 |
推动环保采矿！ 优胜奈米与菲律宾鑫业签署环保金矿提取技术授权 (2018.12.05)
优胜奈米科技（Uwin nanotech）今日在其台北土城总部，与菲律宾鑫业（Philippines Xin-Ye Industry），举行环保金矿提取技术签约仪式，将授权旗下专利的环保剥金药剂GP-860给鑫业，提供其在菲律宾推动革命性的环保无毒的金矿采炼方案，以期改善当地恶劣的采矿环境，同时也提高采矿业者的金矿采炼效益 |
 |
雄克智慧刀杆iTENDO即时调节金属切削过程 (2018.12.05)
雄克(SCHUNK)与维也纳科技大学和TOOL IT GmbH Vienna公司合作研发的智慧刀杆，能够直接监控工件的成型过程。雄克执行“最接近加工件”的策略，将智慧直接集成到与工件最接近的雄克功能部件中 |
|
微软Dynamics 36 5Business Central一站式商务管理系统 (2018.12.05)
随着数位时代的资料处理量与日俱增，企业为能灵活应对业务项目多变且遽增的需求，须畅通商务流程以优化资源、时间与人力成本，研调机构Gartner指出，2018年有高达90%的企业因无法及时调整流程管理策略而陷入系统整合失序，导致管理复杂度及成本大增等困境 |
|
Silicon Labs台北总公司扩迁新址强化全台销售、技术及客户服务 (2018.12.05)
Silicon Labs (芯科科技) 台北总公司日前宣布乔迁新址，因应公司业务持续成长及提供更优质化的客户服务，新办公室和人员的扩增将提供更完整的在地服务和技术支援，藉由不断成长的产品阵容与完备的实验室设备，协助客户加速其产品的设计开发和上市时间 |
|
ROHM推出1700V全SiC功率模组「BSM250D17P2E004」 在高温高湿环境下实现可靠性 (2018.12.05)
半导体制造商ROHM（总公司：日本国京都市）针对以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业装置用电源逆变器(Inverter)和转换器(Converter)，研发出实现可靠性的保证额定值1700V 250A的全SiC功率模组「BSM250D17P2E004」 |
|
HOLTEK新推出BS86DH12C高抗干扰能力的高压A/D Touch MCU (2018.12.05)
Holtek新推出高压A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C，内建9V高压电路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精简，具有极隹之性价比。
此外还提供12个具高抗干扰能力的触摸键，并加强LED驱动电流及丰富系统资源，可用极少的零件实现带触摸键、温度侦测的产品，例如料理机、豆浆机、电饭偾等，适合各种触摸键带LED显示的产品使用 |
|
HOLTEK新推出BA45F5542/BA45F5542-2带电源收发器的感烟探测器MCU (2018.12.05)
Holtek新推出集成消防二总线电压收码/电流回码、Smoke Detector AFE、双通道IR发射驱动电路，联网型Smoke Detector专用MCU ━ BA45F5542及BA45F5542-2，适合应用在联网型消防系统的感烟及感烟/感温复合型产品，如：联网型感烟探测器、联网型感烟感温探测器等消防子系统的产品 |
|
HOLTEK新推出BH67F2132 1.1V R to F MCU (2018.12.05)
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用於单节电池於各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。
BH67F2132内建两组可独立量测之电阻/频率(R/F)转换电路，不需使用升压元件；使用Flash记忆体，在产品开发上更具弹性，内建EEPROM，可储存标定及校正资讯，大幅减少产品生产时间及成本 |
|
HOLTEK新推出BS86D20C高抗干扰能力的A/D Touch Flash MCU (2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C，新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键，同时加强LED驱动电流，并提供丰富的系统资源，特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，例如电压力锅、料理机、电饭偾等及各带LED显示的家电使用 |
|
HOLTEK新推出BH67F2742红外线测温MCU (2018.12.05)
Holtek针对红外线测温应用，新推出BH67F2742 Flash MCU，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测，可广泛应用在红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
BH67F2742内建低杂讯OPA、LCD Driver、LDO、PGA与24-bit Delta Sigma A/D，可以减少产品零件数目及降低成本 |
|
HOLTEK新推出BS83A02C高抗干??能力的I/O Touch MCU (2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C，本型号特别提供薄型的6DFN封装，厚度仅有0.35mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智慧卡、智能手环、电子门锁等 |
|
HOLTEK新推出BH66F2652 AC体脂秤MCU (2018.12.05)
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术，除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外，可以减少产品零件数目，降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串列介面，连接蓝牙模组或其它设备，特别适用於LED蓝芽AC体脂秤量测系统 |
|
HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU (2018.12.05)
Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560，针对LXT On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可延长电池寿命。
HT66F2560内建低功耗LXT振荡器，於电压3V时看门狗与万年历开启之待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整LXT振荡准度，可应用於各种省电计时产品 |
|
意法半导体变模MEMS工业用加速度计 兼具高测量分辨率与超低功耗 (2018.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计可在超低功耗和高分辨率之间动态改变作业模式，并在有限的功耗限制中获得高精度测量。该感测器可连续执行上下文感知功能，且在需要动作时唤醒主机系统，并进行高精度测量，然後回复超低功耗模式 |
|
英飞凌在台发表氮化??功率元件新品 抢占GaN市场龙头 (2018.12.04)
英飞凌（Infineon）今日在台北举行氮化??（GaN）方案CoolGaN新品发表会，宣布推出新一代GoolGaN 600 V增强型HEMT方案，以及专为其氮化??晶片所设计的驱动IC EiceDRIVER产品，能为电源产品带来更隹的电源效率与功率密度，同时也能缩小装置的体积，并进一步降低整体的设计成本 |
|
迈入40年里程碑 宏正自动科技布局全球加速企业升级 (2018.12.04)
宏正自动科技(ATEN International)将於明年迈入40年，今（4）日召开岁末记者会，说明公司最新营运成果与明年展??。展??2019，宏正自动科技财务长暨发言人陈健南指出，面对企业推动智慧化以加速产业升级的趋势，ATEN将持续以专业影音结合IT的技术优势，锁定智慧制造、企业协作会议与中央控制管理等领域 |
|
TrendForce：2018年第四季智慧型手机需求旺季不旺 (2018.12.03)
全球市场研究机构TrendForce出具最新报告指出，今年智慧型手机市场於第二季买气逐步回温，第三季在新机铺货及节厌需求备货的带动下，生产总数量约3.8亿支，季增8%；观察第四季虽有苹果及华为新机??注生产总量 |
|
科技部「2018未来科技展」展示机械加工与材料技术 (2018.12.03)
科技部将於12月13至15在台北世贸三馆主办「2018未来科技展」（Future Tech Expo ,FUTEX 2018），并在「金属化工与新颖材料」展区，展示最新的材料技，呈现未来制造业的前瞻科技与创新应用趋势 |
|
元太发表最新电子墨水薄膜技术 手写显示延迟近??0毫秒 (2018.11.30)
电子纸供应商E Ink元太科技今日在日本东京举行的「Connected Ink 2018」数位墨水与手写辨识技术论坛，展示最新数位手写的创新电子纸技术，该技术在数位手写显示的延迟几??达到零亳秒 |
|
当汉诺威CEBIT谢幕之後 (2018.11.30)
虽不意外，但仍旧感到震撼。德意志展会公司（Deutsche Messe AG）於11月29日正式宣布，将自明年起停办汉诺威电脑展（CEBIT），并拆解该展的主题内容，并入其他的展会之中 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
