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东芝记忆体开发出用於深度学习处理器的高性能演算法和硬体架构 (2018.11.07)
东芝记忆体宣布成功开发出用於深度学习处理的高速、高能源效率演算法和硬体架构，可减小识别准确度的下降幅度。该款用於在FPGA上实现深度学习的新处理器的能源效率是传统产品的4倍 |
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安森美半导体与Pinnacle Imaging Systems合作推出全新HDR监控方案 (2018.11.07)
安森美半导体与HDR影像讯号处理器（ISP）和HDR影片方案开发商Pinnacle Imaging Systems，联合推出全新、更低成本的HDR影片监控方案，能捕捉高对比度场景（120 dB），并具备1080p的解析度和每秒30帧的输出 |
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TE Connectivity新推出FPC 连接器系统 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出FPC 连接器系统。随着市场向小型化趋势发展，FPC 连接器便是此趋势下的开发成果，旨在应对这一不断扩大的市场所面临的挑战：迫切需要更小的引脚间距或间距空间、更薄的厚度和更轻便的互连解决方案 |
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TE Connectivity推出微型同轴电缆连接器 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出微型同轴电缆连接器。节省空间的微型同轴电缆连接器具有坚固、紧凑的设计，专为高性能微波系统而打造。
TE的连接器专为接受多种阻抗值的小型同轴电缆而打造，非常适合需要较高密度和可靠性并需要降低尺寸和重量的应用 |
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TE Connectivity新推出Stripline 射频连接器和端子 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出Stripline 射频连接器和端子为车载信息娱乐系统应用中的高频同轴连接，提供符合 USCAR 标准的连接系统。 TE的连接器支持 3 种针角和端头：1、2 和 HYB 2 |
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博世宣布推出业界首款用於可穿戴设备的位置追踪智能传感器BHI160BP (2018.11.07)
Bosch Sensortec在今(7)举行的慕尼黑电子展上宣布推出BHI160BP，为业界首款利用集成惯性传感器改善GPS定位跟?的位置追?智能传感器。
当与GPS或GNSS模块一起使用时，BHI160BP使用户能够充分利用行人位置追?的优势 |
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艾迈斯半导体推出1mm2低功耗MCM模组 为空间受限的消费性与工业系统应用提供嵌入式视觉 (2018.11.07)
艾迈斯半导体发表pre-release版本的NanEyeM，提供仅占用影像感测器1mm2空间的迷你整合式微相机模组(Micro Camera Module; MCM)总成。
NanEyeM的迷你设计和便利介面，能够轻易整合到空间有限的工业与消费性应用，为诸如智慧型玩具和家电产品提供新的嵌入式视觉能力 |
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TrendForce：2019年全球智慧音箱出货量预估达9,525万台 年增53% (2018.11.07)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院预估，2018年全球智慧音箱出货量达6,225万台，2019年在Google Home的拓展与中国市场成长的带动下，预估出货量成长至9,525万台，年增53%。
拓??产业研究院分析师田智弘分析，目前Amazon囊括美国市场约七成的市占，Google势必要朝海外市场发展 |
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ADI安全隔离式CAN FD收发器提供可因应未来的12 Mbps网路 (2018.11.07)
为因应工业和智慧建筑、能源系统、军用/航空网路对速度、功能、隔离和性能的需求，Analog Devices, Inc. (ADI) 今(7)日宣布扩充其用於弹性资料速率控制器区域网路(CAN FD)之收发器产品线 |
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E Ink携手振曜科技、Readmoo 推出电子书行动图书馆计画 (2018.11.07)
E Ink元太科技今日宣布，再次携手振曜科技、以及最大繁体中文电子书平台Readmoo推动「e启读出未来」电子书阅读器行动图书馆计画。今年三家公司共同协力捐赠310台电子书阅读器，与3万1千册电子书，给予彰化县内10所阅读绩优国小，并内建立10座电子书阅读器行动图书馆 |
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科技部GLORIA产学国际论坛 交流产学营运新思维 (2018.11.07)
科技部的国际产学联盟(GLORIA, Global Research & Industry Alliance)，今日举办GLORIA Workshop-「产学连结翻转创新思维国际论坛」，邀请以色列、英、美等国际产学技转专家，分享产学合作创新趋势 |
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SEMI: 第三季全球矽晶圆出货面积创季度新高 (2018.11.07)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，第三季全球矽晶圆出货面积达3,255百万平方英寸，较第二季出货面积3,164百万平方英寸，成长3个百分点，较去年同期成长8.6个百分点 |
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ADI推出精巧 5V、10A 同步 Silent Switcher 2 降压型稳压器 (2018.11.06)
Analog Devices.Inc (ADI) 宣布推出 Power by Linear? LTC3310S，其为一款 5V、10A 低 EMI 单晶式同步降压型转换器。该元件的固定频率峰值电流模式架构非常适合要求快速瞬变响应的高降压比应用 |
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ROHM研发出小型高输出透镜型LED「CSL0901/0902系列」 应用於车载时速表无需漏光对策 (2018.11.06)
半导体制造商ROHM推出小型高输出的透镜型表面安装LED「CSL0901/0902系列」。新系列产品系列包括具一般亮度的「CSL0901系列」和应用於高阶机种更高亮度的「CSL0902系列」合计18种产品线 |
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ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定 |
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Imec发表高量子效率CCD-in-CMOS成像仪 加入近UV感测功能 (2018.11.06)
奈米电子和数位技术研究与创新机构imec，在Vision 2018展览会上，推出了一款基於电荷耦合器件（CCD）-in-CMOS技术的高速紫外线感应与时间延迟积分（TDI）成像仪。TDI成像仪在近紫外（UV）区域具有70%以上的量子效率，使其可应用於工业机器视觉，尤其是作为半导体制造过程中的检测工具 |
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科技部推动IDEA创新营运计画 跳脱技术和硬体思维 (2018.11.06)
科技部今日宣布，推动「创新营运模式产学合作专案计画」(IDEA，Innovative business model Development Enterprise-Academic collaboration project)，首次以商品、技术、行销、经营及社会人文等面向，引导产业发展全方位创新模式，跳脱技术加值或发展硬体的传统思维 |
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贸泽电子与格兰今原一同发表「新世代机器人」最新电子书 探索如何运用机器人使人类机能增进 (2018.11.06)
Mouser Electronics（贸泽电子）发表新世代机器人系列最新的电子书《Human 2.0》，该系列为贸泽Empowering Innovation Together?计画的活动之一。
《Human 2.0》电子书由知名工程师兼贸泽代言人的格兰今原撰写前言，主题包括机器人在伤残修复中的运用、感测器技术在义肢中的运用，以及具自行修复能力，功能类似人类皮肤的电子皮肤之最新发展 |
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艾迈斯半导体新CSG14k影像感测器提供12位元14Mpixel解析度输出 支援高产能制造与光学检测应用 (2018.11.06)
艾迈斯半导体推出针对机器视觉与自动化光学检测(Automated Optical Inspection; AOI)设备设计的全局快门感测器。相较於以往支援一寸光学格式的任何元件，新感测器提供更好的影像品质和更高的处理产能 |
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UnitedSiC发布全新UF3C FAST碳化矽FET系列产品 (2018.11.06)
碳化矽（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC宣布推出采用标准TO-247-3L封装之UF3C FAST系列650V和120V高性能碳化矽FET。相较现有UJC3系列，FAST系列具有更快的切换速度和更高的效率水准 |
