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爱立信：2024年全球5G用户将达15亿 覆盖全球40%人囗 (2018.12.20)
爱立信最新发布的《爱立信行动趋势报告》指出，到2024年，5G将覆盖全球40%以上的人囗，其中，5G增强型行动宽频用户数将增加至近15亿，这将使5G成为全球部署最快的行动通讯技术 |
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CEVA蓝牙5低功耗软体和链路层IP整合Atmosic Technologies (2018.12.20)
CEVA宣布超低功耗网际网路无线连接新创厂商Atmosic Technologies (Atmosic)在其突破性的M2和M3系列IoT系统单晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves蓝牙5低功耗(RW-BLE5) IP，M2和M3 IoT SoC以低功耗无线应用的广泛终端市场为目标，针对穿戴式设备、人员和资产追踪器、信标、遥控器、键盘和滑鼠等应用 |
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大联大品隹集团推出华邦电子工业级／汽车级记忆体DRAM解决方案 (2018.12.20)
大联大控股今日宣布旗下品隹集团将推出华邦电子（Winbond）工业级／汽车级记忆体（Memory）DRAM解决方案。
品隹集团推出台湾华邦电子DDR3 1G／2G／4G工业级（Industrial）／汽车级（Automotive）缓存产品 |
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宏濑光电本年度业绩亮眼 (2018.12.20)
以设计、生产自动光学检查设备（Automatic Optical Inspection, AOI）见长的宏濑光电自结本年业绩，相较於去年全年接单新台币10 亿的成绩，今年整年的接单金额已达17亿，成长达到70％，表现可谓相当亮眼 |
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科技部领军44家科技新创前进CES 2019 争取40亿全球商机 (2018.12.19)
科技部陈良基部长今（19）日宣布，将由许有进政务次长率领台湾44家顶尖科技新创公司，於明(108)年1月8日至11日前往美国拉斯维加斯消费性电子展（Consumer Electronics Show，CES），於CES新创区「Eureka Park」内以「Taiwan Tech Arena」为品牌形象成立台湾国家馆 |
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高通鼓励台湾资通讯产业持续支持Mobileheroes通讯大赛 (2018.12.19)
美国高通公司长久以来与台湾半导体及无线通讯产业合作密切，并重视长期支持人才培育，自2009年起已连续十年支持Mobileheroes通讯大赛。18日高通叁加2018年度Mobileheroes通讯大赛颁奖典礼暨成果展，肯定优秀学子投入台湾科技领域发展，鼓励台湾人才发挥自身的潜力，展现运用先进科技的能力与创意 |
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【线上研讨会】厚翼科技「Innovative Memory Test and Repair Solution」 (2018.12.19)
Outline:
‧人工智能革命
‧开始 - 从霍伊的创新内存测试和修复解决方案
‧措施是
【25分钟演说+ 10分钟问答】
【全程中文演说 】
【请使用公司mail注册，确保注册 |
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晶澳为巴西首个PERC双面双玻项目供货全部组件 (2018.12.19)
晶澳太阳能宣布，为巴西SolarGrid 3MW光伏电站供货全部PERC双面双玻组件，这是巴西的首个双面双玻项目，高效能的光伏新产品的进入，对於推动巴西市场高效产品运用及绿色能源发展具有重要意义 |
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TriLumina将在CES 2019上展示LiDAR与3D感应照明模块 (2018.12.19)
为消费者、工业市场和汽车系统提供3D感应照明产品的供应商TriLumina将在Westgate酒店的套房内演示产品，并於2019年1月8 -11日在内华达州拉斯维加斯举行为期4天的2019国际消费类电子产品展览会(CES)上，和作为生态系列合作夥伴在LeddarTech生态系统展馆展出LiDAR解决方案 |
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TrendForce：2019年第一季NAND Flash续跌10% (2018.12.18)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）分析，2018年NAND Flash供应商3D 64层产品良率稳定，产出高於预期。然於年底旺季时中美贸易冲突升温、英特尔CPU缺货以及苹果新机出货量不如预期等因素叠加，导致旺季不旺 |
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基于网路实体系统之灯联网 (2018.12.18)
「基于网路实体系统之灯联网」(以下称为本作品)的出发点在于台南市政府地方型 SBIR 推动计画之一的民生与化工类之灯控产业。此产业虽然属于低阶灯控产业但仍努力地积极的推动转型进而增加效益 |
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智慧城市论坛暨展览将於2019年3月举行 (2018.12.18)
亚洲最大的年度智慧城市展会，2019智慧城市论坛暨展览（SCSE）将於3月26日至29日在台湾台北举行。SCSE由台北市政府、台湾智慧城市产业联盟和台北市电脑公会联合主办，已邀请来自世界各地的专业人士分享他们在智慧城市发展方面的经验，并展示自2014年以来的创新解决方案 |
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国微技术成功申报国家重大科技专项 (2018.12.18)
中国国微技术控股有限公司近日以「芯片设计全流程EDA系统开发与应用」为课题成功申报国家重大科技专项，并将获得中央财政经费资助2亿元人民币及深圳市政府配套资金支持约2亿元人民币，合共约4亿元人民币 |
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「专利倘卖/买无？」 - 如何寻找可能的技术买家或卖家 (2018.12.17)
许多机构每隔一段时间就要面临一个辛苦的抉择：对於已经持有一段时间的专利，哪些要继续维护呢？对於那些无意继续维护的专利，就放弃缴纳年费吗？还是期??能找到转让的对象，至少回收部份的成本 |
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日亚专利侵权诉讼再次於德获两件最终胜诉 (2018.12.17)
在杜塞道夫地方法院关於（案号：4b O 132/16）WOFI Leuchten Wortmann＆Filz GmbH（下称「WOFI」）侵害日亚化学工业株式会社（下称「日亚」）的YAG专利（即EP 936 682，德国专利号为DE 697 02 929）之判决确定後，日亚近日依据该确定判决要求WOFI完整提交除了2017年9月假执行程序时已提出之帐册资料外的其他帐册资料 |
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2018：「Win the PRIDE-用指标说故事」竞赛 (2018.12.17)
2018「Win the PRIDE用指标说故事」竞赛15日举行，台北市和平高中陈鲸与景美女中陈翎获得高中组特优奖，台湾大学医学系陈冠宇、林予阳获得大学组特优奖，政治大学经济学系硕士班杨尚芸、施隹纶获得研究所组优等奖 |
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TrendForce：摺叠式手机即将问世 2019年渗透率仅0.1% (2018.12.16)
TrendForce光电研究（WitsView）於最新举办的「智慧型手机新时代商机」线上研讨会指出，随着智慧型手机市场趋於饱和，产品差异化空间越来越小，手机厂商开始将摺叠式手机视为新一代手机发展重点 |
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NVIDIA携手IBM 共同开发全新AI融合式基础架构 (2018.12.16)
NVIDIA今日宣布，将与IBM共同开发全新融合式基础架构，透过IBM SpectrumAI与NVIDIA DGX，协助企业快速部署AI基础架构并容易管理。
NVIDIA表示，现今海量资料正在推动AI创新，且并无放缓的趋势 |
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意法半导体开始提供车用微控制器嵌入式PCM样片 (2018.12.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）公布了内建嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD-SOI车用微控制器（MCU）技术架构和性能标准，并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，并取得全部技术认证 |
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【研讨会】罗姆类比电源技术研讨会 快速掌握关键技术 (2018.12.14)
身为半导体领导厂商之一，ROHM长久以来运用「电路设计」「电路布局」「制程」等三大先进类比电源技术，及垂直整合生产体制的优势，在车电、IoT、民生家电等领域致力加速节能化、高效率及智慧化的新时代 |
