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是德科技将于2017世界行动通讯大会展示5G、物联网及车联网等测试解决方案 (2017.02.17)
是德科技将于2017年世界行动通讯大会展出多元解决方案，从模拟到原型建构，以及成品制造最佳化的过程中，协助工程师实现设计概念。
是德科技（Keysight）日前宣布将在2月27日至3月2日于西班牙巴塞隆纳举行的2017年世界行动通讯大会中，展示适用于LTE-A、5G、物联网和车联网技术的最新软体导向式设计和测试解决方案 |
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应对全方位测试满足影音市场多元商机 (2017.02.13)
随着多媒体影音娱乐的高画质风潮方兴未艾，传输介面也已经全面革新，数位资料正迈入超高速传输时代。而测试厂商，也全力为这些高速数位传输介面的品质把关。 |
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NVIDIA打造新量级超级电脑工作站 (2017.02.13)
NVIDIA (辉达)日前推出一系列搭载 Pascal? 架构的QuadroR 产品，提供众多产业在专业工作流程上注入突破性功能，让桌上型工作站立即变成超级电脑。
面对如超高逼真度、虚拟实境及深度学习等科技压境之下，包括设计、工程及其他领域工作等流程正快速发展以因应显著攀升的资料量与复杂度 |
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比5G还快十倍！新技术实现超高网速有望2020年问世 (2017.02.09)
科技的进展超乎想像的快！现今5G技术都还尚未发展完全，紧接着又出现一项新技术。目前已有研究人员研发出一种太赫兹(THz)发射器，该发射器的资料传输速度还比5G至少快了十倍，而该技术更有望在2020年实现应用 |
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分担还是取代Intel？苹果再为自家Mac开发新ARM晶片 (2017.02.02)
未来苹果新款MacBook将更省电？彭博社近日报导，苹果正在开发新款以ARM架构为基础的电脑晶片，以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，据了解，新款晶片将目标锁定在低功耗的运算工作 |
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HTC投千万美元资金发展虚拟实境内容与技术开发 (2017.01.23)
HTC近日发表了「VR for Impact」计画，预计将投入1,000万美金，于2030年前积极发展能带来正向影响与改变的虚拟实境内容与科技，表达对联合国永续发展目标之支持。 HTC表示 |
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NVIDIA全新Quadro行动工作站受多间大厂采用 (2017.01.13)
NVIDIA (辉达)近日宣布多间合作伙伴包括戴尔、惠普、联想、微星与富士通等大厂将纷纷推出搭载全新Pascal架构行动Quadro绘图处理器的进阶行动工作站，该行动工作站能让创作者在任何地方都能方便执行工作 |
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CES 2017: 华硕智慧型手机采用英飞凌影像感测器晶片实现扩增实境技术 (2017.01.06)
英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，在华硕最新的扩增实境 (AR) 智慧型手机中扮演创新关键角色。这款行动装置日前于2017年国际CES (国际消费性电子展，美国拉斯维加斯) 推出 |
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异业联盟启动 健康云服务正式起飞 (2017.01.03)
中华电信参加经济部A+企业创新研发淬链计划，日前推出「中华电信健康云服务」，跨产业与多家企业异业联盟，联合推出崭新健康云运作模式，不仅垂直整合健康服务产业链，发展共通的运作架构与标准，亦水平整合推广通路与行销之服务 |
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ST和Valencell技术合作开发新款生物识别感测器平台 (2016.12.23)
高性能生物识别资料感测器技术创新者Valencell和意法半导体 （ST）合作推出新款高精度、可扩展的生物识别感测器开发套件。在新开发套件中，设计紧密且立即可用的意法半导体SensorTile多感测器模组整合了Valencell的Benchmark生物识别感测器系统，两大技术的结合成为实用的感测器产品组合，并支援最先进的穿戴式应用方案 |
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NI再度蝉联2016年度『大中华区最佳职场』 (2016.12.23)
国家仪器（National Instruments，简称NI）宣布再度荣膺2016年度「大中华区最佳职场」，这是NI连续第5年蝉联该奖项。 「最佳职场」的评选由卓越职场研究所发起，来自大中华区137家参选公司及其21万名员工接受了调研和评估，今年的主题是「吸引、留任和发展人才」 |
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储能／节能也须兼顾 (2016.12.15)
在努力「创能」之余，其实储能与节能也是相当重要且须思考的一部分；目前欧洲的趋势已经走向鼓励民众安装储能设备，用以协助电厂解决再生能源所带来的电源稳定度问题 |
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新品火拼占上风 微软:苹果用户感到失望将投奔Surface (2016.12.14)
科技巨擘之间又再一次掀起烟硝战！不知道是否真的纯粹巧合，苹果和微软发布最新产品MacBook Pro和Surface 系列的时间差点撞期，于是外界岂会放过此等良机，将两者搬上台面较量一番 |
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泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术，配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源 |
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格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备 |
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HTC新创团队VIVE STUDIOS首波VR应用内容抢眼亮相 (2016.12.13)
HTC宣布内部新创团队Vive Studios将专责开发与发行虚拟实境应用内容，未来将会推出的作品包含来自内部制作与外部开发者合作的应用内容。同时也同步发表了Vive Studios首发虚拟实境应用内容新作「Arcade Saga」，这款快节奏的虚拟实境应用内容，是由内部制作团队2 Bears Studios专为HTC VIVETM所开发 |
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红帽获Gartner评为2016年API生命周期管理魔术象限领导厂商 (2016.12.07)
开放原始码软体解决方案供应商红帽公司以3scale API管理平台(3scale API Management Platform)荣登Gartner API生命周期管理魔术象限(Magic Quadrant for Full Life Cycle API Management)报告的领导厂商地位 |
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意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全产品家族新增可信运算平台模组（TPM），扩大对硬体之先进线上安全技术的支援
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款先进的产业认证安全模组，为电脑和智慧物联网硬体防范网路攻击提供一个安全的防护 |
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IDC:中国大陆厂商席卷全球智慧型手机产业设计和制造订单 (2016.12.02)
根据IDC（国际数据资讯）全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，2016年第三季在液晶显示萤幕、记忆体等关键零组件持续短缺的情况下，全球智慧型手机产业制造量相对2016年第二季的成长率低于预期，仅成长5.3% |
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Maxim最新DeepCover加密控制器为互连设备提供完整的安全方案 (2016.11.29)
Maxim推出MAXQ1061 DeepCover加密控制器，帮助工业物联网(IIoT)和嵌入式系统开发者实现更高水准的可靠性，并加快产品上市时间。
如今，一些互联网的关键基础设施越来越多地受到网路攻击，系统设计中的安全性再也不能被视为亡羊补牢之举 |
