 |
浅论MediaFLO空中介面通讯协定参考模型 (2007.04.04)
Qualcomm FLO空中介面通讯协定参考模型，其清楚说明FLO空中介面规范包含的通讯协定与服务，相当于OSI参考模型的第一层（实体层）与第二层（资料链结层），而资料链结层可再细分为两个子层（sub-layers）：媒体接取层（Media Access Control；MAC）与串流层（Streaming） |
 |
恩智浦半导体提升连接性跨入无线新世代 (2007.04.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布推出世界最小的、单一封装81针TFBGA细微间距球栅数组封装)的无线局域网络（WLAN）解决方案BGM220，其超低耗电量适用于多媒体功能手机、智能型手机、掌上型游戏机和个人数字助理（PDA）等手持设备应用 |
|
亚洲媒体采访团矽谷之行报导(上) (2007.04.03)
矽谷这个二个字已成为二十世纪全球高科技发展的代名词，矽谷通常也象征着创新、希望、勤奋、一夕致富等复杂面貌于一身的科技天堂。在矽谷只要你有创意，创投公司随时准备让你扬名立万，因此，许多充满了Idea、愿景的小公司，都想尽办法在矽谷寻一可立椎之地，期望一朝能成为Microsoft 、Intel、Cisco等科技传奇的继承人 |
 |
NXP与TAGSYS连手协助医药公司对抗假药 (2007.03.30)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体，日前被ABI Research列为全球领先的非接触式IC厂商）为了在这场对抗假药的战役中加强病患安全，保护医药产业供应链，同时支持美国食品药物管理局（FDA）针对电子履历的相关要求，恩智浦推出ICODE UID-OTP智能标记IC |
|
Qualcomm公布新世代CDMA芯片并持续支持LTE (2007.03.28)
在美国佛罗里达州Orlando所举行为期3天的无线通信展（CTIA Wireless 2007）上，无线通信芯片大厂Qualcomm公布下一世代CDMA技术产品，成为与会人士关注的焦点。
Qualcomm所展示的是应用于行动基地台和行动装置的超行动宽带UMB（Ultra Mobile Bandwidth）芯片 |
|
恩智浦半导体推出2x2 MIMO行动WiMAX收发器 (2007.03.22)
恩智浦半导体宣布，该公司采用WiMAX 2x2 MIMO（Multiple Input Multiple Output;多输入多输出）技术的全系列收发器产品现已问世，该系列产品专门针对行动和手持应用而设计。为了全面支持行动WiMAX技术的采用，恩智浦半导体的新系列收发器采用2x2 MIMO技术，使数据处理量加倍，将该公司现有WiMAX收发器解决方案的最高速度提升了一倍 |
|
Cypress无线电SOC已赢得超过175个设计方案 (2007.03.22)
Cypress Semiconductor宣布其WirelessUSB LP无线电系统单芯片在不到一年的量产时间内，已赢得超过175个设计方案。采用此组件的产品包含如鼠标、键盘、简报工具、无线遥控器、及游戏控制器等无线人机接口装置(HID)，以及VoIP耳机、玩具、医疗应用，与无线嵌入式控制装置等 |
|
u-Nav推出高感度单芯片GPS解决方案 (2007.03.21)
总部设在美国加州Irvine、推出全球体积最小及超低功率GPS芯片及软件的IC设计新创公司u-Nav Microelectronics，宣布推出最新一款名为Orion RX2（TM）的高感度产品。
此款产品结合由台积电0.18微米CMOS制程的单硅片功能，可提供并满足GPS产业链对于20-channel产品要求，同时维持-160dBm高感度水平 |
|
Qualcomm与Broadcom部分无线通信诉讼达成和解 (2007.03.19)
无线技术大厂Qualcomm和Broadcom日前就一项专利诉讼达成和解，距该案的预定开庭日期已不到一星期。
Qualcomm和Broadcom双方所达成的这份和解协议，消解了2005年Qualcomm所提出的一项诉讼，这个诉讼指控Broadcom侵犯Qualcomm手机的用电控制技术 |
 |
创新无线天线微型化的可携式应用 (2007.03.18)
总部设在美国密苏里州圣路易市的Laird Technologies，是全球知名的无线天线解决方案、电磁干扰（EMI）遮蔽（Shield）、车用电子（Telematics）、讯号完整性以及散热接口的领导研发厂商 |
|
资策会将与NEC合作发展WiMAX技术 (2007.03.13)
资策会将与日本NEC共同合作发展WiMAX技术与相关服务。资策会新任执行长陈铭宪与日本NEC通讯部门主管远藤共同签署合作备忘录，未来双方将针对WiMAX技术及相关通讯应用服务进行技术交流与合作 |
|
NXP为手机设计最小ULPI高速USB收发器 (2007.03.13)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布推出专为手机设计而研发的新一代UTMI+ Low-Pin Interface（ULPI）高速USB收发器，从而进一步增强了自己在高质量连接解决方案领域中广受尊敬的声誉 |
|
廉价手机成本降到25美元 有助大厂扩张新兴市场 (2007.03.12)
根据市场调查研究机构Portelligent日前的研究分析数据显示，在中国、印度等以价格为首主导消费型态的新兴市场，部分低阶手机的材料制作费用只有25美元，对于手机销售市场的进一步扩张将有所帮助 |
|
CSR BlueCore5-Multimedia平台新增协力伙伴 (2007.03.12)
CSR宣布为其BlueCore5-Multimedia平台增加新的协力伙伴软件强化。CSR透过eXtension合作伙伴计划，持续扩充BlueCore5-Multimedia芯片方案，由NXP Software的提供的语音强化技术是专为蓝牙耳机、汽车免持听筒套件和移动电话设计，而NXP Software的LifeVibes Voice引擎能够提升语音收发质量并抑制背景噪音，突破扬声器和麦克风的声学限制(acoustic limitations) |
|
Intel积极投资开发超高频RFID芯片 (2007.03.08)
由Intel Capital投资、专业研发RFID（Radio Frequency Identification）标准的技术市场研究与顾问企业VDC（Venture Development Corp.），推出一款低价整合式RFID读取机芯片。这款芯片适用介于902MHz和928MHz之间的超高频讯号衰减频带范围UHF band（Ultra High Frequency band），外观为8×8公厘，耗电量为1.5W，售价在40美元以下 |
|
中国3G自成一格 台湾厂商积极争取订单 (2007.03.08)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团资源带队抢单。目前因为中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已积极前往中国争取0.13微米IP及ASIC订单，预计该效益在今年下半年就会明显提升这些厂商的营收 |
|
预估2012单年全球Wi-Fi芯片组出货量超过10亿 (2007.03.08)
根据市场调查研究机构ABI Research一份报告中指出，到2008年年底前，全球Wi-Fi芯片组的累计出货量将超过10亿个。而到2012年时，单单一年Wi-Fi芯片组的预计年出货量就将超过10亿个 |
|
Linear发表两款收发器具备终端切换功能 (2007.03.06)
凌力尔特(Linear)发表两款RS485收发器新产品线，提供3.3V供电操作。LTC2854/LTC2855是具备可切换、内建终端的RS485接收器，而LTC2850/LTC2851/LTC2852则提供标准的接脚，最大数据传输率可达20Mbps |
|
GPS芯片全球市场版图移动 联发科攻下要角 (2007.03.01)
GPS大厂国际航电（Garmin）传出将采用联发科GPS芯片解决方案，为台湾厂商往国际迈进的一大步。尽管联发科发言系统不愿对该项订单消息做任何评论，然却承认内部GPS芯片确实有到处去试单 |
|
Silicon Labs.推出单芯片FM广播收发器 (2007.02.27)
高效能類比与混合讯号IC厂商芯科实验室有限公司(Silicon Laboratories)在3GSM世界大会中宣布推出首款单芯片FM广播收发器系列产品。Si472x收发器优異的數位架构已获得专利权，并将Si470x FM广播接收器的功能与Si471x FM广播发射器整合于3x3x0 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
