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行动娱乐市场发展趋势与开发经验技术论坛 (2008.02.25)
根据娱乐市场调查研究机构Understanding & Solutions最新公布一份报告指出，尽管目前行动游戏市场的营收规模偏小，不过行动游戏市场上的收入成长趋势非常明显，预估可超出家用游戏主机及手持游戏设备市场，而紧追在线游戏之后排名第二 |
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中国大陆关键零组件发展趋势对台湾的机会与挑战研讨会 (2007.12.20)
中国大陆在「自主创新」的国家策略驱动下，不论是利用外资引进技术/资金，或是加大本土厂商的扶植力度，以迅速建立一些科技产业，这势必影响中国大陆现有的产业供应体系 |
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台日车用电子产业研讨会 (2007.12.20)
车用电子产品是汽车产业中成长最快速的项目之一，汽车搭载车用电子产品的比率高达40％左右。尤其，在电子信息产品市场日益饱和、高科技产业面临微利竞争的时代，车用电子产业已成为台湾信息电子产业再创辉煌产值的下一个舞台 |
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ITeS科技化服务前瞻应用研讨会 (2007.12.12)
过去几年由于供应链的变迁，台湾产业面临全球的竞争挑战！为了永续经营、为了因应新的挑战，台湾产业势必需要进一步提升竞争优势。然而，如何提升竞争优势？从过去几年的观察 |
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2008创新科技应用需求大预测 (2007.12.10)
台湾过去所奠基的基础，使台湾的经济扶摇直上，拥有一段时间的经济繁荣期，时至今日，时空环境变迁，台湾的企业不再享有过去的风光，为了永续经营，面临转型的阶段 |
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2015台湾产业科技致胜关键研讨会 (2007.11.28)
「2015台湾产业科技致胜关键」硏讨会锁定对2015年台湾产业发展攸关重要之六项科技，包含高度整合芯片、先进显示系统、精密机械技术及设备及先进电子材料与组件等，进行愿景策略定位与中长期技术蓝图展开 |
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2007发现台湾建构未来产业研讨会 (2007.11.16)
面对瞬息万变的2008年，为了让各界更深入了解产业最新发展动态，经济部技术处ITIS计划将于台北国际会议中心，举办「2007发现台湾建构未来产业研讨会」，带您回顾2007年台湾重点产业的价值创造，并以崭新的视野为您展望2008年 |
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有『青』才有竞争力-寰净计划成果发表会 (2007.10.31)
为因应欧盟环保指令实施，经济部技术处自民国94年起推动「寰净计划」，首波参与「寰净计划」推动的7家业者包括：华硕计算机、大众计算机、智邦科技、神达计算机、台湾检验科技、台湾区电机电子公会及电子检验中心 |
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人机连动技术于影音互动应用研讨会 (2007.10.18)
随着计算机相关应用不断延伸、软件系统功能越趋强大，人与计算机之间的互动模式也越趋多样化，相信未来此将成为尖端产业的核心。有鉴于此，特针对人机连动技术与影像互动应用发展做深入的探讨，希望藉由这场研讨会，能提供与会者在人机连动应用等领域之研发与应用方向的参考 |
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先进雷射制程应用技术研讨会 (2007.10.09)
“体积小/速度快/重量轻/价格低”是未来电子产业继续发展的趋势，雷射应用目前在微电子产业扮演相当重要的角色。在半导体、显示器、太阳能电池与印刷电路板等领域，均有雷射制程的参与，例如晶圆切割，光罩及晶圆检测、玻璃面板切割，低温多晶硅形成、透明导体图案制作与PCB 微细孔成型 |
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燃料电池产业发展契机研讨会 (2007.09.26)
今年原油价格再度突破历史新高，每桶超过七十美元，IEA预测因亚洲各国经济持续成长，未来全球将遭遇严重的石油供应短缺，高油价时代来临已无可避免。另一方面，IPCC于年初提出人类活动与全球气候变迁高度相关之警告，减碳抗暖化成为全球新兴运动 |
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强化设备自主 大尺寸液晶面板联盟成立 (2007.01.23)
为强化台湾面板产业链，在经济部技术处与工研院的合作努力下，结合台湾面板设备及制造共7家厂商，今日正式成立「大尺寸液晶面板关键设备研发联盟」。
大尺寸液晶面板关键设备研发联盟中主要的参与厂商包括盟立自动化、均豪精密工业、大银微系统、志圣工业、阳程科技、韶阳科技、亿尚精密工业等台湾企业 |
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经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
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IEK-台湾Digital Home技术与营运创新论坛 (2006.08.30)
数字家庭市场被视为未来之明星产业，各类厂商纷纷以不同角度跨入数字家庭市场，以抢得商机；但发展至今，由于全球市场需求不甚明确，技术、产品与营运模式亦众说纷纭，因此厘清方向成为未来发展之所需 |
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洁净精密机械技术研讨会 (2005.10.19)
光电及半导体堪称我国的「国宝产业」，其都有赖高精密度的设备、于高洁净度的环境中生产制造终端产品。台湾半导体产业从芯片设计、晶圆制造、封装测试拥有完整的供应链，目前IC设计业在全球排名第二，占有率约三成，晶圆制造的全球市占率已达七成以上，与封装测试则都是全球首屈一指 |
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台湾半导体专利数世界第三技术多角化仍需加强 (2003.03.24)
据中央社报导，经济部技术处长黄重球日前在高雄市科技管理学会所举办的一场研讨会中表示，台湾在半导体制程专利排名为世界第三，但产业在技术多角化上的发展仍需更多资源，为此经济部积极补助学术界从事前瞻性、创新性技术开发，为业界开发产业技术，提升竞争力 |
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智原、创意积极建置IP Mall (2003.03.11)
分别由国内晶圆大厂联电与台积电转投资的设计服务公司创意与智原，已加入我国「国家矽导计画」中的「矽智财汇集服务」（IP Mall）产业领域，日前这两家公司分别在一场说明会中介绍个别之IP Mall建置计画 |
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为促数位商品的流通 政府使出T计画 (2003.03.05)
经济部技术处现正积极推动数位内容交易平台TUV（Text、mUsic、Video）计画，以分别推动文字图片、音乐素材、影片素材三种数位知识商品流通。
数位内容是我国数位台湾及两兆双星计画的一环 |
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黄重球：创新研发 让产业发展无限延伸 (2003.03.05)
黄重球认为，各种不同的创新研发方式透过政府在资源上的整合、统筹运用，就能让产业永续发展，得以维持高度的竞争优势。 |
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国内产官学研合作成立「三五族半导体研发联盟」 (2003.02.12)
由经济部主导，结合产、官、学、研各界组成的「三五族半导体研发联盟」日前正式成立。经济部技术处长黄重球表示，期盼透过研发联盟的成立，整合各界研发能量及政府相关资源，提升国内三五族半导体的自主技术能力，进而成为全球「三五族半导体晶圆制成与设备」的供应重镇 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
