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兆镁新全新IC 3D立体相机系统即日上市 (2017.10.31)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商The Imaging Source兆镁新推出全新IC 3D立体相机系统，即日上市。
The Imaging Source兆镁新创造了实用且运用灵活之3D立体视觉解决方案，适於多元的机器视觉应用；对於3D深度感测技术发展亦为理想的入门 |
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浩亭新款UHF RFID 4栏位读写器可用於M12和M8连接 (2017.10.30)
浩亭(HARTING)长期以来始终为苛刻的工业及铁路行业应用提供合适的UHF RFID产品，并不断扩展RFID读写器系列。全新的4栏位读写器可让用户获得可靠的M连接器（M8和M12）和优异的RFID功能 |
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艾纳康2017年亚太区营运总部正式成立 (2017.10.27)
艾纳康(ENERCON)为德国第一的风机制造商，更为全球第五大制造大厂。艾纳康深耕台湾15年，将於今年正式在台北成立亚太区营运总部，以台湾为中心，向外拓展亚洲业务版图 |
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aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27)
[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司，今日宣布已完成对默克风投公司（默克集团风投部门）和现有投资者的B轮融资，共筹集890万欧元（合1050万美元） |
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欧姆龙ILOR+S方案 全方位对应工业4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系统整合方案中，包含了欧姆龙既有的Input商品、逻辑元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）产品，自2016年开始加入了机器人，可以更加完整产品线的需求。 |
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瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境 (2017.10.24)
瑞萨电子(Renesas)宣布，其e2 studio整合软体开发环境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统（ADAS）。e2 studio是基於开放源码Eclipse C/C ++开发工具（CDT）软体的一套整合开发环境（IDE），可支援其他的瑞萨产品，包括RZ/G系列和瑞萨Synergy微控制器（MCU）等 |
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浩亭Han M外壳可在浸水状态下提供保护作用 (2017.10.20)
浩亭推出的Han M系列包括一系列穿墙式、表面安装式以及各种规格的底座外壳。因此该系列在锁定和??接状态下可满足IP65防护等级要求，具有各种角度的喷水防护功能。新型穿墙式底座提高了抵抗外部影响的能力 |
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Molex新款USB智慧模组提升车内连接功能 (2017.10.20)
Molex(莫仕) 将汽车级别的耐久性与大批量供货融合到了USB智慧充电模组系列。这些Molex产品专为需要智慧充电USB模组的汽车及商用车而制造，具有尖端的设计，为使用者提供高性能 |
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浩亭致力促进中国智慧制造业转型 (2017.10.17)
浩亭作为工业4.0的先锋，誓为中国智慧制造业发展做出贡献，积极叁与成为佛山机器人学院的创始成员。佛山机器人学院於2017年10月12日开幕，与第三届“互联网+”展览会开幕典礼同时进行 |
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英飞凌雷达式驾驶辅助系统加速自动驾驶发展 (2017.10.17)
【德国慕尼黑与美国加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技(Infineon)在日前於美国举办 OktoberTech 2017 技术论坛上，展示最新的雷达感测器等自动驾驶基础半导体解决方案。英飞凌最近为先行采用者提供了完整的雷达晶片组解决方案 |
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贸泽电子携手Basler全球供货嵌入式视觉摄影机模组 (2017.10.13)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商贸泽电子，宣布与高品质数位摄影机与镜头制造商Basler签订全球代理协议。Basler的嵌入式视觉产品结合最新开发的晶片和软体与工业级机器视觉技术，可打造符合成本效益的基板层级摄影机系统，适用於工厂自动化、物流、机器人和工业物联网(IIoT)等应用 |
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施耐德电机台湾区总裁履新 (2017.10.13)
全球能源管理与自动化领域专家施耐德电机 (Schneider Electric)日前宣布毛莉莉 (Li Li MOW)女士出任施耐德电机台湾区总裁，将借重其在能源管理与自动化领域的长才及丰富经验，协助本土企业推动数位转型 |
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Vicor推出高精准DCM ChiP直流稳压转换系列模组 (2017.10.13)
Vicor推出一系列+/-1%直流稳压转换模组，进一步扩充其采用ChiP封装的隔离型稳压 DC-DC 转换器模组 (DCM) 系列。最新系列产品具有高达1,032 W/in3的功率密度，可为工程师提供直接驱动需要严格稳压输入之负载的选项 |
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工业物联网技术趋势研讨会 (2017.10.12)
智慧化是近年来制造业最重要的趋势，而制造系统要实现智慧化，底层设备的数据必须被撷取，将之传送至后端，再将之储存、分析，以精准掌握设备状态、制定出生产策略 |
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ST执行长：导入IIoT必须着重5大要点 (2017.10.11)
智慧化成为全球制造业的重要趋势，就目前发展趋势来看，工业物联网(IIoT)会是未来制造系统的核心架构，对於IIoT的架构设计，意法半导体(STMicroelectronics)总裁暨执行长Carlo Bozotti指出，分散式控制、MCU连网、资安、智慧感测、节能将会是5大重点 |
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高负载也能用手转动!igus免上油转盘轴承 (2017.10.06)
为了能够不用太大力而转动重物，德国运动工程塑胶专家 igus 易格斯开发出世界上最大的xiros工程塑胶转盘轴承，其内径为400mm。这代表用户只需要 15 Nm 的驱动功率就可以在没有润滑的情况下移动 250 kg的轴向负载 |
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上银科技电动夹爪荣获2017年日本优良设计奖 (2017.10.05)
2017 GOOD DESIGN AWARD日本优良设计大奖得奖名单出炉，上银科技电动夹爪历经专业评审委员会的初审及复审後，以优异性能与简洁的设计，荣获2017年日本优良设计奖，是兼顾功能、品质与外型设计的高性价比产品 |
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看数位化平台整合智动设备与元件(上) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
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看数位化平台整合智动设备与元件(中) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
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看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
