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CEVA推出以神经网路为基础的WhisPro语音辨识技术 (2019.01.08)
CEVA推出以神经网路为基础的语音辨识技术WhisPro，此一技术将以使用语音的应用为目标。WhisPro充分利用了CEVA在低功耗语音和音讯处理方面的丰富专业知识，是一种随时聆听的多触发片语技术(multi-trigger phrase technology) |
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Insta360预售11K八镜头VR摄影机Insta360 Titan (2019.01.08)
Insta360今天开始开放八镜头电影级VR摄录机 「Titan」 的预售。 Titan可拍摄高达11K的全景相片及影片。Titan使用八片暂时所有VR一体摄录机中最大的M4/3 感光元件。这令影像质素、动态范围 (Dynamic range)、低光表演、色彩深度都提升至前所未有的高，令高端专业VR摄录机的水平提升至另一层次 |
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TCL携智能8K电视亮相2019国际消费电子展 (2019.01.08)
消费电子公司 TCL 在2019国际消费电子展(International Consumer Electronics Show)推出了最新的人工智能8K电视产品，包括旗舰产品TCL X10 QLED 8K 电视和一款8系列旗舰8K电视，後者为TCL在美国市场推出的首款 QLED 8K 电视 |
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工研院以无人经济、洁净商机二项科技荣获CES创新奖 (2019.01.08)
在经济部的支持下，工研院本次於台湾精品馆专区中展出「高负载高续行无人机」及「可携式UVC LED流动水杀菌模组」两项创新技术；而工研院新创公司「创净科技」也於现场展出「 e立净消毒喷雾制造机」，展现工研院携手新创公司，抢攻无人经济与洁净商机，开创全球产业新蓝海的智能系统整合实力 |
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搭载HDMI 2.1规格的产品将随CES 2019新品发布再创高峰 (2019.01.08)
2019美国消费电子展（CES）於今（8）日在拉斯维加斯开展，HDMI Licensing Administrator, Inc. (HDMI LA) 报告指出，在CES 2019上将发表有更多且更广泛的产品类型。
HDMI 2.1 规格於 2017 年 11 月推出时，多项产品诸如半导体、电视机、AVR、Soundbar 音响及电玩主机制造商也宣布未来新品将支援此规格 |
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钒创将於CES 2019展示Apple HomeKit开发软件、云服务及相关产品 (2019.01.07)
钒创将於CES 2019展示Apple HomeKit开发软件、云服务及相关产品
钒创科技（Phytrex）宣布，将於2019 CES展出多样支持Apple HomeKit的智慧家庭产品、开发软件工具及云端服务.
钒创新推出的开发软件工具及解决方案（包括基於HomeKit功能的SDK） |
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NVIDIA GeForce RTX 2060问市：次世代游戏将一飞冲天 (2019.01.07)
NVIDIA (辉达)今天宣布推出NVIDIA GeForce RTX 2060，将革命性的Turing架构显示晶片(GPU)推向全球数千万计PC游戏玩家。
RTX 2060 GPU为当代游戏带来卓越的效能提升，并利用光线追踪以及AI功能强化绘图能力 |
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TrendForce：2018年显示器驱动IC成长8.4% 2019年收敛至3% (2019.01.07)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，随着高解析度面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达8.4%。然而2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动IC用量成长将收敛至3%左右 |
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亚信高整合USB KVM切换器单晶片解决方案 (2019.01.07)
亚信电子（ASIX Electronics Corp. ）AX6800x系列（AX68002/AX68004）2/4埠USB KVM多电脑切换器单晶片，可以共用一组键盘（K）/萤幕（V）/滑鼠（M）透过USB来控制2/4/8/16台个人电脑。
与传统使用多达12颗晶片的4埠USB KVM多电脑切换器解决方案比较 |
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艾迈斯半导体宣布与Face++合作 简化3D光学感测技术制程 (2019.01.07)
艾迈斯半导体（ams AG）宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作，盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法，使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术，加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度 |
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Kneron将於CES展示3D AI方案 推出智慧家居AI SoC (2019.01.04)
Edge AI解决方案商耐能智慧(Kneron)今日宣布，将在CES展示最新的3D AI解决方案，支援市场主流的3D感测技术，提供更精准的影像辨识功能。此外，Kneron同时宣布除了目前的人工智慧处理器IP、影像辨识软体之外，将新增AI SoC产品线，於第二季率先推出一款专为智慧家居应用所设计的AI SoC |
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资策会与台北科大携手为制造业数位转型 (2019.01.04)
为扩散法人研发实力，并强化产学合作基础，资策会特别与国立台北科技大学合作，发展智慧制造解决方案，4日在科技部产学及园区业务司(产学司)司长邱求慧的见证下，由资策会代理执行长萧博仁与台北科大校长王锡福代表双方正式签署合作备忘录(MOU) |
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工研院与南台湾产业携手技术扎根 (2019.01.04)
看准南台湾发展优势，工研院4日於经济部南创园区精锐尽出，一囗气发表近40项最新技术成果，包括以人工养殖创造出犹如原栖地的皮珊瑚，以及甫荣获全球百大科技研发奖的可携式UVC流动水模组等，横跨绿能、循环永续、3D列印以及微感测等在地特色，聚集南台湾科技研发的精华 |
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USB-IF推出USB Type-C认证计画 (2019.01.04)
致力於推动和普及USB技术的支援性组织USB应用厂商论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C认证计画，这象徵着USB选择性安全协定的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了加密型认证 |
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工程机械产业的「水」到渠成 (2019.01.04)
近年来，环保要求日益严格，工程机械制造商对水性涂装的关注度不断提升，对产品性能以及施工技术的要求也越来越高。中国的挖掘机生产商三一重机有限公司便是一例 |
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EnOcean成为儒卓力的无线产品的合作夥伴 (2019.01.04)
儒卓力扩展其无线产品组合，引入了EnOcean产品。德国的自供电无线解决方案专业厂商EnOcean可提供基於EnOcean无线协定(自2011年起成为开放式国际标准)、ZigBee和低功耗蓝牙(BLE)的1 GHz以下和2.4 GHz无线模组、交换器，感测器和开发套件 |
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USB-IF宣布推出USB Type-C认证计画 强化加密型认证 (2019.01.04)
USB应用厂商论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C认证计画，USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了加密型认证。
USB-IF指出，USB Type-C认证可保护主机系统免受不相容的USB充电器的潜在伤害，能够降低来自於USB设备中试图利用USB连接的恶意韧体/硬体风险 |
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欧思电子获得授权使用CEVA 蓝牙IP (2019.01.03)
CEVA宣布开发先进多媒体SoC的无晶圆厂半导体公司欧思电子有限公司已获得授权许可，可将CEVA的RivieraWaves蓝牙5双模式IP部署应用在其最新的OTK528X多媒体系统单晶片(SoC)中，这款SoC将以人工智慧(AI)、语音和音乐等领域和包括聆听式设备、无线喇叭、耳罩式/耳塞式耳机、多声道AVR、乐器和语音使用者介面(VUI)在内的诸多应用为其市场目标 |
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Teledyne e2v推出用於低成本机器视觉的高画质CMOS影像感光元件 (2019.01.03)
Teledyne Technologies旗下的影像解决方案技术公司 Teledyne e2v宣布推出全新的200万画素元件，扩大其Emerald影像感光元件系列产品。 Emerald 2M是一款新型的CMOS影像感光元件，专为需要在不失真地的情况下，捕捉超高画质解析度的移动物体影像的成本敏感型应用而设计 |
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贸泽最新一期的Methods电子杂志探索智慧物联网边缘运算 (2019.01.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布推出最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期为第三期，内容探讨传统边缘装置如何进化成更为具处理与决策功能且更聪明的边缘装置，可代为执行云端任务 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
