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台湾工具机暨零组件业者齐赴EMO 以绿色数位转型为TMTS 2024暖身 (2023.09.18)
当全球经济景气仍陷於循环困境里，2023年德国汉诺威工具机展（EMO HANNOVER 2023）仍自今（18）日开始至23日热闹展开，将以「Living innovation, shaping change」为主题，持续创新因应环境或应用产业的形态变革，引领全球工具机产业争取未来的可连接性及永续制程商机 |
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工研院与马偕助远距医疗落地偏乡 演示台湾首例5G超音波诊疗服务 (2023.09.17)
为加速5G专频专网在智慧医疗领域落地，在数位发展部数位产业署的支持下，工研院与马偕纪念医院近日发表5G专网远距心腹超音波拟真诊疗，展示由都会区医师透过网路连结偏乡医疗据点的5G专网 |
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经部赴马来西亚分享智慧制造成果 获APEC经济体及业界认同 (2023.09.16)
在以美国为首，引领「友岸外包（friend-shoring）」等新一波国际地缘政治浪潮下，台湾经济部也在日前率团赴马来西亚吉隆坡举行「APEC智慧制造政策推动国际论坛」，共有包含台湾、马来西亚、越南、新加坡、美国、泰国等6个APEC经济体的产学研界叁与，共同探讨智慧制造政策制定、研发与产业化经验 |
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英业达捐赠台大高效伺服器 引领学术研究高算力大未来 (2023.09.15)
因应近年兴起的大数据分析、大型语言模型、人工智慧、生物计算、精准医疗、化学模拟、大气防灾、金融科技、社经分析、工程结构等新兴应用，亟需高效运算能力，方能提升台湾学术研究能量 |
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大同与欧洲能源交易所签订MOU 助台企接轨欧洲碳机制 (2023.09.13)
大同公司和旗下专注能源事业的子公司大同智能，於今（13）日偕欧洲能源交易所（European Energy Exchange, EEX）、德银远东投信、台湾低碳社会与绿色经济推广协会，以及大型金融集团 |
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微软Security Copilot赋能资安人员 以生成式AI辅助抵御骇客攻击 (2023.09.12)
基於现今人工智慧（AI）发展对於资安影响，其实利弊互见。在台湾微软最新举行《生成式 AI 前瞻资安应用与趋势》发表会上，也由台湾微软首席营运长陈慧蓉及微软亚洲首席资安官花村?（Minoru Hanamura），分享资安攻击趋势与防御挑战 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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TTA欢厌五周年 晶创台湾链结国际新创 (2023.09.11)
为厌祝国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日举办「TTA五周年国际论坛与XYZ座谈会」，由行政院长陈建仁亲临现场致词，与来自各部会与地方政府代表、外国驻台代表、知名创业家投资人、TTA国际加速器及台湾新创新态圈代表等，共同见证5年来的丰硕成果并表达支持 |
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经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11)
因应国际持续强化与重组供应链趋势，经济部今（11）日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」，将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源，并集结14家立陶宛厂商，在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用，协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机 |
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半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08)
由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日进入展期最後一天，总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录，共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会 |
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研华并购影像撷取卡大厂BitFlow 瞄准全球高阶AI视觉应用市场 (2023.09.08)
受惠於人工智慧（AI）於影像辨识功能日益强大，有越来越多AI技术被导入到更特殊的市场应用。研华公司今（8）日也宣布以现金并购北美高阶影像撷取卡公司BitFlow, Inc.100%股权 |
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德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08)
渡过2021年初全球晶片荒，让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要，且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国，德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱，并在时隔6年後，促使德国馆重回国际半导体展，体现德国半导体产业的快速发展 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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达梭系统台湾年度高峰论坛 虚实整合擘划全方位转型策略 (2023.09.07)
当台湾企业正面临的挑战日益复杂，迫使企业必须加快数位转型，不仅须适应新技术，甚至要重新塑造商业模式、提升效率，已成为满足不断增强永续目标的重要一环。法商达梭系统（Dassault Systemes）也在今（7）日举办「2023达梭系统台湾年度高峰论坛」 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下，今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展 |
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施耐德电机提出数位化及电气化策略 协助半导体业迈向永续未来 (2023.09.07)
即便现今半导体产业发展为台湾带来庞大经济效益，但在晶片生产制造过程中也排放出大量温室气体，约占全台排放量的12%，如何在节能减排与经济发展中取得平衡已成为一大考验 |
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高通持续与名车制造及供应商合作 支援Snapdragon数位底盘车辆 (2023.09.07)
高通技术公司与Mercedes-Benz集团（Mercedes-Benz AG）近日宣布，双方将透过Snapdragon数位底盘解决方案，持续提供Mercedes-Benz广为人知的数位豪华体验。为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能，将包括顶级多媒体功能，可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧（AI），与超高速5G无缝连接 |
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高通Snapdragon车连网平台 赋予JLR新车5G功能 (2023.09.07)
近期英商电动车品牌（JLR）致力於「重塑未来」策略，透过设计打造富有永续性的现代奢华愿景，以及高通技术公司与之持续技术合作，旨在支援JLR新车高度整合的先进数位座舱和资讯娱乐系统 |
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博世IAA车展秀软体定义汽车方案 车用电脑营收可升至数十亿欧元 (2023.09.05)
从本周开始德国举办的2023年慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2023），已明确可见软体将成未来交通的关键。尤其是在软体定义汽车领域，举凡车用中控电脑、云端解决方案，乃至於半导体科技等 |
