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Marvell连续七年荣获「德温特全球百大创新机构 」称号 (2019.02.13)
Marvell连续七年荣获德温特全球百大创新构称号。科睿唯安(Clarivate Analytics)基於年度报告评选出的该奖项，旨在表扬全球最具创新性的组织机构－在开发具有巨大商业化潜力的专利发明方面表现优秀的公司 |
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科盛科技新推出可预测RTM产品 (2019.02.13)
连续纤维复合材料产品制造时使用的强化材料，其非等向性会影响到最终产品的机械强度。因应预测强化材料非等向性的需求，Moldex3D R16的RTM精灵支援叠层排向的指定与模型的建立，材料精灵则支援正交异性叠层材料的机械性质设定，最後提供给翘曲分析求解器以及翘曲结果显示 |
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量子通讯热潮持续 开启台厂切入机会 (2019.02.12)
量子通讯主要的应用在量子加密，基於难以破解与拦截的高度安全通讯特性，因此被视为是下一代网路通讯的主干。其中，量子通讯已出现商用化设备，量子密钥通讯技术成为金融业、电信业、政府等产业愿意优先投入的量子技术 |
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安森美半导体发布2018年第4季度及全年业绩 (2019.02.12)
安森美半导体公司宣布2018年第4季度总收入为15.031亿美元，较去年同一季度上升约9%。2018年第4季度的收入较2018年第3季度下跌约3%。安森美半导体总裁暨执行长Keith Jackson表示：「尽管宏观经济情况放缓，我们再次在第4季度取得强劲的业绩 |
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恩智浦2018年第四季度及全年财务绩效概要 (2019.02.12)
恩智浦半导体近日发布2018年第四季度及全年（截至2018年12月31日）财务绩效报告。据财报显示，第四季度营收为24亿美元，2018年全年总营收94.1亿美元，较去年同期增长2%，其中汽车和安全连结装置领域增长超过5% |
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TIBCO携手元智大学培训智慧型资料分析人才 (2019.02.12)
资料科学当道，应用领域多元化，专业人才的培训也刻不容缓。TIBCO宣布与元智大学携手合作，锁定工业工程与管理领域，引进智慧型的资料视觉化分析工具TIBCO Spotfire，进行专题研究及开办专业资讯工具课程 |
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英济液态矽胶成型技术研发突破 (2019.02.12)
英济股份有限公司12日表示，长期深耕材料应用与尖端成型技术研发大有斩获，除了已具备液态矽胶(Liquid Silicone Rubber, LSR)成型技术并跨足医材领域外，对於LSR结合异材质射出成型也已掌握量产能力 |
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施耐德电机宣布「Go Green in the City」学生竞赛正式开跑 (2019.02.12)
施耐德电机（Schneider Electric）宣布其全球年度学生竞赛「Go Green in the City 2019」全球绿能创意竞赛报名正式开跑，学生可针对「未来建筑」、「未来工厂」、「未来电网」及「能源永续与获取」任一主题提出自己的特色想法，为更智慧、更节能且更永续的城市寻求大胆构想及创新提案 |
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伊顿推出一机双用智慧新电源管理解决方案 (2019.02.11)
伊顿提出多款新智慧节能电力解决方案，包括具备ECO 节能功能、让UPS备用电力平时即发挥储能功能的不断电储能双功系统 (Dual Purpose UPS)、以及协助企业提升能源效率并降低营运成本的SmartWire-DT自动化系统终端解决方案等 |
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五大手机设计将成今年趋势 (2019.02.11)
在一月CES大展结束後，紧接的世界通讯大会（Mobile World Congress, MWC），将在2月中於西班牙巴塞隆纳展开，不仅已有许多手机品牌大厂预期将推出新品，今年在手机产业上，各项科技的结合也相当令人期待 |
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工研院公布2019十大ICT产业关键议题 (2019.02.11)
工研院针对2019年ICT产业发展，30日发表年度十大ICT产业关键议题，预测2019年ICT产业议题主轴为「5G蓄势待发 生态先行(5G Wait, Eco First)」，5G在今年将实现商业运转，但具体的效益仍需要许多产业技术与生态环境的布建 |
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Microchip携手The Things Industries推出端到端LoRa安全解决方案 (2019.02.11)
Microchip Technology Inc与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案，为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和可管理的身份验证。该解决方案将MCU和射频相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication设备与The Things Industries的托管连接伺服器及Microchip的安全配置服务相结合，为LoRa生态系统提供基於硬体的安全性 |
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科技产品直观 (2019.02.11)
一项科技产品从构想、制作到量产，都离不开人们的心思过程，也就是从人们的感性、理性与意念里所综合交织而成， |
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国研院国网中心主任交接 (2019.02.11)
国家实验研究院於2019年2月1日举行国家高速网路与计算中心主任交接典礼，由任职IBM将近20年资历、负责物联网认知分析产品部门之首席设计师史晓??博士接任。
国研院王永和院长感谢谢锡?前主任过去六年的努力付出，并期勉史主任能带领国网中心发展世界级的人工智慧及大数据平台，促进台湾产业迈进人工智慧与大数据时代 |
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威润科技美、日ODM大单入袋 (2019.02.11)
威润科技传出捷报，除了接获北美某大企业客制化委托专案，共同开发新一代汽车故障预警装置外，更接获日本市占率第一的车辆空调系统供应商之客制化专案订单。
法人表示 |
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科思创携手联合国环境署鼓励青年叁与第三届地球卫士青年奖 (2019.02.11)
科思创再次与联合国合作发起「地球卫士青年奖」的评选活动，这项极具前瞻性的全球性大赛旨在发掘、支持并表彰年龄介於18岁至30岁，拥有宏大环保梦想的青年人才。
2019年的第三届大赛将从全球各区域遴选出7位获奖者 |
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海派世通将展出最新的固态硬碟(SSD)控制器 (2019.02.11)
闪存控制器设计公司海派世通，将在Embedded World 2019展出最新的固态硬碟(SSD)控制器和健康监测解决方案，活动将於德国纽伦堡展览中心举行，展览期间为2019年2月26日至2月28日 |
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猪年正式开跑 MWC 2019扮开路先锋 (2019.02.11)
己亥猪年正式上工。尽管上半年的景气展??保守，但多项新兴的应用正在逐渐酝酿成形，并稳步踏向商业市场，预料将可一扫眼前停滞的产业氛围。而猪年率先登场的就是MWC 2019，要向世界展示结合了5G、IoT和AI的智慧连结的未来 |
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东芝推出全新车用/工业用乙太网路桥接器系列IC (2019.02.01)
东芝为扩大车用产品阵容推出新款车用乙太网路桥接器「TC9562系列」。该系列共有三款产品：TC9562AXBG、TC9562BXBG和TC9562XBG。其中，与东芝现有的桥接IC - TC9560系列相比，TC9562AXBG提供更多介面； TC9562BXBG支援乙太网路TSN[1]和乙太网路AVB；TC9562XBG则具有比现有产品更简单的IC结构 |
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Microchip与The Things Industries携手推出业界首款带安全金钥配置功能端到端LoRa安全方案 (2019.02.01)
Microchip Technology Inc与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案，为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和可管理的身份验证。该解决方案将MCU和射频相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication设备与The Things Industries的托管连接伺服器及Microchip的安全配置服务相结合，为LoRa生态系统提供基於硬体的安全性 |
