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CTIMES / 麦克风
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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
ST数字MEMS麦克风 结合奥姆龙传感器技术 (2009.12.22)
意法半导体(ST)宣布扩大其产品阵容,推出新一代微加工音响组件。创新的MEMS麦克风采用奥姆龙(OMRON)的传感器技术,可大幅提升现有和新兴音效设备的音质、可靠性以及成本效益的标准,应用范围包括手机、无线设备以及游戏机等不同市场上与语音输入相关的服务或设备
兼具服务与创新 瑞声掌握微型声学组件关键 (2009.12.15)
微型麦克风在行动装置的应用越来越普遍,越来越多的高阶手机、MP3、GPS装置的整合单芯片也开始内建MEMS麦克风功能。手机驱动MEMS麦克风成长态势,MEMS麦克风技术设计也符合手机应用要求,高音质抗干扰技术正在开花结果
2013年MEMS麦克风出货将突破10亿个 (2009.10.18)
市场研究机构iSuppli日前表示,虽处在全球金融风暴下,但由于行动手持装置与其他相似应用的带动下,预计2008至2013年,全球MEMS麦克风仍将成长三倍以上。至2013年时,全球MEMS麦克风出货量,将从2008年的3.285亿个,成长至11亿个
MEMS麦克风跃居手机麦克风主流技术! (2009.09.04)
2010年,MEMS技术在手机应用的市场,将会达到25亿美元的规模。MEMS将成为推动手机市场创新的主力,至2012年,手机使用MEMS技术的新功能将占60%的MEMS市场。而预计MEMS麦克风,未来也将成为手机麦克风的主流技术,前途相当看好
楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破10亿颗 (2009.08.25)
随着第10亿颗SiSonic表面黏着MEMS麦克风的出货,楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风,现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源:iSuppli Corp.,2009年1月),也是MEMS硅麦克风制造的主要厂商
奥地利微电子为楼氏提供第10亿麦克风模拟IC (2009.08.19)
奥地利微电子公司宣布,为楼氏电子(Knowles)的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。 SiSonic以楼氏电子于2002年发布的CMOS / MEMS技术平台为基础,至今已发产至第五代的硅晶麦克风产品,到目前为止整个产品系列已出货超过10亿颗单位
安勤推出一系列强固型多功能工业计算机机箱 (2009.07.08)
安勤科技工业主板产品部推出一系列强固型、多功能且低价位的工业计算机机箱。其可让系统安全地安装且保护系统免于震动、静电及外在有害物质的破坏。安勤提供多样工业级机箱款式选择,包含VESA标准机架式安装机箱、壁挂式机箱到桌上型机箱
CSR大幅缩短立体声蓝牙耳机开发时间 (2009.07.06)
CSR宣布推出最新的软件开发工具(software development kit; SDK),协助制造商在很短的开发时间内建立功能丰富的立体声蓝牙耳机。CSR的Stereo R109 SDK包括支持CSR创新的近距离配对技术(Proximity Pairing)、双麦克风Clear Voice Capture (CVC)回音暨噪音技术、以数字处理器为基础的音乐强化技术等
手持式产品电声设计与声音质量优化应用 (2009.07.02)
手机与MP3、PMP、PSP等手持式设备,在机构微型化的限制下,仍要求获得高灵敏度的收音与清晰动听的播音表现,这对系统工程师来说是很大的挑战。不论是机构或电机工程师,都需要对麦克风及喇叭、耳机等电声组件特性有更清楚的认识,才能将其功能发挥到极致
手持式产品电声设计与声音质量优化应用 (2009.07.02)
手机与MP3、PMP、PSP等手持式设备,在机构微型化的限制下,仍要求获得高灵敏度的收音与清晰动听的播音表现,这对系统工程师来说是很大的挑战。不论是机构或电机工程师,都需要对麦克风及喇叭、耳机等电声组件特性有更清楚的认识,才能将其功能发挥到极致
Wolfson发表超低功耗编译码器延长音频播放时程 (2009.06.25)
Wolfson发表该公司下一代超低功耗音频组件系列的第二项产品-WM8961超低功耗立体声编译码器,大幅延长具备音频处理能力之便携设备的播放时间。WM8961是以Wolfson突破性的WM8903编译码器为基础,除了结合同样的创新技术之外,还额外整合一个高功率Class D立体声喇叭驱动器
CSR发表第五代CVC噪音消除技术 (2009.06.15)
CSR发表第五代Clear Voice Capture(CVC)回音暨噪音消除技术。CVC 5.0是市场上唯一能够为近端和远程提供先进音频强化与噪音抑制能力的方案,同时提供封包流失与位错误隐藏功能,让用户配戴蓝牙耳机时享有更优质的听觉经验
CSR发窗体音蓝牙ROM版芯片系列产品 (2009.06.12)
无线科技暨全球蓝牙连接方案厂商CSR针对蓝牙单音耳机市场发表蓝牙ROM版芯片系列产品。CSR新BlueCore mono ROM组件包括BC6130、BC6140和BC6150等三颗芯片,满足从低价至中阶市场对于价格与功能的需求
Wolfson推出最新单声道DAC (2009.05.27)
Wolfson Microelectronics发表最新的WM9081单芯片,该芯片同时具备单声道的DAC数字模拟转换器及喇叭放大器,为可携式导航装置、移动电话、数字收音机和会议用麦克风(conference speakerphone)等装置所采用的低成本喇叭提供最佳声压位准(sound pressure levels; SPL)和最高清晰度
MP3音效质量设计考虑 (2009.05.22)
在压缩格式音乐或音频愈来愈普及的趋势下,难道消费者只能消极地对音质妥协吗?事实上并非如此。其实由前端数字化所带来的失真,还是可以靠后端先进的音频强化技术来还原逼真的音频原貌
Microchip推出内建校准电路的运算放大器 (2009.05.20)
Microchip推出首款包含mCal内建校准电路的运算放大器(op amps)。利用内部送电后重置侦测器(power on-reset detector),或根据外部接脚的状态,在上电(power-up)时对偏移电压(offset voltage)进行校准
NI发表USB适配卡与传感器套餐 (2009.05.19)
NI近日发表新款的可携式、总线供电的动态讯号撷取(DSA)模块,与振动传感器套餐,可进行声振粗糙度(NVH)与机器状态监控应用所需的高精确度振动量测。NI USB-4431 DSA模块具备1~102.4 kS/s取样率,可达极大的量测带宽
安勤科技发表最新Mini-ITX工业级主板 (2009.05.14)
安勤最新的Mini-ITX工业级主板「EMX-945GSE」,是一款使用Intel的Navy Pier平台,凌动N270加上行动式Intel 945GSE高速芯片组,其强调以最优化的表现性能却是最低电耗的特色产品。特别是在安勤的主板设计上,EMX-945GSE系列产品可支持48-bit LVDS及两信道的18-bit LVDS加上DVI输出接口(参考EMX-945GSE-DVI),以提供客户对于多屏幕显示的需求
研扬发布全新産品线-手持式强固型计算机 (2009.05.13)
研扬科技推出一条全新産品线—手持式强固型计算机(RTC)。RTC系列产品是研扬科技研发的第一款防震耐摔、强固型的手持计算机。这款计算机完全符合目前针对IP-65/IP-54防水防尘等级的市场需求,此外,这种计算机也通过落下及震动测试,可应付意外的掉落及突发的摇晃情形发生
奥地利微电子发表高整合主动噪音消除解决方案 (2009.05.04)
奥地利微电子公司针对其高性能音频系列发布两款产品AS3501和AS3502。这两款创新IC有助于接收路径主动降噪解决方案的设计,进而实现优异的系统性能和低功耗。 AS3501是一款针对前馈式降噪、具备高整合及成本竞争力的解决方案,AS3502主动式噪音消除方案的主要麦克风在听觉系统放置位置很接近耳机喇叭

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