方案 |
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鼓励博士投入产业 科技部第二期RAISE计画将招募360名博士 (2018.10.25)
科技部今日表示，「重点产业高阶人才培训与就业计画」(Rebuild After PhDs’Industrial Skill and Expertise，RAISE)已迈入第二期，明年将招募360名博士级人才，提供一年期的在职实务培训(on the job training)，期间至少6个月要到产业界实战 |
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大联大世平集团推出英特尔 以Movidius晶片为基础的阅面科技人工智慧摄影机 (2018.10.25)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出英特尔（Intel）以Movidius晶片为基础所开发的阅面科技（ReadSense）人工智慧摄影机。
阅面科技（ReadSense）繁星人脸辨识模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础，完全自主研发的一款人工智慧产品 |
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联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级，大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外，也增加了执行游戏的性能和连线功能 |
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工研院IEKCQM：2019年我制造业产值成长率预测为3.21% (2018.10.24)
工研院综整国内外政经情势，今 (24) 日提出2019年台湾制造业景气展??，预测2019台湾制造业产值为20.07兆元，产值成长率为3.21%，低於2018年的4.75%。受到明年全球景气趋缓，导致外部需求可能减弱，是影响我制造业成长放缓的主因 |
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ROHM研发出适用生活家电的电流检测之2W大功率电阻「LTR50低阻值系列」 (2018.10.24)
半导体制造商ROHM（总公司：日本国京都市）推出10～910mΩ大功率长边厚膜贴片电阻「LTR50低阻值系列（阻值48）」，该系列产品非常适用於变频空调的室外机和节能型生活家电等的电流检测 |
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SEMI：2018年9月北美半导体设备出货为20.9亿美元 (2018.10.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 9月北美半导体设备制造商出货金额为 20.9 亿美元，较 8月最终数据的 23.7 亿美元相比下滑 6.5%，但相较於去年同期 20.5 亿美元成长 1.8％ |
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u-blox推出具有同步Wi-Fi和双模蓝牙连接功能的 多重无线电与闸道器模组 (2018.10.24)
u-blox宣布推出NINA-W15多重无线电与闸道器模组系列，可同时支援Wi-Fi 802.11 b/g/n和双模蓝牙连接功能，其中包括支援蓝牙低功耗和蓝牙BR/EDR。同步支援多种无线电介面可实现丰富的设计多功能性 |
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意法半导体推出超低功耗工业资产管理Sigfox Monarch方案 (2018.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是第一家开发、销售经过相关产业标准认证的全球无缝接入、超低功耗、远距离无线连网解决方案，并支援全球领先物联网服务供应商Sigfox的Monarch全球追踪和定位服务的晶片制造商 |
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贸泽开始供应NXP快速物联网原型设计套件 助加速边缘节点概念证明开发 (2018.10.24)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应NXP Semiconductors的快速物联网原型设计套件。此套件具备领先业界的硬体、强化安全性和最隹的电源管理功能，且外型尺寸小巧，能协助开发人员将物联网 (IoT) 专案从想法快速走向概念验证阶段 |
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Bridgetek推出一系列入门级开发模组 (2018.10.24)
随着BT815和BT816高级图形控制器晶片逐渐进入批量生产，Bridgetek推出了一系列入门级的开发模组。紧凑型（54.1mm x 85.60mm）VM816C模组，该模组能够支援各种不同的显示配置，每个模组都使用BT816晶片 |
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波音扩展与西门子Mentor Graphics的夥伴关系 (2018.10.23)
西门子宣布，已与波音公司(Boeing)达成协议，该公司将扩大采用西门子的Mentor Graphics软体，作为其Second Century Enterprise Systems (2CES)计划的一部分，来推动自身与航空产业的变革，以因应二十一世纪的挑战 |
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是德科技Ixia部门透过Microsoft Azure虚拟网路终端存取点提供网路讯务可视度 (2018.10.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布扩充了旗下的Ixia CloudLens可视度平台，让使用者能透过Microsoft Azure虚拟网路终端存取点（TAP），检视虚拟机网路讯务的封包。
根据RightScale 2018 年云端现况报告，92%的公司回报他们已经采用公有云服务，使得云端运算几??到了无所不在的地步 |
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广积勇夺2019年台湾精品四项大奖 (2018.10.23)
工业电脑与嵌入式系统领导厂商广积科技再度荣获2019台湾精品奖肯定，勇夺四项大奖！得奖产品包括超宽型21:6双萤幕全功能电脑、超高解析4x4K数位看板播放系统、户外型轨道专用IP67防水抗震无风扇控制系统、以及自动化运动控制专用无风扇嵌入式系统，皆为广积各主力产品线所研制的最新产品 |
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AMD EPYC处理器打破世界纪录 加速产业体系建构 (2018.10.23)
赛灵思执行长Victor Peng与AMD技术长Mark Papermaster在赛灵思开发者大会上，共同揭示一项里程碑每秒30,000张影像的推论吞吐量打破世界纪录。
AMD和赛灵思在运算演进与异质系统基础架构上怀有共同愿景，这项纪录由搭载2颗AMD EPYC 7551伺服器处理器以及8张全新发布的赛灵思Alveo U250加速卡的系统所创造 |
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「ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」登场 聚焦IoT与ToF技术应用 (2018.10.23)
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布於今(23)日开启「智慧连接未来 - ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」(Connect What’s Possible - ADI IoT/ToF Solutions Roadshow 2018)，以工业自动化、智慧建筑、汽车应用及设计工具四大展区全面涵盖业界最关注的物联网应用场景，同时介绍ToF技术更快、更精准的测距功能，落实於物联网模组化系统级软硬体解决方案 |
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台湾产学联军勇夺2018 HITCON CTF季军 刷新台湾最隹成绩 (2018.10.23)
最受瞩目的国际骇客赛事2018 HITCON CTF於10月20-22日展开全球线上竞赛，经过48小时马拉松式的解题後，台湾BFKinesiS取得第季军，获得奖金1,000美元，冠军由波兰Dragon Sector取得，亚军为美国 PPP |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
