 |
TI整合动力传动系统解决方案 打造电动车模组化架构 (2020.09.22)
德州仪器Jason Cao表示，当汽车应用能够以更少的零件完成更多的工作时，就能够实现电动车在减少重量和成本的同时提高可靠性。这样的理念就是在电动车（EV）和混合电动车（HEV）中整合其设计和整合动力传动系统 |
|
进军5G车联网 精诚取得宝录电子30%股权 (2020.09.22)
台湾资讯服务业大厂精诚资讯正式进军5G车联网市场！该公司宣布取得台湾智慧型交通运输设备全方位解决方案领导厂商宝录电子30％股权，未来透过宝录电子深耕智慧运输支付垂直领域40年所累积的丰富车载设备软体开发与硬体设计实绩 |
|
艾讯携手连益 为新北乌来弯道会车架设智慧感应式号志 (2020.09.22)
工业电脑大厂艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)深耕自动化、智慧金融、智慧城市等应用领域，今与国内知名系统整合商连益系统工程有限公司携手为交通局架设智慧型感应号志，利用雷达侦测，进行号志管制，确保大型车於弯道会车时的安全和通行顺畅 |
|
台美防疫松五组获奖团队 资策会将协助产业媒合 (2020.09.21)
今年4月行政院与AIT共同发起「台美防疫松(cohack)竞赛」，激荡防疫创新科技，吸引来自全球共计53组创新提案， 5月评选出5组获奖队伍後，於9月20日在总统府举办颁奖典礼 |
|
U.S. Cellular、高通和爱立信延伸5G毫米波通话距离达5公里 (2020.09.21)
U.S. Cellular、高通技术公司和爱立信今日宣布，三方成功实现美国首次基於商用网路的延伸范围毫米波5G NR 数据通话。此次延伸范围数据通话在威斯康辛州简斯维尔市完成，通讯距离超过5公里，速率超过100Mbps |
 |
循环铝材新应用 靠真空压铸技术翻身加值 (2020.09.21)
根据联合国环境署(UNEP)统计，全球金属回收率已逾50%，其中再生铝制产品应用目前仅占全球总需求20%，预期2030年铝金属的回收率可达50%。全球主要国家的再生金属政策，多以永续资源的概念，积极布局金属循环再生技术，规范下游应用产品使用再生料源比例 |
|
夏弗纳推出针对医疗双重绝缘保护的EMC inlet滤波器系列 (2020.09.21)
瑞士商夏弗纳（Schaffner）推出新的IEC滤波器系列FN9274。专为医疗应用而设计，可使用於需要2MOPP的设备，无需任何额外的设计措施即可实现符合IEC / EN 60601-1的2MOPP要求（对病患保有绝缘保护） |
|
临床诊疗技能竞赛导入虚拟系统 疫情期间培训不中断 (2020.09.21)
为提升医疗人员的临床诊断思辨能力，保障病人安全与医疗品质，国防医学院与三军总医院日前联合举办「第三届全国临床诊疗技能竞赛」，携手财团法人资讯工业策进会数位教育研究所(资策会教研所)、中山医学大学、高雄医学大学、台湾拟真医学教育学会、台湾专科护理学会 |
|
纬创外骨骼机器人获TFDA、FDA双认证 强化台湾医疗及长照复能科技 (2020.09.21)
纬创医学科技与加拿大B-Temia公司合作推出可辅助行走的下肢外骨骼机器人「Keeogo 启而走」，历经医药品查验中心的指标案件辅导临床、食药署的严格审查，纬创医学宣布该产品於日前正式取得TFDA-二类认证，同时送件审查的B-Temia公司随後也以同一产品於美国取得US FDA 510(k)认证 |
|
2020 Kiss Science科普数位平台 全台57个场域精采开箱 (2020.09.20)
为厚植科技人力，科技部透过各类推广计画举办科普活动、产制科普影片、出版科普刊物，并藉由「科技大观园」、「科普新视界」等数位平台推广宣传，期能向下扎根，激发年轻世代对科学的兴趣，提前布局，以培育有潜力之科研人才 |
|
Infobip在台发表云端顾客互动平台方案 打造个人化消费旅程 (2020.09.20)
云端通讯公司Infobip在台推出两款顾客互动解决方案Moments以及Conversations，协助企业透过安全且单一介面的云端通讯平台，创造个人化且流畅的用户体验。
随着消费旅程变得多元 |
|
TrendForce：第四季Server DRAM价格跌幅扩大至13%~18% (2020.09.18)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查，第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)库存较预期高，追单效应急踩煞车，造成伺服器代工订单较第二季衰退，第四季随着半成品库存逐渐去化，预期资料中心的伺服器采购动能将回稳，然成长力道远不及第二季 |
|
Moldex3D 2020求解器优化 减少30%计算时间 (2020.09.18)
在AI的趋势浪潮下，处理大量资讯的需求涌现，进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域，也不再受限於传统硬体规格不足的问题，透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑胶产品的开发阶段 |
|
SEMI：8月北美半导体设备出货量成长 市场需求将持续 (2020.09.18)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年8月北美半导体设备制造商出货金额为26.5亿美元，较2020年7月最终数据的25.7亿美元相比上升3.0%，相较於去年同期20.0亿美元则上升了32.5% |
|
进军大印量市场 康??推出全新一代高产能数位印刷机 (2020.09.17)
2020年TIGAX 20台北国际印刷机材展以「创新科技」为主轴，象徵以创新引领印刷、包装及应用印刷市场新未来；震旦集团旗下康??科技於9/17叁加二年一度的「TIGAX2020 & DRUPA 2021叁展商创新科技新机媒体发表会」 |
|
E Ink与乐天Kobo、振曜科技於桃园棒球场设置电子纸看板 (2020.09.17)
E Ink元太科技携手乐天Kobo及振曜科技，共同於桃园国际棒球场设置电子纸看板。本次合作运用32寸电子纸看板，以乐天Kobo Forma电子书阅读器外型为概念，打造2台大型的Kobo Forma，共同推广电子纸於数位阅读及数位看板应用 |
|
美光台湾获选为全球灯塔工厂网络 导入AIoT技术受肯定 (2020.09.17)
全球记忆体和储存解决方案厂商美光科技今日宣布，其位於台湾的制造厂入选世界经济论坛（World Economic Forum）的「全球灯塔工厂网络」（Global Lighthouse Network）。受世界经济论坛评选为「灯塔工厂」的企业，皆透过大规模部署尖端科技，来提升营运、友善环境 |
|
高通首批Qualcomm Cloud AI 100云端加速器和边缘开发套件出货 (2020.09.17)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布高效能人工智慧推论加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客户出货，Qualcomm Cloud AI 100云端加速器运用进阶讯号处理和尖端节能技术，支援在资料中心、云端边缘、边缘装置和5G基础建设等多重环境的人工智慧解决方案 |
|
Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证，即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R，与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S |
|
ROHM新型VCSEL模组技术 提高空间识别和30%雷射光源输出功率 (2020.09.16)
半导体制造商ROHM研发出全新VCSEL模组技术，透过雷射光源中VCSEL的输出功率的提升，实现了空间识别和测距系统（TOF系统）的高精度化。
传统采用VCSEL的雷射光源中，作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上皆是个别安装的 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
