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创见新款DDR3内存模块 配备温度传感器 (2009.07.16)
创见信息（Transcend Information, Inc.）于日前推出具温度传感器之DDR3内存模块系列。透过温度的感应侦测，此新一代内存模块可有效降低系统热当机的风险、使电源使用效率优化，更能大幅提升系统整体效能，非常适用于对稳定性有严苛要求之专业服务器及工作站主机 |
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美国专利商标局驳回RAMBUS对NVIDIA专利诉讼 (2009.07.16)
NVIDIA公司15日宣布，美国专利商标局（USPTO）目前驳回Rambus控告NVIDIA二项侵犯专利权中的八项主张。此消息为美国专利商标局于上（6）月驳回Rambus控告NVIDIA侵犯七项专利权中41项主张诉讼案之后续最新进展 |
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NI于2009 Q3新增多项免费实机课程 (2009.07.15)
美商国家仪器（National Instruments,NI）在2009 Q3推出一系列的免费进修课程，让工程师可以藉由这一系列的课程进修，增加职场的竞争能力。
在台北地区，NI新增「LabVIEW 多核心程序设计教学」，与「标准量测平台介绍与自动化测试系统的建立」两堂课 |
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Microchip新8位PIC MCU可实现极低休眠电流 (2009.07.15)
Microchip公司今（15）日宣布，推出采用nanoWatt XLP技术的新系列8位PIC微控制器，可以实现极低的休眠电流。高性能、低功耗的PIC18F1XK22系列微控制器（包括PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22 和PIC18LF14K22）均采用20接脚封装，具备1.8至5.5V的操作电压范围，以及高达16 KB的快闪程序内存 |
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SEMICON West国际半导体展 7/14美国登场 (2009.07.15)
由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）所举办的SEMICON West国际半导体展，14日起在美国旧金山展出三天，并以「极限电子（Extreme Electronics）主题展」这个创新的主题规划，结合展览、在线及现场的产业交流，以及系列论坛等多元活动，聚焦MEMS、印刷和软性电子、高亮度LED、奈米电子等新兴成长市场 |
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Anritsu新ㄧ代基地台分析仪可量测4G技术 (2009.07.14)
Anritsu Company日前发表高效能手持基地台分析仪BTS Master MT8221B，其专门开发以支持新兴的4G标准及已部署的2G/3G网络。MT8221B的平台提供了可量测如LTE和WiMAX等技术的20MHz解调能力，及可外部解调近乎任何其他宽带讯号的30-MHz零跨距IF输出 |
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Epson Toyocom新款SPXO支持低电压高温应用 (2009.07.14)
Epson Toyocom公司今（14）日宣布，商业化量产新型的「SG-211S*E」系列小型高精准度普通频率振荡器（SPXO），此款2.5mm x 2.0mm的小型石英晶体振荡器可支持1.8 V低电压及90°C的高温 |
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致茂PXI测试模块于美国SEMICON West正式发表 (2009.07.14)
身为PXI联盟执行成员（Executive Member）的致茂电子，近日宣布已成功研发出PXI平台的半导体逻辑讯号测试模块，现已提供100MHz可程序数字讯号测试模块（Model 36010），以及PXI接口的四象限DUT电源供应模块（Model 36020） |
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SIEMENS PLM SOFTWARE捐赠软件予中原大学 (2009.07.13)
西门子工业自动化事业部旗下机构、产品生命周期管理（PLM）软件和服务供货商Siemens PLM Software今（13）日宣布，捐赠市值达3,500万美元的软件和服务给私立中原大学，加强该校在机械模具设计的导引系统开发和训练课程 |
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ST RFID电子票务技术获首尔捷运采用 (2009.07.13)
意法半导体（ST）宣布，全球第一个基于RFID、可重复使用的单程电子票务系统已在韩国首尔正式开始营运，透过这款稳定的电子票务解决方案，每年可为韩国政府节省大约30亿韩元（约240万美元） |
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英飞凌现金增资计划 获得阿波罗投资公司支持 (2009.07.13)
英飞凌科技（Infineon Technologies）于日前宣布现金增资计划，发行股数最高达3亿3千7百万股，每股认购价格则为2.15欧元。德国联邦金融管理机构（BaFin）核准增资计划的公开说明书之后，英飞凌股东将可认购新股份 |
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意法半导体提升音乐手机的用户体验 (2009.07.10)
意法半导体（ST）推出一款新的滤波和ESD保护二合一芯片，新产品EMIF04-EAR02M8可滤除手机产生的高频率干扰，为可携式音乐播放器和多功能手机带来优美的音质表现。
EMIF04-EAR02M8的尺寸为1 |
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盛群新推出电话通信产品MCU HT95R24/25系列 (2009.07.10)
HT95R24、HT95R25为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器系列，具有ROM分别为8K×16 bits及16K×16 bits、RAM为2112 bytes、I/O分别为36及52埠、Stack数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及外部中断触发等功能，在封装方面则提供48 SSOP及64 LQFP的封装型式 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
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瑞萨双向齐纳二极管为行动装置电路提供保护 (2009.07.09)
瑞萨科技宣布推出两款新型双向齐纳二极管，可为行动装置的电路提供保护，以免因内部或外部静电放电(ESD)所产生的电压而受损。RKZ7.5TKP的封装尺寸仅0.6 × 0.3 mm，为业界最小尺寸，RKZ7.5TKL则提供另一种封装选择 |
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GIPS发表H.264 SVC可扩展视频编码方案 (2009.07.09)
Global IP Solutions（GIPS）宣布推出支持H.264的可扩展视频编码（Scalable Video Coding,SVC）实施方案，将H.264 SVC整合进GIPS视频引擎中，让视频会议供货商能够依照每一用户的有效带宽容量，以最少的带宽提供无可比拟的视频质量 |
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Actel提高RTAX FPGA性能 为太空应用提供优势 (2009.07.09)
爱特公司（Actel Corporation）宣布，进一步提高耐辐射RTAX-S及RTAX-SL太空飞行用FPGA之性能及可用性，为太空应用的设计工程师提供更大优势。由于不用承担与抗辐射ASIC相关成本及设计进度的风险，对于需要内建保护免于辐射感应的单一事件扰乱（single-event upset,SEU）能力的太空应用来说，RTAX-S/SL系列是其最佳选择 |
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英飞凌出售有线通讯业务予美国投资者 (2009.07.08)
德国英飞凌科技今（8）日宣布，公司已同意以2.5亿欧元的价格，将旗下的有线通讯（WLC）业务售予美国投资者Golden Gate Capital公司旗下企业，并于今日签署合约。该项交易意味着英飞凌未来将以汽车电子（ATV）、工业与多元电子市场（IMM）、智能卡与保密芯片（CCS）以及无线解决方案（WLS）等四大事业体为营运重心 |
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Fairchild推出双MOSFET解决方案 (2009.07.08)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为设计人员带来的双MOSFET解决方案FDMC8200，可为笔记本电脑、小笔电（netbook）、服务器、电信和其他DC-DC设计提供更高的效率和功率密度 |
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雷凌与诚致合推802.11n ADSL2+网关解决方案 (2009.07.08)
无线网络芯片组IC设计公司雷凌科技（Ralink Technology）与甫于6月18号顺利挂牌上市的宽带通讯IC公司诚致科技（TrendChip Technologies），今（8）日共同发表业界下一代的802.11n无线网络ADSL2+网关设计参考平台，此平台整合了雷凌科技的802.11n无线网络技术以及与诚致科技的ADSL2/2+完整功能 |
