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CTIMES / 电子科技
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
高通发表第二代Wi-Fi 6方案 Networking Pro 系列平台 (2019.08.28)
高通技术今日发表第二代Wi-Fi 6网路解决方案高通 Networking Pro 系列平台,专为广泛的应用,提供Wi-Fi 6连网。在旧金山举办的高通 Wi-Fi 6活动日中,展示了高通 Networking Pro系列,包含四大系列平台:1200、800、600、400,分别以差异化功能、应用规模、以及运算能力区分
科技部与瑞典策略研究基金会签署科学及技术合作备忘录 (2019.08.28)
科技部陈良基部长於昨(27)日率团拜会瑞典策略研究基金会(Swedish Foundation for Strategic Research, SSF),与瑞典皇家科学院院长Pro. Dan Larhammar在瑞典皇家科学院与共同见证由科教发展与国际合作司黄心雅司长代表科技部与瑞典策略科研基金会执行长Prof
E Ink展示创新电子纸技术 彩色、软性、可摺叠、曲面、无电池 (2019.08.28)
全球电子纸厂商E Ink元太科技延续「电子纸:智慧城市与物联网的最隹显示器」主轴,将於8月28至30日举行的2019智慧显示展览会(Touch Taiwan 2019)展出。元太科技将展示彩色、软性、曲面、无电池等前瞻电子纸技术、以及电子纸於零售、物流、交通、医疗照护与生活等智慧情境的应用
蔡英文总统造访三菱电机 推广e-F@ctory概念与Edgecross开放式平台 (2019.08.28)
三菱电机於2019年智慧制造与监控辨识展(8/28-8/30)出展。蔡英文总统继2018 TAIROS台湾机器人与智慧自动化展与2019 TIMTOS台北国际工具机展後,再次莅临三菱电机展区,肯定三菱电机全方位工厂自动化产品,并嘉许在台推动智慧制造的成果
Touch Taiwan 2019秀创新显示互动应用 实现智慧生活 (2019.08.28)
想像逛街时的展示柜的玻璃窗同时就是萤幕,点一下就能出现有兴趣的产品资讯?想像医疗检查的资讯影像都能与实体叠合做精确的医疗?这些生活化的互动的显示系统新应用,都在「Touch Taiwan 2019 工研馆」
显示器无所不在 Touch Taiwan盛大登场 (2019.08.28)
台湾显示器产业年度盛事「2019智慧显示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日,携手「智慧制造与监控辨识展」(Monitech Taiwan),集结近300家厂商,使用865摊位,假台北南港展览馆一馆一楼隆重登场
领先全球 美光宣布量产1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣布,成为首家开始使用 1z nm 制程技术量产 16Gb DDR4 产品的记忆体公司。 与上一代 1y nm 节点相比,美光的 1z nm 16Gb DDR4 产品显着提高位元密度、大幅增进效能并降低成本
西门子落实数位转型 打造工业先锋 (2019.08.27)
西门子(Siemens)叁加具亚洲代表性之「2019台北国际自动化工业大展(2019 Taipei International Industrial Automation Exhibition )」,近日在台北南港展览馆展示应用於工业领域的最新未来科技趋势,为全馆最大展示摊位,完整呈现全方位的智能制造解决方案
台日开放式物联网协会成立 推动台日物联网生态系统发展 (2019.08.27)
成熟的物联网发展是企业实现数位转型的关键因素之一,为加速推动台湾及日本两地物联网生态系统的发展,西门子(Siemens)近日於2019台北国际自动化工业大展特别举行MindSphere World「台湾日本开放式物联网协会」揭幕仪式
工研院携手台企银、信保基金挺创业圆梦 (2019.08.27)
台湾经济成长近来表现亮眼,经济成长率高居亚洲四小龙第一,再加上诸多政策利多下,国内外资金市场蓬勃发展。在这波趋势下,有效连结资本市场与科技市场的结合将是让台湾产业转骨,经济翻转关键
瑞萨:洞察压缩成型制程 找出最适叁数 (2019.08.27)
压缩成型主要应用在制造体积较大、较复杂的纤维强化塑胶产品。主要使用的复合材料,包括两大类:热固性的片状预浸材(SMC)与块状模料(BMC),以及热塑性的玻璃纤维强化热塑性片材(GMT)和长纤维强化热塑性复材(LFT)
是德加入6G旗舰计画 启动超尖端无线通讯研究 (2019.08.27)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布以创始会员的身份加入 6G 旗舰计画,支援比 5G 更进化的无线通讯研究。该计画获得芬兰科学研究院支持,由芬兰奥卢大学(University of Oulu)统筹执行
科技部邀AI大师吴恩达共同思考台湾AI的下一步 (2019.08.27)
随着科技年年突破与不断发展,人工智慧(AI)技术发展有如浪潮般席卷全世界,科技部推动之「AI创新研究中心专案」,积极以促进台湾AI技术与应用发展及培育台湾尖端AI人才为目标;其中,链结国际资源与邀请国际重量级AI人士来台交流,系促使台湾相关研究学者及产业界更加了解未来AI发展应用之推动重点
美光推出16Gb低功率单片记忆体 满足AI边缘和5G应用需求 (2019.08.27)
全球记忆体和储存解决方案商美光科技,今日推出业界最高容量的单片16Gb低功率双倍资料速率4X(LPDDR4X)DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能够在单一智慧型手机中提供高达16GB的低功率DRAM (LPDRAM),扩大了公司在目前和次世代行动装置记忆体容量和效能方面的领导地位
Gartner:2020全球5G网路基础建设营收将翻倍 (2019.08.26)
Gartner预测,2020年全球5G无线网路基础建设相关营收将达42亿美元,较2019年的22亿美元增加89%。而2019年所有通讯服务供应商(CSP)无线基础建设营收中,5G新无线电(5G NR)基础建设投资将占6%,并可??於2020年达到12%
选择适合您应用的8位元微控制器 (2019.08.26)
Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器,透过整合式开发环境MPLAB X®IDE和程式码产生器 Microchip Code Configurator(MCC),让设计人员可以快速的制作出产品原型机的硬体
友达发表TARTAN显示技术 软硬整合方案加值新零售 (2019.08.26)
看好智慧场域应用商机,友达将於Touch Taiwan 2019展出可实现客制化及少量多样生产的TARTAN显示技术,以及全方位智慧零售解决方案,以软硬体整合应用服务,开创线上线下智慧零售新商机
医扬科技子公司与台中荣总共同开发手术室AI智慧型搬运机器人 (2019.08.26)
台中荣民总医院为降低院内手术室器械搬运人员於工作中可能带来的职业伤害,并有效提升工作效率,率先引进台湾第一部自产AI智慧型搬运机器人,成功应用於手术室器械搬运作业
技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭载HBR3战术型电竞萤幕 (2019.08.26)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,近日於2019德国科隆电玩展Gamescom上,隆重发表全球首款搭载HBR3晶片的战术型电竞萤幕AORUS FI27Q-P,让玩家可以在游戏中

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