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放眼东协市场 UL与印尼工业研发署在台签订合作备忘录 (2016.10.28)
惠利制造商更快打入印尼市场，并促印尼官方标准与国际接轨
全球安全科学机构UL (Underwriters Laboratories)与印尼工业部旗下的工业研发署(The Agency for Industrial Research and Development (BPPI)) 在台签订标准暨技术研发合作备忘录，内容包括共同推动产品标准测试解决方案，以及相互交流产品标准技术开发资讯…等 |
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NIDays 2016台湾首站 11月于台北登场 (2016.10.27)
NI国家仪器将于11月15日于台北国际会议中心举办科技年度盛会NIDays 2016，引领与会者共同探索、创新、加速生产力的致胜关键。
此次活动开场的主题演讲将由NI 营运兼财务执行长Alex Davern 为首，率领来自国内外重量级人士的黄金阵容讲师群，分享从产业资讯、技术演进到实机操作等议题，全方位提供与会者开放式平台的崭新解决方案 |
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智慧制造的下一步 你准备好了吗？ (2016.10.24)
随着工业4.0概念已普遍为大家熟知，制造业完成技术领域的自我升级，利用虚拟与现实世界跨界融合，整合业务流程与价值链，重新成为先进的代名词。
身为劳力密集的制鞋业生态，也因世界鞋业大厂的供应链转型，彻底翻转 |
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大昌华嘉发表第六版市场拓展服务报告 (2016.10.19)
亚洲仍旧是带动全球经济成长的引擎。现今亚洲环境对当地或跨国企业的事业拓展，都具前所未有的吸引力。同时，对消费者行销策略，变得日益复杂，而且执行成本增加 |
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NI 强化TestStand Test Executive软体效能 (2016.10.18)
NI 国家仪器近日发表 TestStand 2016。这套领先业界的最新版测试管理软体能够帮助超过 10,000 名使用者提升产能，并确保新开发工程师能取得初步的成功。
面对产品品质、上市时间与成本等方面日益增加的压力，领导厂商不断要求测试部门扩大测试范围，借此透过较少的资源达成更高的产品稳定性 |
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R&S科技论坛探讨5G关键技术及物联网最新趋势 (2016.10.18)
全球行动通讯技术由初期的GSM开始快速演进，现今主流的4G仍在持续建置中，新一代的无线通讯技术 (5G) 却早已展开。随着无线技术的应用从手机和电脑逐渐延伸，各式各样的应用程式使频宽负荷日益加重，加上因云端运算及多媒体影音如串流影音平台、高解析度影片等市场的快速扩大，对于频宽的需求更是与日俱增 |
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是德科技将于NGMN展示尖端5G测试解决方案 (2016.10.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布，将于10月12日至13日在德国法兰克福举行的NGMN产业大会暨展会中，展示欧盟5G TRIANGLE端对端测试台、即时波束成形功能，以及Anite虚拟行车测试工具套件等多项尖端5G测试解决方案 |
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Mouser走入Maker生活圈 (2016.10.07)
为了提供Maker更好的学习、创新环境，Mouser在该公司网站中增加了应用与技术网页，提供Maker更好的学习成长环境。 |
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北尔电子X2 Panel落实智慧愿景 (2016.10.06)
因应智慧制造的大数据浪潮，北尔电子推出的X2 Panel，其以软硬兼具的特色，打造出工业4.0时代HMI的全新面貌。 |
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Anritsu推超便携Site Master分析仪 市场最轻巧、性能最佳 (2016.10.05)
量测仪器制造商安立知(Anritsu)推出超便携式 Site Master S331P，是目前市场上最轻巧、速度最快且最具成本效益的Site Master现场电缆与天线分析仪。此分析仪采用经济型设计，满足了宽频率覆盖及高性能的市场需求 |
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安森美半导体扩展低照度工业成像应用选择 (2016.09.26)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出基于interline transfer CCD (IT-EMCCD)技术的新产品,持续加强公司于工业市场低照度成像方案的地位。
新的800万像素KAE?08151 影像感测器是第二款采用安森美半导体IT-EMCCD技术的元件，提供和现有的1080p解析度KAE?02150 影像感测器相同的亚电子杂讯基准和成像通用性 |
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SiTime打造高精度MEMS振荡器 翻转15亿美元之市场 (2016.09.26)
SiTime宣布推出创新产品Elite Platform，其中包含Super-TCXO（温度补偿型振荡器）等多款振荡器，这些精密元件是专为解决电信与网路设备存在已久的时脉问题所设计。 Elite Platform可协助通讯设备即使在有环境压力源的情况下，仍可达到最优异的效能、可靠度及服务品质 |
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安森美半导体于Electronica 2016展示从自动驾驶汽车到工业物联网的高效方案 (2016.09.19)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)在今年的慕尼黑电子展重点专注于四个关键细分市场。观众到超过400平方米的展位将看到公司用于汽车、物联网(IoT)、马达控制和可穿戴设备的最新产品和创新 |
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宜鼎国际DDR3L 1866高效能动态记忆体上市 (2016.09.14)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM)，拥有完整产品线，符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake，宜鼎国际全系列产品将能协助客户轻松升级 |
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Shadow Robot开发可模仿人类抓握和操控的机械手 (2016.09.12)
Shadow Robot Company公司董事总经理里察．沃克（Rich Walker）日前以英国科学与创新网络代表团成员身分访问台湾。 Rich Walker曾代表英国和影子公司访问许多国家 ，却是首次走访台湾 |
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ROHM与ACCESS合作 提升节约家庭耗电量系统方案 (2016.09.08)
日本ACCESS公司和半导体制造商ROHM，在各擅其长下双方达成技术合作，同意在由ACCESS研发能节约家庭消耗电量系统之「智慧住宅专用电力管理解决方案」上，将配备ROHM所提供的Wi -SUN通讯模组，并于全球拓展销售，实现电力自由化的附加价值服务 |
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鼎新电脑携手研华实景展示智慧制造 (2016.09.02)
2016亚洲工业4.0暨智慧制造系列展于8月31日于南港展览馆盛大登场，逾900家厂商参展，规模创历届展览之最。蔡英文总统出席致词时表示：「智慧制造的未来就在我们眼前」 |
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Maxim最新工业Ic参考设计加速安全认证资料链开发 (2016.08.30)
Maxim Integrated推出嵌入式安全参考设计MAXREFDES143#，定位于解决工业物联网(IIoT)设备中与系统安全性相关的诸多问题，防止感测器资料伪造，保证从感测器到云端的整个资料链的安全性与完整性 |
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「TIPS管理规范（A级）最新版」正式改版施行 (2016.08.30)
经济部工业局自96年3月23日公告实施台湾智慧产管理规范（TIPS）相关规范，迄今已迈向第9年，累计已协助超过千家企业或机构，建置及补强智财管理制度。随着产业转型 |
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凌华科技携手Intel与IBM举办工业4.0与工业物联网论坛 (2016.08.25)
凌华科技（ADLINK）携手Intel、IBM与资策会等市场先趋，8月25日举办「工业4.0与工业物联网趋势与应用论坛」，分享如何将工业物联网的概念，落实于工厂自动化，以实现工业4.0之道 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
