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新思设计工具协助创意电子试产一次搞定 (2010.08.30)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，利用新思科技完整的DesignWare SATA IP 解决方案，包含控制器、物理层以及验证IP，使创意电子之GP5080 固态硬盘系统单芯片达成一次就试产成功之成果 |
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德州仪器推出全新视讯处理器 (2010.08.22)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出全新DaVinci DM37x 视讯处理器，协助软硬件工程师轻松设计更多的多媒体、可携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM Cortex-A8 与 C64x+ DSP 核心，并整合影像及视讯加速器、3D 图形处理器（仅 DM3730）及高效能周边于系统单芯片中，适合应用于具备高分辨率视讯处理或大量数据处理应用 |
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Silicon Lab推出了新款无线IC解决方案 (2010.08.10)
芯科实验室有限公司（Silicon Lab）于日前宣布，推出了新款无线IC解决方案EZRadio，其产品将能大幅降低各种用于消费性、工业和自动化系统单向无线链接的成本和复杂度。该款全新的Si4010系统单芯片射频发射器 |
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抢攻可携游戏机阵地 ARM将推新款GPU架构 (2010.08.03)
在可携式游戏机绘图处理器（GPU）领域，除了nVIDIA、AMD、Imagination和DMP之外，安谋科技（ARM）也正在鸭子滑水抢占GPU市占率。在Mali-200和Mali-400绘图处理架构之后，今年底前ARM也会推出下一代Mali绘图架构，可同时支持Apple积极推广的OpenCL和微软的Direct X多媒体预算环境 |
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Virage Logic推出全新ARC Sound双核心处理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司于日前宣布，推出用于高传真音频SoC的全新ARC Sound双核心处理器AS221BD。该处理器主要锁定蓝光Disc 7.1声道192 kHz/24-位输出高传真音频处理应用。
该新产品其中并包含完整的软件堆栈，提供所有需要的编译码工具、媒体串流架构，以及蓝光使用案例 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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巨有科技扩充SoC测试设备协助客户快速交货 (2010.07.05)
巨有科技（pgc）于日前宣布，暨采购SoC测试机台后，近期已再新添购Credence D-10和Chroma 3650系列的测试设备，以扩充及提升整体SoC测试服务的能力与效率。特别针对MCU、无线基频、显示驱动、LED / LCD驱动、Power IC、NAND flash controller、Switch和消费性混合讯号组件和PC 周边相关的IC等，提供完整且具成本效益的整体测试解决方案 |
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智能电网的神经细胞 智能电表小兵要立大功 (2010.06.22)
在节能减碳的趋势下，智能电网（Smart Grid）正成为世界各国有效运用电力的不二法门。智能电网的架构核心便是先进智能电表基础建设（AMI），作为自动读表平台角色的AMI，第一步就是换装数字电子式且具有网络传输功能的智能电表（smart meter） |
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MIPS在COMPUTEX TAIPEI展示新款SoC方案 (2010.06.03)
MIPS宣布，在6/1~5日台北世贸中心（TWTC）与台北国际会议中心（TICC）举行的台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI）中参与一系列活动。在展会期间，MIPS科技会在多场论坛中发表演讲，并举办仅限受邀者参加的客户活动 |
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Broadcom推出经济实惠的Bluetooth免持车用套件解决方案 (2010.05.11)
Broadcom（博通）日前发表新型Bluetooth参考设计平台，改善广泛使用的免持车用装置音质及提供更令人赞赏的用户体验。新款的设计平台以成功的Broadcom BCM20741系列蓝牙系统单芯片（SoC）解决方案系列为基础，包括说升级版的SmartAudio音效，及可降低恼人的背景噪音，在各种驾驶情况下皆能提供清晰的通话质量的语音强化技术， |
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电子高峰会：降低功耗噪声 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
当芯片设计从45奈米进入28/22奈米阶段，无论是芯片设计前端或后端，降低功耗和噪声的重要性，更加被ASIC和EDA厂商所重视。以往芯片封装等级的电源整合设计还是不够，现在从系统级芯片设计一开始，就要提供降低噪声的解决方案，进一步全面关照电源、传输速度、电磁干扰以及散热等芯片设计内容 |
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英特尔计划推出新款Atom系统单芯片 (2010.04.21)
英特尔在北京举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，针对各种嵌入式应用，简述英特尔最新的系统单芯片（SoC）产品，并介绍新的研究结果，能让住宅与小型企业更有效率地运用及管理能源 |
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Cypress推出PSoC可编程高弹性电力线通讯方案 (2010.03.30)
Cypress公司于日前宣布，推出首款能透过现有的电力线，进行数据通讯的可编程解决方案。新方案运用Cypress PSoC可编程系统单芯片架构中的可编程模拟与数字资源，整合许多通讯以外的功能，包括电力管理、系统管理以及液晶屏幕驱动等 |
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德州仪器推出视讯安全摄影机SoC解决方案 (2010.03.28)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出一款支持高画质分辨率的全新 DMVA1 IP 摄影机系统单芯片，该解决方案让工程师能在设计中增加智能型视讯功能，因此将爲视讯监控市场带来一波创新热潮 |
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TI全新视讯系统单芯片提供极佳嵌入式视讯效能 (2010.03.24)
德州仪器 (TI) 于前日（3/22）宣布，推出全新视讯系统单芯片TMS320DM8168 DaVinci。该SoC芯片整合了高分辨率多信道系统中所有捕获、压缩、显示及控制功能，可满足用户对高整合度、高分辨率视讯日益增长的需求 |
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ARM全新AMBA规格可提升多媒体芯片通讯功能及效率 (2010.03.15)
ARM日前宣布，其全新AMBA 4规格的第一阶段，可有效提升复杂、多媒体芯片通讯的功能及效率。AMBA规格是系统晶互连的现行标准，由 ARM在15多 年前推出。如同2003年公布的前一代AMBA 3 ，AMBA 4规格是由多达35家OEM、半导体制造商及 EDA 厂商共同资助设计 |
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ST推出支持iDP标准方案「桥接」芯片组 (2010.03.04)
意法半导体（ST）于昨日（3/3）宣布，推出首款支持iDP标准方案「桥接」芯片组，用于下一代液晶电视中iDP标准与LVDS的转换。DisplayPort接口是经市场验证的工业标准技术，是一项免专利费的开放VESA标准，iDP 是在DisplayPort接口基础上开发出的一项先进接口技术，用于在电视机箱内连接电视控制器系统单芯片和电视面板计时控制器 |
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只怕没竞争者！前进行动市场MIPS自信满满 (2010.03.03)
今年2月甫上任的MIPS科技全球总裁暨执行长Sandeep Vij，于周三（3/3）来台的媒体见面会上表示，面对竞争激烈的行动处理器市场，MIPS有信心以深厚的IP供应经验，及绝佳的处理器设计架构脱颖而出，并结合丰富的生态系统（Ecosystems）支持，提供客户和消费者最佳的产品体验 |
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应 (2010.02.26)
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆 |
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ST-ERICSSON与ARM推出新一代多核心行动平台 (2010.02.25)
ST-Ericsson与ARM 于昨日（2/24）在巴塞隆纳举行的MWC中宣布，双方针对优化Android进行的开发，将运用对称多重处理优势，执行高效能低功耗的ST-Ericsson U8500平台，此平台采用双核心ARM Cortex-A9 MPCore处理器 |
