半导体技术成熟，近年来制程推进速度趋缓，智慧化应用的解决方案成为各大厂商的重点产品策略，日本每年10月于东京举办的CEATEC展会就是最好例子，在2016的CEATEC中，日本重量级大厂纷纷展出各项智慧化应用，尤其今年大厂罗姆半导体(ROHM Semiconductor)，展出了利用该公司的各类半导体解决方案在不同领域的应用，成为展场焦点。

图1 : 罗姆半导体在CEATEC Japan 2016展出一系列半导体技术及智慧应用。 (摄影／王明德)

罗姆半导体在去年将该公司轻薄短小微控制器与电池产品，设置于一只约30公分的纸鹤内部，透过此一解决方案，纸鹤在夕张展览会馆中振翅高飞，吸引了与会者的眼光，今年罗姆半导体让纸鹤继续飞翔，除了内部的微控制器与电池开发版外，今年还加上无线传输模组，展示人员利用手环，以手势控制纸鹤的飞行方向，让台下观众惊呼连连。

图2 : 罗姆半导体今年展出的纸鹤，除了延续2015年的微控制器和电池模组设计，还加入以无线传输的手势辨识技术。 (摄影／王明德)

除了纸鹤外，罗姆半导体也展出多类应用，其中一款与日本大学合作的土壤感测器，可说是物联网的典范应用，这款产品使用了ROHM的单晶片感测解决方案，通讯技术则采Sub-1GHz标准，农业从事人员只要将这款设备插入土里，设备就会自动侦测出该处土壤的酸碱值、湿度…等数值，同时定时以无线方式传回后端的管理系统。
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