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AI架构与边缘晶片推动更强大的工业用电脑 (2021.12.28)
在AIoT时代，工业电脑不仅仅是被应用于一般数据处理的计算机。随着对人工智慧运算的需求，以减少云端运算的工作量和成本。为了加强边缘的AI性能，高阶嵌入式解决方案是必须的 |
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[SEMICON Taiwan] 施耐德提出四大关键领域方案 (2021.12.28)
法商施耐德电机以「科技赋能、永续未来」为主题，参与2021国际半导体展，针对「智慧制造」、「能源管理」、「绿色永续」与「高效防护」四大方向，提出相对应的数位化解决方案，协助半导体产业稳定且永续地拓展布局 |
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达梭与Atos合作为关键产业提供主权云端平台体验 (2021.12.28)
达梭系统与Atos共同宣布推出全球合作伙伴计画，该计画内容为在主权环境（sovereign environment）对国防和医疗产业等关键敏感产业（sensitive industries）提供3DEXPERIENCE SaaS平台 |
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Oracle Cloud灾备方案助企业正常营运 落实业务连续性 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用Oracle云端基础架构 (OCI)，透过强力布署灾备方案(DR) ，推动公司正常营运，落实业务连续性概念。
景硕科技长期致力于投入封装载板研发及制造，包含细线路、薄厚度、复杂结构等技术 |
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是德参加O-RAN全球插拔测试大会 加速推动O-RAN规格制定 (2021.12.27)
是德科技（Keysight ）参加O-RAN联盟主办的第三届全球插拔测试大会，展示如何透过开放标准介面加速推动技术开发。
超过40家厂商、12家行动通讯业者，以及5家开放测试与整合中心（OTIC），使用Keysight Open RAN Architect（KORA）解决方案，验证多厂商网路功能的整合性，以及O-RAN规格的相符性 |
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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试 |
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施耐德电机发布全球首创资料中心永续架构指南 (2021.12.24)
随着世界变得更加自动化和数位化，资料中心产业正急速转型以顺应市场需求，「永续发展」也成为该产业的关键议题。许多资料中心业者纷纷对永续发展做出承诺，作为其环境、社会和治理（ESG）计划的一环 |
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Digi-Key：工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器，在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型，用途在最近几年大增 |
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英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能，为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器，先进加速器效能模型与调整，以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速 |
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兆辉光电推出不易晕眩元宇宙光场投射模组 (2021.12.22)
兆辉光电（PetaRay）完成天使融资，由上市公司益登科技董事长曾禹旖及其在美国矽谷的天使投资伙伴，与台湾的创新工业技术移转(ITIC)共同投资。兆辉光电主推新一代光机技术，让使用者可以长时间观看AR/VR/MR内容而不头晕 |
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ST升级NanoEdge AI Studio 简化IoT和工业设备ML软体发展 (2021.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出机器学习开发工具NanoEdge AI Studio第三版，这是自年初并购Cartesiam后对该款机器学习应用软体开发工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的问世正值AI功能从云端向边缘移转之际 |
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Pure Storage：容器将成为企业竞争优势 (2021.12.21)
Pure Storage（NYSE:PSTG）Q3营收年增率（YoY）上升37%，所有产品线于全球市场皆实现二位数季度成长，今年更荣获Gartner「主储存魔力象限」与「分散式档案系统与物件式储存魔力象限」双领导地位 |
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艾迈斯欧司朗推出多区dToF模组 实现高精度测距 (2021.12.20)
商艾迈斯欧司朗（AMS）推出了三款dToF模组新产品，用于多区及多目标侦测，视野 (FoV) 更宽，侦测范围更广。 dToF 感测器是一项关键技术，广泛用于工业和家庭或商业自动化应用 |
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AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels，日前针对2022年及未来五大技术趋势，提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在，被列于第一及第二项观察。
以下便是其预测的内容：
预测一：AI支援的软体开发隆重登场
2022年，ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用，帮助他们写出更安全、更可靠的程式码 |
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[自动化展] 台达电子：由点至面打造智能工厂解决方案 (2021.12.17)
台达电子在本次的2021台北国际自动化工业大展中，透过包括智能工厂解决方案、智能机台建置与整合、制程自动化、智能产品等四大展区，协助产业加速达成「产线智慧化」，并实现数位转型与智能升级 |
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[自动化展]泓格科技：物联网与大数据是实现智能工厂的基石 (2021.12.17)
在本届的工业自动化大展中，泓格科技展示了一系列工业产品与解决方案。在今日，由物联网与大数据掀起一阵数位转型的浪潮，透过设备与感测器的远端管理、双向互动，特别是感测器数据的即时撷取、储存与分析，已成为工业数位转型成败的关键 |
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[自动化展]安驰科技以ADI解决方案实现智慧工业应用 (2021.12.16)
安驰科技（ANStek）近年来在工业领域的耕耘有目共睹，在这次工业自动化大展中，与合作伙伴共同展示多款以ADI先进产品为核心的工业级别解决方案。重点展示项目包括了CbM振动监控分析平台、智慧水质侦测系统、以及以智慧城市为主轴的智慧感测应用等三大区块 |
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四零四科技展示一网到底TSN工控解决方案 (2021.12.16)
四零四科技（Moxa）与 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系统的众多应用间进行点对点即时传输的时效性网路 (TSN) 解决方案及技术展示。这项先进的TSN解决方案技术展示集结了晶片制造商、设备制造商和软体开发商之相关最新技术 |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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[自动化展] 倍福自动化：PC-based控制技术加速工业数位转型 (2021.12.15)
倍福（Beckhoff）自1980年成立以来，利用PC-based 控制技术，打造开放式自动化系统。产品主要涵盖范围有：工业PC、I/O及现场汇流排元件、驱动技术以及自动化软体。产品系列适用于所有领域，可作为单一元件使用，或用于集合多功能的完整统一控制系统 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
