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CSR发表搭载立体声数字信号处理器的蓝牙方案 (2008.09.22)
CSR发表一款针对立体声耳机而开发的最新蓝牙解决方案BlueTunes ROM，此为全球第一个搭载整合式立体声数字信号处理器(DSP)的ROM-based蓝牙方案。BlueTunes ROM的设计目的是要让终端用户能在无线音乐播放和语音通话之间平顺的切换，并且采用低功耗设计，为今日立体声耳机与无线喇叭产品市场提供最节省成本且质量最高的蓝牙音乐方案 |
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新唐推出首颗针对可携式应用的音频编译码器 (2008.09.11)
新唐科技推出一颗针对可携式产品应用并兼具研发弹性以及成本效益的立体声音频编译码器。新唐科技emPowerAudio旗舰家族的新成员WAU8822，提供在电池供电环境下优异的音频质量︰讯号噪声比 (SNR)达94dB的立体声数字模拟转换器，及讯号噪声比 (SNR)达 93dB的立体声模拟数字转换器 |
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新唐科技推出第一代单声道音频编译码器 (2008.08.26)
新唐科技股份有限公司推出首颗emPowerAudio系列新产品。此为针对宽带网络电话(VoIP)、免手持装置设备(Hands-free kit)以及一般可扩音电话机(Speaker Phone)所设计，符合高音质、低成本的单声道音频编译码器 |
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盘仪推出新款高效能低功耗嵌入式应用平台 (2008.08.25)
平板计算机的发展，越来越讲求功能性及轻薄短小，以适应狭小而恶劣的应用环境。嵌入式工业计算机厂商—盘仪科技（ARBOR），推出高性能、功能齐全的平板计算机Gladius G0710 |
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新唐科技推VoIP及免持装置设备之音频编译码器 (2008.08.07)
新唐科技推出首颗emPowerAudio系列新产品－WAU8812. WAU8812是针对宽带网络电话 (VoIP), 免手持装置设备(Hands-free kit), 以及一般可扩音电话机(Speaker Phone)所设计, 符合高音质, 低成本的单声道音频编译码器 |
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MEMS麦克风的创新发展与测试系统研讨会 (2008.07.15)
MEMS麦克风从2002年12月推出自今已迈入第六年，产品的累计出货量已经超过6亿颗。从「标准型」、「零高度」、「迷你」、「超迷你」到现今的「数字」麦克风，每一代的创新发展都是为了更符合市场的脉动与客户的技术需求 |
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ST推出第一款整合手机音频滤波与ESD保护芯片 (2008.07.09)
为了提升多功能手机的音频性能，意法半导体推出了专为立体声耳机的输出和内部及外接麦克风而设计的界面芯片EMIF06-AUD01F2。 新产品在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的flip-chip封装内，整合了完整的EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能 |
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Digi推出内嵌式设备服务器 (2008.07.07)
Digi International推出一种高性能内嵌式设备服务器，Digi Connect ME 9210，为其Digi Connect ME产品家族增添了新的成员。Digi Connect ME 9210使得原始设备制造商能够容易地为其产品增加安全的以太网连接能力，并且与其它任何一种设备服务器相比，传输速度更快，包括更大的存储空间，拥有更多的外围设备接口 |
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改写音频设备功耗极限 (2008.06.11)
便携设备早已成为消费者日常生活必备之电子产品，随之而来的耗电、效能与体积问题都必须获得良好的解决。数字消费性电子市场混合讯号芯片供货商Wolfson（欧胜微电子）便推出了该公司新一代超低功耗音频芯片的第一款芯片产品WM8903 |
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Wolfson发表便携设备低功耗音频编译码芯片 (2008.06.10)
Wolfson Microelectronics宣布推出该公司新一代超低功耗音频芯片系列的第一个产品-WM8903，其创新技术能大幅延长具备音频功能之可携式产品的播放时间，例如可携式媒体播放器(PMP)、多媒体手机和掌上型游戏机 |
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看好HSPA+及LTE发展潜力推出整合无线通信与多媒体单芯片解决方案 (2008.06.01)
在行动上网装置分享播放多媒体影音视讯内容的推波助澜下，无线宽带网络越来越受到重视，高容量数据传输需要具备高速传输功能的单芯片系列来支持。Qualcomm看好HPSA+及LTE无线通信的发展潜力 |
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科胜讯单芯片扬声器进攻新兴All-in-One音效市场 (2008.05.26)
科胜讯系统公司（Conexant Systems）推出单芯片扬声器（SPoC，Speaker-on-a-Chip）系列解决方案，CX20562单芯片，该单一组件整合了主要的扬声器技术以及处理功能，目标是支持高分辨率影音产品 |
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TI推出首款闭回路PWM输入放大器功率级 (2008.04.21)
德州仪器(TI)宣布推出第一款闭回路回授架构的PWM输入20 W立体声D类喇叭放大器功率级。此一新产品扩展了TI闭回路架构的产品线，高效能的功率级除了 能使声音更为精准，还能改善EMC效能，同时可放宽电源效能需求以节省系统成本 |
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虹晶科技推出人机接口产品设计之环境开发板 (2008.04.08)
虹晶科技利用自家高效能之PC7210微控制芯片，整合出miniEVB-PC7210及搭配LCD Panel的PDK-PC7210环境开发板，符合目前热门的人机接口产品设计开发。PDK-PC7210除了内含高速的微控制器PC7210，标准操作频率可达166MHz外，并支持嵌入式操作系统(uCLinx 2 |
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半导体异质整合大未来-MEMS新应用 (2008.04.08)
当电子产品走向轻、薄、短、小之际，异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向，其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之传感器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元 |
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艾讯发表全新超薄型多功能工业级平板计算机 (2008.04.02)
致力于研发创新应用计算机平台的厂商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案；即将隆重推出两款17吋超薄型工业级平板计算机PANEL2170-831与PANEL2170-831-FL1 |
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奥地利微电子推出新款DC-DC升压转换器 (2008.03.24)
奥地利微电子公司推出输出电压高达50V的高压升压稳压器AS1340，适用于LCD或OLED显示器等偏好使用电池供电的应用方案。
AS1340使用单节锂离子电池在24V或36V时分别可输出50mA或30mA的电流，并可提供2.7至50V的可调节输出电压 |
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Telematics与汽车的完美结合 (2008.03.20)
今天的汽车，透过电子产品的包装，已经是整合最新科技的「行动」电子产品。车用资通讯「Telematics」是车内应用之无线通讯、资讯撷取与无线网路等技术之整合性系统 |
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CSR推出CVC双麦克风噪音消除技术 (2008.03.13)
CSR为专属的回音/噪音消除技术(Clear Voice Capture; CVC)完成进一步强化，增加新的双麦克风软件功能。CVC软件中的双麦克风装置提供高达30dB噪音抑制能力，不论环境噪音多吵杂都可以将声音清晰的传送至收话者 |
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3DLABS发布Windows CE BSP (2008.03.07)
3DLABS半导体已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体数组和双核ARM结构的优势，为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能，如媒体播放器，可擕式导航系统，服务终端，智能手机和游戏机 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
