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CTIMES / 电子科技
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
u-blox助力AddMobile实现连网建筑工地服务 (2019.09.04)
定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布,该公司的蓝牙低功耗模组NINA-B1已被瑞典的建筑工地管理设备和服务供应商AddMobile选用,作为其短距离设备追踪信标产品AddTrackers的基础
HOLTEK推出BS67F350C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C,提供24个具高抗干扰能力的触摸键,内建最新的Enhanced Touch Key Engine,强化Touch Key演算法的执行效率;充足的程式空间及丰富的系统资源,特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示,如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等之产品应用
莱镁医iNAP负压睡眠呼吸装置 带给澳洲当地OSA治疗新方法 (2019.09.04)
莱镁医表示,近日澳洲医师与当地睡眠呼吸中止症(OSA)患者,对於iNAP负压睡眠呼吸装置产生高度兴趣,澳洲各大城市因iNAP的高询问度,已广泛普及产品於澳洲各地的销售,期许能带给澳洲当地患者不一样的治疗选择
资策会携手亚力、利通、唐荣及四方 展示智慧调度储能成果 (2019.09.03)
财团法人资讯工业策进会(资策会)在经济部能源局的指导下,执行「分散式再生能源聚合调度技术与应用计画」,於9月3日携手亚力电机、利通能源、唐荣车辆及四方公司等业者举办「汰役电池智慧调度储能应用成果发表会」
是德科技加入 5G-ACIA 联盟 协助部署新5G 工业应用 (2019.09.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入 5G 工业联网自动化联盟(5G-ACIA),以协助建立测试和验证架构,让业界能加速部署全新的 5G 工业使用案例。 5G 工业应用将在工厂中全面落实自动化流程与独立运作,以大幅提升工业制造效率
TrendForce:光宝科出售东芝SSD事业综效可期 (2019.09.03)
光宝科技(Lite-On)宣布将以股权出售方式将固态储存事业部转让给东芝记忆体 (TMCHD),交易金额暂定为1.65亿美元,TMCHD预计明年上半年完成购并。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)认为,Lite-On旗下的固态储存事业具效率与灵活度的优势,TMCHD将有机会藉着此次购并产生质的飞跃
司麦德发表Ezi-SERVO II EtherCAT步进伺服马达 (2019.09.03)
司麦德公司最新发表步进闭??路伺服马达Ezi-SERVO II EtherCAT,不仅能协助使用者满足工业4.0节能、精准控制需求;且因为交货期短、性价比高,将更有利於这波台商回流或快速部署之用
筑波医电与国军桃园总医院签署合作备忘录 (2019.09.03)
国军桃园总医院与筑波医电,近日假筑波医电大楼的诺贝尔讲堂,举行合作备忘录签约典礼。签约仪式由国军桃园总医院院长林致颖将军、筑波医电股份有限公司许深福董事长代表签订,让产业及医疗两界能紧密结合,提升智慧医疗领域的竞争力,创造双赢
强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹举办2019年年度技术论坛。在AI与5G等大趋势的推动下,今年的论坛定调在系统导向的IC设计,着重由系统端需求所发起的晶片设计发展,尤其是特定应用(domain-specific)优化为目标的晶片设计
儒卓力提供EnOcean节能无线收发器模组 (2019.09.03)
TCM 515是一款外形紧凑的无线收发器模组,适用於在1GHz以下频带以EnOcean无线电标准进行通信的系统,比如收发器闸道器、致动器和控制器。与仍在市场销售的上一代产品TCM 310相比,TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的采购价格
大联大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳频技术的PKE/RKE免钥匙门禁系统 (2019.09.03)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S9KEAZ128跳频技术为基础的PKE/RKE免钥匙门禁系统。 免钥匙车辆门禁系统市场主要有两种产品:被动免钥匙门禁系统(PKES)和远端免钥匙启动系统(RKES)
Moldex3D化学发泡成型(CFM)模组 优化聚氨窬发泡品质 (2019.09.03)
聚氨窬(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高强度等特性,且透过调整其成分间的比例,可以获得不同孔隙度的硬质或软质发泡体,应用相当多元。在PU发泡制程中,为了掌握塑件上的发泡位置,并且事先在模具充填及发泡阶段了解模内的动态行为,实务上常使用模拟工具来进行预测和优化产品设计
十年光电厚底蕴 英济进军AR显示解决方案 (2019.09.03)
高精密零件制造商英济股份有限公司今(3)日表示,数年投入光电研发的技术实力吸引到海外光电老将加入担任研发长,将进军AR显示技术领域,抢攻方兴未艾的AR硬体应用市场
HOLTEK推出HT45F5Q-3充电器MCU (2019.09.03)
Holtek针对充电器装置应用领域,推出HT45F5Q-3充电器专用Flash MCU,相较传统方案,HT45F5Q-3内建两组OPA及12-bit/14-bit DAC,达到充电器可控制多组恒流/恒压充电,搭配HT45F5Q-x系列充电器量产工装校正平台,将校正数据存在内部Emulated EEPROM,量产更快、更有效率也使电压与电流精准度都可达到±1%
HOLTEK推出BC45F7930/7940 Sub-1GHz RF接收器高压大电流MCU (2019.09.03)
Holtek推出全新二款晶片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射?接收12V High Current Flash MCU,具有高稳定性及绝隹的效能优势,搭配Holtek RF团队无线技术支持,可快速切入,例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等之无线接收产品应用
东芝记忆体将收购光宝科技SSD业务 (2019.09.02)
将於2019年10月1日更名为??侠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的东芝记忆体控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣布,已与光宝科技(LITE-ON Technology)签订最终协议,将收购後者的固态硬碟(SSD)业务
数位政府高峰会 NEC推Safer Cities打造安全安心数位政府 (2019.09.02)
由iThome主办的「2019数位政府高峰会」於8月28日举办,NEC台湾政府公共解决方案事业群张裕昌群总经理以「NEC Safer Cities~打造更为安全、友善的数位政府」为题,分享全球数位政府趋势,以及NEC协助各国政府的实际案例,包括丹麦政府电子化进程、印度国民生物辨识资料库、英国伦敦警察厅等
Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项 (2019.09.02)
戴尔科技集团发表一系列更新以及全新架构选择,让企业透过Dell Technologies Cloud,能从各种传统应用以及云原生环境中受益。 根据市调机构ESG最新研究,超过半数正在制定混合云策略的企业认为,云端与本地端基础架构能无缝相容是至关重要的
联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧(AI)人才的技术能量,联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)日前共同为大学种子师资规划终端AI(Edge AI)课程,联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体,透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校,提升台湾人工智慧应用实作人才的能量
Gartner公布2019年五大新兴科技技术 (2019.09.02)
国际研究暨顾问机构Gartner在2019年新兴技术发展周期报告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019,见图)公布29项必须观察的技术,从中归纳出五大重点新兴科技趋势将创造并提供全新的体验

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