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记忆体测试与 ISO 26262的关联性 (2016.11.02)
自从ISO 26262于2011年底发布后，已迅速成为全球各大车厂全力推动的车用电子安全性标准；此安全标准定义了3.5吨以下乘用车中有关电子系统的功能安全规范... |
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新耐硫化晶片电阻器可提升应用装置长期可靠度 (2016.07.11)
适合车用电子、工具机的新耐硫化晶片电阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升应用装置的长期可靠度。 |
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[MWC Asia] 高通：车联网后势涨 模组设计将是重要走向 (2016.06.28)
紧接着在COMPUTEX结束后，在产业界与媒体界一直被提及的上海MWC，也将于这周举行。行动通讯晶片大厂高通，也特别邀请两岸媒体一同与会，针对5G、LTE、物联网与车联网等技术，邀集诸多高阶主管，畅谈其发展动向与策略 |
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[COMPUTEX] Audi以车用电子科技现身InnoVEX新创特区 (2016.05.05)
Audi受邀参加首届InnoVEX新创特区，以车用科技领导品牌之姿，呈现智慧移动趋势，一窥未来车用系统的崭新面貌！将以全数位虚拟座舱（Virtual Cockpit），透过VR技术完整呈现360度环绕车景，感受身临其境的赏车经验 |
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德国莱因ISO 26262功能安全考证培训 强化车电安全设计技能 (2016.04.19)
无人驾驶能够解放驾驶员的双手，减轻驾驶员的负担。但如果控制系统出现问题， 例如非预期煞车、非预期加速等，都可能导致车毁人亡。保障驾驶功能的正常工作，需要从产品最初的概念设计开始，将功能安全落实在开发、设计、安全测试等各环节 |
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TI车用联盟再添生力军 锁定国际市场 (2016.04.08)
继先前TI（德州仪器）台湾区总经理李原荣向台湾媒体分享了TI在台湾车用电子的具体成果，紧接着，TI于昨日（4/7）向媒体进一步宣布了「次世代驾驶资讯平台研发联盟」在历经一年后，所展示的具体成果，除了既有的联盟成员，该联盟也在今年新增了四家不同领域的车用电子业者，分别为佐臻、明泰科技、金运科技与太极能源等 |
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TI：乐见竞争对手进入车联网市场 (2016.03.09)
众所皆知，TI（德州仪器）退出智慧型手机应用处理器与基频处理器后，就开始将目光放到嵌入式应用，后来也大举投资12吋类比晶圆厂，站稳了全球类比半导体龙头的地位 |
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硬体模拟需求火热 明导从「应用」面下手 (2016.02.28)
硬体模拟在这一两年成了EDA（电子设计自动化）市场最为热门的话题，三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道，像是Cadence（益华电脑）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
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Diodes车用级高压整流器提供稳健操作性能 (2015.12.02)
Diodes公司新推出的高压整流器系列包含S1MSWFQ标准整流器及RS1MSWFQ快速整流器两款符合AEC-Q101标准的元件，旨在为车用电子控制单元提供强劲的整流、阻断和反向电池保护功能 |
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2016年COMPUTEX征展开跑 新增2大展区 (2015.10.05)
2016年「台北国际电脑展」（COMPUTEX TAIPEI）订于5月31日至6月4日展出，国内外厂商参展报名作业目前正热烈进行中，已有多家厂商申请扩增摊位。由于摊位供不应求，报名请从速 |
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安全防护再延伸Imagination不排除邀ARM共舞 (2015.09.15)
继六月的COMPUTEX（台北国际电脑展）后，Imagination开始强调物联网的安全性问题，可透过虚拟化技术来加以克服，因此祭出了OmniShield技术来加以因应。
截至目前为止，Imagination已经确定了旗下的主要产品线MIPS、PowerVR与Ensigma等，都会导入OmniShield技术 |
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[专栏]紫外线，终端市场关注「测」，产业关注「发」 (2015.07.28)
紫外线依据波长大体分三种：A、B、C。 A约315～400nm波长，B约280～315，C约100～280。
众所皆知的，大气层中，含在平流层内的臭氧层（离地表约20km～30km高）完全阻绝C的进入，也组绝大部分的B进入，最后只有约98.7%的A到达地表，一旦臭氧破洞，B、C直接到地表的量会增加 |
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新唐高抗干扰Cortex－M4F MCU - M451系列，5V供电、脚位兼容 (2015.06.26)
新唐科技推出高抗干扰NuMicro M451全新系列产品，全系列以ARM Cortex-M4F为核心，规格上采用宽电压2.5V~ 5.5V供电及5V I/O规格，大幅增强系统可靠度，提供工业规格操作温度，最低为-40℃、最高达105℃，全温全压高精度内部RC 振荡22 |
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ADI年度科技盛会ATF2015 六月底巡回登场 (2015.06.16)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商Analog Devices, Inc. (ADI)亚德诺半导体，针对台湾电子研发客户群举行的年度科技盛会-ADI Technology Forum 2015 即将在6月30日起至7月2日连续三天在台南、台中与新竹三地巡回举行 |
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未来十年 车用运算效能将提升百倍 (2015.05.13)
根据ARM的预测，配备先进驾驶辅助系统（ADAS）的车辆，在2024年所需的运算能力，将较2016年的车型大幅增加至少100倍，其中，功能安全将成为产业的首要考虑。 目前，企业必须逐一地在每个芯片基础上建构完整的安全方案，不但造成重复工作，同时也增加了产业成本 |
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益登科技成立量测实验室 深耕基础量测应用市场 (2015.04.09)
益登科技于台北市内湖区企业总部正式成立量测实验室，以 R&S 基础量测解决方案 (Value Instruments) 为布局，协助从研发到量产端、除错验证到预先认证 (Precompliance) 等完整产品生命周期所需的各种测试需求；EDOM 透过垂直整合以完整的价值链进一步深耕行动无线通信、车用电子、与消费性产品市场 |
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预测塞车状况 车载资通讯加巨量数据给你答案 (2015.03.05)
车载资通讯（Telematics）在这几年的发展算是有长足的进步，原因在于它本身与消费性电子有较为密切的关系，不论是显像显示、联机技术或是人机接口等，都是相当耳熟能详的技术，所以车载资通讯也理所当然地受到正面的影响 |
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车用电子的安全与人性化设计 (2015.02.24)
车用电子如同信息产业的缩影，包括智能型安全装置及车载资通讯等技术快速发展，让汽车已不再只被视为代步工具，而车用电子更主动地提升成为人与车之间的「互动关系」接口，人性化与安全设计，也成为车用电子发展的新趋势 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后，
这次要谈的，是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。
从这些业者的策略来看，
不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面 |
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UTAC并松下封测厂 扩大市场应用 (2015.01.08)
台湾在全球封测产业居于领先位置，但综观全球，也并非仅有台湾有封测业者而已，UTAC，位于新加坡，是全球排名第八的封测业者，与全球诸多的半导体大厂都有合作关系，此次本刊也荣幸地可以采访到UTAC总裁暨执行长William John Nelson博士 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
