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Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26) Ansys宣布,其先进多物理场签核(signoff)工具通过台积电(TSMC)最先进3奈米(nm) 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 (AI/ML)、5G、高效能运算 (HPC)、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求 |
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TI多功能锂离子电池测试方案 满足电动车与智慧电网应用需求 (2020.08.26) 随着锂离子电池在无人机、电动汽车(EV)和智慧电网等领域的应用日益增多,电池制造商也在试着利用现代科技和化学技术来挑战电池测试和制造能力的极限。如今,每块电池无论大小、性能和寿命都是在制造过程中决定的,而测试设备都是针对特定电池设计的 |
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魏德米勒PCB接线端子 助Tele Haase开发紧凑型继电器 (2020.08.25) 魏德米勒宣布,其LSF-SMT系列PCB接线端子直??式连接以及广泛的适用性,成功助力Tele Haase公司的继电器实现小型化的装置设计及令人信服的易用性。
Tele Haase的时间和监测继电器最显着的优势是紧凑型设计 |
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扎根科技人才教育十年有成 联发科助偏乡小学拿科展冠军 (2020.08.25) 联发科技教育基金会长期投入科学人才培育,自2011年启动「小学科普实作奖助计画」,配合教育部的中小学科学展览会活动,至今扎根工作届满十年,累积已协助超过一万八千名师生迈入科学专题探究的殿堂 |
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实践大学指定AWS为首选云端供应商 应用开发速度可??提升3倍 (2020.08.25) 亚马逊旗下Amazon Web Services (AWS)宣布,台湾技术型大学实践大学指定AWS为首选云端供应商,会将其大部份IT基础建设迁移至AWS。实践大学将利用AWS广泛而深入的云端服务,包含储存、分析、资料库、安全和机器学习等技术 |
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台湾AI云推出「分析大师」服务 加速企业智慧化转型 (2020.08.25) 数位化的时代里,企业如果要脱胎换骨、重新塑造竞争优势,势必要运用数位科技来驱动营运与商业模式的改变。为协助推动智慧化转型,国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)今(25)日宣布於台湾AI云上推出「分析大师」(Data Analysis Service;DAS) |
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浩亭Han 1A获颁2020德国iF设计奖 模组化结构拓展应用范围 (2020.08.25) 浩亭技术集团宣布赢得世界着名设计大奖今年的德国iF设计奖。浩亭Han 1A连接器系列在「产品」科目(「电气连接器」类别)获奖。作为世界最古老的独立设计机构,总部位於汉诺威的iF国际论坛设计有限公司每年均会组织iF设计奖的评奖活动 |
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科学园区上半年营业额、出囗额及就业人数同步创新高 (2020.08.24) 科技部今天表示,台湾三大科学园区受惠於5G、人工智慧及高速运算等半导体产品需求持续畅旺,加上COVID-19疫情增加在家工作(WFH)及远距教学需求,带动园区2020年上半年营业额达新台币(下同)1兆3,681 |
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隆达电子发表新一代Mini LED产品 锁定电视与汽车面板应用 (2020.08.24) 隆达电子发表全系列新一代I-Mini LED背光产品,分别采用了COB、DOB、微透镜阵列等三大技术,产品应用包含电视、桌上监视器、笔记型电脑、车用面板与航海显示器等,目前已陆续量产并交货 |
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2020显示器元件产品技术奖获奖名单出炉 友达获颁三大奖 (2020.08.24) 友达光电今(24)日宣布荣获三项2020显示器元件产品技术奖(Gold Panel Award 2020),包括获得卓越技术奖的「全球首款最高解析度9.4寸柔性主动式Micro LED显示器」,以及获得杰出产品奖的「85寸8K无边框超高屏占比电视面板」与「大尺寸任意切割圆形显示器」 |
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艾讯携手马来西亚投资发展局和英特尔 共同发表AI Starter Kit (2020.08.24) 工业电脑厂商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布,与马来西亚投资发展局(MIDA)及晶片大厂英特尔(Intel)共同推出软硬体整合「AI Starter Kit」,加速马来西亚当地企业在人工智慧物联网(AIoT)上的建置及深度发展 |
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SFP-DD MSA硬体规范4.1更新版 用於100+Gbps网路设备介面设计 (2020.08.24) SFP-DD 多源协定(MSA)组织宣布正式发布更新4.1版本硬体规范和图纸,适用於100+ Gbps高速高密度网路设备的SFP-DD可??拔介面设计。SFP-DD使用了2通道的可??拔模组,向後相容 SFP+,并且建基於两线介面(TWI)以改善主机到模组的管理通讯 |
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英飞凌与Fingerprint Cards合作 推动生物识别卡大规模部署 (2020.08.23) 英飞凌科技与瑞典Fingerprint Cards公司携手合作,推动整合指纹感测的生物识别支付卡解决方案的大规模部署。指纹资讯储存於支付卡的嵌入式安全元件中,不与任何第三方分享,从而保护使用者的凭证 |
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新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬体验证平台 加速MCU设计 (2020.08.23) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,新唐科技 (Nuvoton)采用Cadence Palladium Z1企业级硬体验证模拟平台,以加速其工业及消费者应用程式之微控制器 (MCU) 的设计开发。与过去的解决方案相比,新唐科技使用Palladium Z1硬体验证平台完成更快速的软硬体整合,将作业系统启动模拟时间从4天减少到只需60分钟 |
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【自动化展】新代携手联达智能大玩智能制造 迈向後疫时代新趋势 (2020.08.22) 自今年初起,新冠疫情(COVID-19)蔓延全球,制造业首当其冲,缺工议题随之浮上台面。因应此波冲击,制造厂无不纷纷转向导入自动制造、智能制造的怀抱。台北国际自动化工业大展因而吸引了众多厂商前来看展,寻觅导入自动化新契机 |
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保护自动化关键设备 四零四以次世代入侵防御系统 (2020.08.22) 有监於工业资安事件频传,工业用网通设备领导品牌四零四科技(Moxa)於今日开展的「台北国际自动化工业大展」中的三菱e-F@ctory Alliance专区 (摊位M620) 展出最新工业网路安全解决方案 |
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2020自动化工业大展开展 东佑达展示最新自动化产品和解决方案 (2020.08.22) 东佑达自动化在2020年的第一场大型展览在台北自动化展南港展览馆拉开序幕。今年受到疫情的影响,人力生产充满着不确定性,各个产业的自动化步伐反而加快,东佑达自动化作为台湾两岸三地领先的铝挤型电动滑台最大制造商,没有停下脚步,也展示了其2020年最新展品 |
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打造高功率密度方案 TI点出四大层面 (2020.08.22) 在现代电力输送解决方案中,功率密度的重要性和价值不容小黥。为了更确实了解高功率密度设计的基础技术,德州仪器资深科技委员Laszlo Balogh点出研究高功率密度解决方案的四大层面:减少耗损产生、最隹拓朴和控制选择、有效排热、透过机械和电气元件整合来减少系统体积 |
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联发科携手英国Inmarsat 完成全球首次5G卫星IoT资料传输测试 (2020.08.20) 联发科技5G技术再传捷报,日前成功与国际航海卫星通讯公司(Inmarsat)合作,以窄频物联网(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物联网高轨卫星资料传输测试。
联发科技表示,该公司以先进的技术能力及超前布局领先其他业者 |
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ROHM推出小型热感写印字头 每秒1公尺高画质列印於环保包装上 (2020.08.20) 半导体制造商ROHM研发出高速、高精度热感写印字头「TH3001-2P1W00A」,适用於食品包装和物流等环保材质的日期编码资讯列印。
「TH3001-2P1W00A」是ROHM高精度、高速热感写印字头「TH300x系列」中,印字头的体积更为小巧(列印宽度31.987mm)的新产品 |