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【自动化展】台达示范亮点展品应用 内部碳排管理协助智造 (2023.08.24) 台达集团也在今(24)日於台北国际自动化工业大展M420展位上,接续展现其电子组装业智能制造方案等多项重点及首次公开新品,并透过「智能工厂解决方案」、「数位双生及智能机台建置整合」、「过程自动化」与「智能产品」等主题展区,携手来宾迎向数位转型,共同实践智能制造蓝图 |
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SEMI能源产业部更名GESA 打造台湾永续发展生态平台 (2023.08.22) SEMI国际半导体产业协会今(22)日宣布,旗下产业联盟「SEMI能源产业部」即日起更名为「绿能暨永续发展联盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,旨在提升产业前瞻视野,并将服务范围扩大至净零永续发展,以涵盖更为完整的「绿色能源」 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17) 受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15) 全球5G、电动车等产业蔚为趋势,化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色,成为提升产品效率的关键材料,其中材料更是半导体前端制程的关键!为有效掌握半导体国产化关键材料技术 |
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工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10) 因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一,工研院也在政府支持下,携手台积电力邀逾30家厂商制定,并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准,成为少数由台湾主导制定的国际标准 |
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台版晶片法案今公布施行 勤业众信为产业解析重点 (2023.08.07) 垅罩在「全球化已死」的国际快速变化竞争的阴霾下,并走向区域化及产业链重组之际,为巩固台厂长期於国际供应链关键地位,与强化产业链韧性。经济部与财政部也根据俗称「台版晶片法案」的《产业创新条例增订第10条之2》授权 |
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高通与现代汽车合作 打造移动专用车资讯娱乐系统 (2023.08.07) 高通技术公司日前宣布与现代汽车集团(HMG)在移动专用车款(Purpose-built vehicles;PBV)展开技术合作,导入现代汽车集团设计作为未来移动的解决方案,旨在提供运输服务以及满足使用者多样化需求的其他服务,例如舒适性、物流、商业活动和医疗保健等 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01) SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台,驱动各种创新科技的推陈出新,也在今(1)日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势,车用晶片成为产业关注焦点,进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能,软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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无痛升级设备可视化 迎合低碳智慧工厂研讨会 (2023.07.28) 面对国际净零碳排趋势,欧、美课征碳税期程已迫在眉睫。依国发会宣示台湾「2050年净零碳排路径」,将以2030年为里程碑分为两阶段:「2030年之前应先精进既有技术,以及2030年之后开始导入新技术,快速提升效率 |
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资策会与泰瑞达签约合作 共创半导体智造转型新价值 (2023.07.24) 为推动台湾半导体智慧电子产业拓展新兴应用领域,资讯工业策进会(资策会)在日前举办「半导体国际创新前瞻策略合作━晶片布局新思维∞智造转型创价值」论坛中,宣布与全球半导体测试设备领导大厂美商泰瑞达签署技术策略合作(MOU) |
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SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18) 即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展,今(18)日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈,包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等 |
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轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联 (2023.07.12) ROHM在半导体领域的技术积累与创新,让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施,ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一 |
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深度布局电动车应用产业链研讨会 (2023.06.15) 随着各项基础建设的成形,加以制造与各项电子元件技术的逐步成熟,电动车产业链已俨然成形,显示汽车电动化是未来几年非常重要的产业趋势。汽车制造商的下一代汽车平台正往软体定义汽车转型,以适应下一代汽车的新功能(电动化、进阶安全、辅助驾驶、自动驾驶)的复杂性和性能 |
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西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10) 身为台积电的长期合作夥伴,西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证,展现双方协力合作的关键成果,将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10) 当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际,国科会主委吴政忠也在日前宣布,将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一,并启动2025半导体大型研究计画,在半导体人才培育与研发规划10年布局,偕同教育部与经济部,共同培育人才并链结产业 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03) 本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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恩智浦发布永续发展报告 承诺环境、社会责任和公司治理目标 (2023.04.17) 因应国际减碳永续趋势,恩智浦半导体(NXPI)在今(17)日发表年度企业永续发展报告(Corporate Sustainability Report;CSR),便强调该公司在永续发展方面的进展和责任,以及持续扩展及实践永续商业的承诺 |
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SEMI全球晶圆厂预测报告出炉 半导体设备支出2024年复苏回升 (2023.03.22) SEMI国际半导体产业协会今(22)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响,下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额,预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元;2024年则回弹21%至920亿美元,重回900亿大关 |
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恩智浦加速量产S32R41雷达处理器 率先获CubTEK导入新一代商用车 (2023.03.17) 恩智浦半导体(NXP)今(17)日宣布量产旗下具扩展性S32R雷达处理器系列的最新成员,专为满足处理更高要求而量身定制的高效能S32R41,是制造高解析度转角雷达(corner radar)和长距前置雷达(front-facing long-range radar)的核心,可支援目前L2+自动驾驶与先进驾驶辅助系统(advanced driver assistance system;ADAS)解决方案 |
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ADI叁展embedded world 2023 智慧解决方案协助加速实现永续发展 (2023.03.15) 基於今日各种关键应用越来越需要更先进的智慧技术解决方案,半导体大厂ADI公司於3月14~16日期间叁加在德国纽伦堡举行的国际嵌入式展(embedded world 2023)展示ADI技术如何使工业自动化、智慧建筑、汽车、永续能源和数位医疗健康等应用的系统更加智慧化 |