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TI与Broadcom在韩国对Qualcomm正式提出控诉 (2006.07.04)
韩国反托拉斯机关－公平交易委员会（FTC）于2006年7月3号表示，美国德州仪器（TI）与Broadcom已向他们提出申诉，指控Qualcomm以优势的市场地位，妨碍他们在韩国市场进行公平竞争 |
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Agilent推出低价位无线通信测试系统 (2006.07.03)
Agilent推出低价位的移动电话功能测试系统，这套为无线通信市场所设计的GS-8210系统包含移动电话测试仪器、测试软件、以及内建天线耦合器的RF shield box（隔离箱）。
Agilent GS-8210测试系统是专为低成本的移动电话测试市场而设计的 |
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Qualcomm与Reliance会谈8小时 徒劳无功 (2006.07.03)
根据赛迪网站7月3日外电消息指出，Qualcomm CEO Paul Jacobs日前与印度Reliance总裁Anil Ambani就专利费用问题进行了长达八小时的会谈，但由于双方各自坚持自己的立场，毫不让步，以至于会谈没有结果 |
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英飞凌推出电视调谐器IC单一芯片 (2006.06.29)
电视调谐器IC供货商英飞凌科技29日宣布推出Taifun TUA6039，此为一经济、低功耗调谐器IC。TUA6039在单一芯片上整合了射频(Radio Frequency)与中频(Intermediate Frequency)功能，带动较小、更具成本效益的数字电视调谐器IC演进，但在效能上却毫不妥协 |
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Qualcomm的妥协 专利不降价但资助研发 (2006.06.29)
面临印度对CDMA的反对声浪，Qualcomm提出因应措施，根据赛迪网站外电消息指出，Qualcomm表示将考虑在印度拿出部分专利权收入，用于资助印度当地的研发工作，企图借此举动来平息印度要求降低专利费用的声浪 |
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TI高速CAN收发器提供8kV静电保护 (2006.06.29)
德州仪器(TI)推出一款控制局域网络(Controller Area Network，CAN)收发器。这款强大可靠的组件提供业界的±8kV(人体模型)静电保护能力、优异的电磁耐受性(EMI)和极低的电磁辐射强度(EME)，就算在汽车引擎、车身和诊断网络等充满电磁噪声的严苛环境也能正常操作 |
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南韩传出不与Qualcomm续约CDMA专利授权 (2006.06.28)
根据赛迪网站2006年6月28日消息指出，南韩信息通信部部长卢俊亨（Rho Jun-hyong）日前向媒体南韩时报表示，南韩手机制造商三星与LG很快就不用再向Qualcomm缴纳昂贵的专利费用，因为，Qualcomm与三星、LG之间的南韩CDMA市场专利授权协议到2006年8月底为止，不续约的可能性极高 |
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UWB芯片前景看好 台积电投资硅谷Tzero (2006.06.28)
超宽带（UWB）应用需求逐渐上涨，IC设计公司一家家陆续成立，以进占UWB芯片市场，而台积电旗下的范基创投（tsmc venture capital）日前参加了美商Tzero新一轮的增资案。据了解，Tzero为在硅谷成立满两年的IC设计公司，近期推出UWB芯片组已获新力、飞利浦等消费性大厂采用，相关家用多媒体产品将自年底出货 |
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Qualcomm态度强硬 CDMA专利收费不降价 (2006.06.27)
Qualcomm近日诉讼频频外，关于专利的收费也闹的满城风雨，根据赛迪网站消息指出，日前在印度有媒体指出Qualcomm可能会迫于压力而将其在印度制订的专利授权费进行下调 |
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德仪超低价手机芯片 第三季现身 (2006.06.26)
根据工商时报消息，德州仪器（TI）台湾分公司协理林伟维表示，今年全球手机销售预计将成长14％到17％，其中27％成长动力来自大陆、巴西、俄罗斯、印度等新兴市场，TI采90奈米制程设计的超低价手机芯片，经过两年的计划后，将在第三季导入量产 |
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Qualcomm树大招风 负面风波不断 (2006.06.23)
Qualcomm近日风波不断，除了印度的CDMA供货商抗议过高的专利费外，韩国的手机多媒体软件研发公司也对Qualcomm提出控诉，表示其贩卖手机芯片时捆绑相关软件，涉嫌垄断行为 |
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ACTEL针对军事、航天和通信应用扩展IP核系列 (2006.06.23)
Actel推出两款全新IP核Core1553BRT-EBR和CoreCORDIC，专为与Actel之耐辐射及具轫体错误免疫力的现场可编程门阵列(FPGA)同用而优化。Core1553BRT-EBR支持新兴的SAE AS5682标准，是完备的双冗余高比特率(EBR)远程终端核，能提供雷达和激光瞄准等高带宽应用所需的传输可靠性和数据速率 |
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中国推动数字电视 深圳IC设计商机巨大 (2006.06.21)
赛迪网消息指出，2006年中国数字电视芯片及解决方案高峰论坛于6月20号在深圳举行。专家认为，随着PCMCIA的数字电视内键式机顶盒（STB）芯片标准出现和产品进入市场，IC设计产业正迎接数十亿元的市场商机，颇具优势的深圳IC设计公司可抓住此一机会加速发展 |
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Qualcomm与AnyDATA签署设计转让授权协议 (2006.06.19)
Qualcomm与CDMA无线产品设计及生产厂商United Computer & Telecommunications(UCT)，宣布共同签署OFDM/OFDMA用户单元、路由器及网络卡的授权协议。根据此一专利条款，Qualcomm将授予UCT研发、生产及销售OFDM/OFDMA 用户设备、路由器及网络卡之专利授权，而UTC将透过其子公司AnyDATA负责上述业务 |
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Qualcomm CEO走访印度 挽回CDMA市场 (2006.06.19)
赛迪网站消息指出，印度政府及印度电信公司Reliance Communications均认为CDMA并不是最适合印度电信市场的技术。在获知此事后，Qualcomm执行长（CEO）Paul Jacobs计划亲自走访印度进行游说工作，企图挽回印度的CDMA市场 |
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飞利浦票证技术踢开世界杯足球赛大门 (2006.06.18)
在德国举办的2006年FIFA世界杯足球赛(2006 FIFA World Cup in Germany)——正如火如荼地进行，32支顶级国家代表队将上演一场场龙争虎斗的奖杯争夺战。为让广大球迷能轻松地进入世界杯12个比赛会场尽情观看比赛，FIFA与飞利浦携手合作提供最先进的MIFARE票证技术 |
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RFMD推出GaN高功率晶体管系列产品 (2006.06.15)
针对趋动行动通讯，设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RFMD发表其Gallium Nitride (GaN)高电子移动率晶体管(High Electron Mobility Transistor HEMT)高功率晶体管产品系列，并宣布提供样品予手机厂商及WiMAX基地台客户 |
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CSR与Callpod合作开发蓝芽电话会议技术方案 (2006.06.14)
无线技术供货商暨蓝芽连接方案厂商CSR宣布，Callpod公司的可延展专利参考设计采用了多颗BlueCore4芯片，支持多组蓝芽耳机连接到一台移动电话会议系统。除了可以单独当成电话会议系统以外，Callpod同时也正在开发能够直接嵌入于任何装置内的ASIC方案 |
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Freescale计划以六种RF新组件，打入ISM市场 (2006.06.14)
飞思卡尔表示要以新开发的高电压RF功率技术，以及最先进且符合成本效益的超模压塑料封装技术，来拓展工业、科学及医疗(industrial, scientific and medical，ISM)的市场。飞思卡尔也要将它在通讯及封装技术的领导地位延伸到ISM市场，它所凭借的，便是同时针对HF/VHF频带(10-450 MHz)及2.45 GHz ISM 频带所设计的晶体管 |
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Qualcomm坐稳Fabless霸主宝座却诉讼不断 (2006.06.14)
Qualcomm在2006第一季财务报告表示，总共卖出了4600万个芯片，营业收入成长了34%，坐稳无晶圆制造厂（Fabless）霸主的宝座。Qualcomm日前调高单季盈利预期，原因是MSM（Mobile Station Modem）芯片出货量在本季内成长超过50％ |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
