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ST新MCU系列产品拥有低成本特性与多种内存选项 (2005.05.19)
8位与快速成长之32位微控制器（MCU）厂商ST，日前发布了全新的高整合度、基于ARM核心的32位STR710F微控制器系列产品，新组件适合高效能、低成本应用，而增加的芯片上RAM也能为嵌入式系统带来更多优势 |
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TI DLP电视产品采用Altera解决方案 (2005.05.17)
Altera宣布德州仪器（TI）运用Altera的解决方案到其数字光学处理（Digital Light Processing；DLP）技术中，并进入消费性电子市场， TI整合Altera的组件，包括HardCopy结构化ASIC、Cyclone FPGA与Stratix FPGA到它的720p与1080p DLP电视芯片组中，TI提供它的DLP零件给电视制造商 |
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飞思卡尔3D加速度传感器锁定消费者市场 (2005.05.13)
飞思卡尔特别为可携式消费性电子产品开发出3D、低加速度(low-g)、微型机电系统(MEMS)为主的MMA7260Q。根据Gartner Dataquest的估计，可携式消费性电子产品的市场在2005年的所需的半导体零件销售额将达到480亿美元 |
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飞利浦与微软携手提供绝佳娱乐飨宴 (2005.05.12)
皇家飞利浦电子与微软12日共同宣布一项长期非专属协议，让Windows操作系统下的个人计算机与配有Nexperia系列半导体的装置，能够在数字娱乐的内容方面有更顺畅的交流及传输 |
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快捷推出智能功率模块(SPM)产品 (2005.05.09)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出一系列智能功率模块(SPM)产品，可为具有能源限制的白色家电如洗衣机和空调等，提供有效的马达控制。快捷半导体的迷你型SPM能让转换器系统设计人员以别具成本效益的解决方案，来达到能源效率的要求，并保证其可靠性，同时还可减少消费性电子应用中的组件数 |
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采深内存之高速数字器优势概论 (2005.05.05)
采用深内存的高速数字器具有强化时域及频域量测的能力。本文将以最大数字器取样率进行长时间数据撷取的应用为例，说明数字器的内存深度可决定量测之质量及精度。 |
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ST荣登2004年串行式非挥发性内存市场冠军 (2005.05.04)
ST日前宣布，根据Web-Feet研究公司发布数据，ST是2004年全球排名第一的串行式非挥发性内存（NVM）供货商。Web-Feet针对2004年NVM产品的市占率报告于2005年3月发布，报告显示，ST以4.4%的市占率成为排名第一的串行式EEPROM供货商，同时也是串行式闪存的领导厂商 |
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联电预估第二季营运状况不佳 (2005.04.29)
晶圆大厂联电于4月27日召开第一季（Q1）法说会，初估该公司第二季毛利率恐将接近0，且本业亏损可能达33亿～36亿元。但联电执行长胡国强表示，目前客户端存货去化情形良好 |
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日月光集团与FCI签署全球技术许可协议 (2005.04.29)
日月光半导体宣布，与供应晶圆凸块和晶圆级封装技术的全球领导厂商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同签署技术许可协议。透过合约的签订，日月光集团将于全球各营运据点运用FCI的晶圆凸块以及UltraCSPTM晶圆级封装技术，并全面扩展生产制造能力 |
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TI展望数字浪潮 实现创意未来 (2005.04.27)
德州仪器(TI)廿六日在台举办Developer Conference，针对最新的数字讯号处理技术进行深入探讨，议程包括视讯图像处理，嵌入式控制，及数字消费性电子产品等热门应用。有鉴于整合多元功能的数字汇流趋势日益明显，TI首席科学家方进(Gene Frantz)特别应邀就系统单芯片(SoC)的技术发展及相关应用发表专题演说，引起与会人士热烈回响 |
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可配置组态处里核心满足特殊功能需求 (2005.04.18)
数字消费性电子市场的高度成长，为高科技市场带来许多新的可能，其产品少量多样化的特性，也使得产品内部的软硬件需求产生了变化，许多客制化的功能，使得处理核心必须具备更强大的运算能力或更高度的弹性 |
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三大半导体厂宣布连手完成复杂芯片设计标准化 (2005.04.12)
据外电消息，意法半导体（STMicroelectronics）、飞利浦（Philips Electronics）和Freescale等三家芯片大厂宣布将合作在法国建立一锁定高阶设计的半导体生产基地，致力将复杂芯片的设计标准化，以加速产品开发 |
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日立环球储存科技以百年技术发展20-GB微型硬盘 (2005.04.06)
日立环球储存科技公司(Hitachi GST)宣布革新逾百年的磁性录写技术，将为容量庞大的硬盘例如20GBMicrodrive微型硬盘或1TB 3.5吋硬盘的出现做好准备工作。
为达成这方面的技术突破，日立环球储存科技展出备有每平方英吋230Gb(Gb/in2)的垂直录写，这也是目前业界最高数据密度 |
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Wind River与凌华科技签定策略联盟 (2005.03.23)
温瑞尔(Wind River Systems)宣布与工业计算机界的CompactPCI与AdvancedTCA系统平台技术领先者凌华科技(ADLINK)签定代理商许可协议，正式建立双方紧密的策略合作关系。凌华科技将负责Wind River在台湾市场的代理销售事宜 |
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飞利浦发表ARM9核心90奈米微控制器系列产品 (2005.03.18)
皇家飞利浦电子运用其在90奈米(90nm)制程科技的领先经验和专业，发表业界第一个以ARM9家族产品为基础的90奈米32位微控制器(MCU)系列产品。新的LPC3000家族是以飞利浦Nexperia平台为基础，并且是在飞利浦和飞思卡尔(Freescale)及意法半导体(STMicroelectronics)技术合作的Crolles2先进12吋晶圆厂(位于法国Crolles镇)，采用90奈米制程科技制造 |
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飞利浦Nexperia PNX1700媒体处理器打造高分辨率视讯 (2005.03.11)
皇家飞利浦电子正式推出具备高分辨率(HD)功能的飞利浦Nexperia媒体处理器家族最新成员 - PNX1700。全新PNX1700产品在单一芯片上结合了媒体处理、网络链接与显示强化等功能，让串流影片、新闻、数码相片和电视节目呈现前所未有的画质水平 |
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专注经营FPGA市场引领Flash潮流 (2005.03.09)
可程序化逻辑组件不断扩张版图，CPLD、FPGA各拥优势蚕食传统ASIC的应用领域，成长性看好；但由于可程序化组件的技术门坎较高，在这个机会无穷的战场上，投入的厂商却不多 |
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Oberthur Card Systems与M-Systems共同展示USIM新技术 (2005.03.03)
智能卡技术领导厂商Oberthur Card Systems与数字消费性电子市场专用的创新快闪数据储存解决方案领导研发商M-Systems，于法国坎城举行的3GSM全球无线通信展资深行动产业主管会议上，展示了GIGAntICTM-这是第一款适用于GSM标准手机的全功能128MB USIM卡 |
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飞利浦推出HDMI规格接收器与参考设计 (2005.03.02)
皇家飞利浦电子公司发表一款高分辨率多媒体接口(HDMI,high-definition multimedia interface)接收器芯片─TDA9975A，以及搭配此接收器芯片的参考设计，以满足消费者对下一代电视产品更高影像质量的需求 |
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音乐讯号的数字化工作 (2005.03.01)
随着数字化进程的加速，数字讯号将取代更多的模拟讯号环境。自2004年起，DSP在消费性电子的应用将会挟带庞大影响力进入人们生活。由于生活质量的提高，声音的要求也从「聆听声音」进阶至「听觉享受」 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
