 |
PMC-Sierra发布全包型VoIP模拟电话配接器解决方案 (2005.05.19)
MC-Sierra公司宣布推出VoIP模拟电话配接器（ATA）平台。这是住宅用户端设备（CPE）一 站式全包型工程系列中的第一个解决方案。PMC-Sierra公司推出了完整的模拟电话配接器解决方案，包括MIPS-Powered ™ VoIP处理器、语言处理轫体和编码解蚂器、SIP讯号交换协议堆栈、电话和管理应用程序以及完整的硬件设计方案 |
|
Altera与PMC-Sierra合作发表高速I/O解决方案 (2005.02.22)
可程序化逻辑组件大厂Altera宣布与PMC-Sierra合作推出一整套采用Altera可编程逻辑和PMC-Sierra收发器技术的高速序列I/O解决方案。双方技术上的结合将使Altera低成本CycloneII FPGA系列、高密度Stratix II FPGA系列以及HardCopy II结构化ASIC的用户能够通过PMC-Sierra PM8358 QuadPHY 10GX串行化／解串行化SERDES收发器 |
|
PMC-Sierra取得MIPS架构的核心授权 (2004.09.16)
PMC-Sierra与MIPS Technologies(美普思科技)共同宣布PMC-Sierra已取得更多业界标准MIPS架构的核心授权，目前该公司获得的授权范围已涵盖MIPS32 24K 核心系列与4KEm 核心等两款低成本嵌入式系统市场中效能最高的32位可合成处理器核心 |
 |
PMC-Sierra展示SAS系统相互操作性 (2004.03.27)
在最近的串行连接SCSI (SAS) Plugfest中，PMC-Sierra展示了其芯片与Maxtor的3.5英寸SAS磁盘（HDD）及多个工业标准的SAS控制器的互操作性。在为服务器和存储系统OEM开发完整的、端到端的兼容系统解决方案的过程中，这使服务器和存储系统OEM充分利用了SAS标准的优势 |
|
PMC-Sierra公布2003年第四季及年终财务报告 (2004.03.01)
通讯网络和储存半导体以及基于MIPS系列微处理器的供货商PMC-Sierra日前公布了其截止于2003年12月28日的第四季度及2003年终财务报告。 2003年第四季的销售净收入是7060万美元，相较于2003年第三季度的6310万美元和2002年同期的5260万美元，销售净收入分别增长了12％和34％ |
|
文晔科技取得PMC-Sierra台湾代理权 (2004.02.25)
文晔科技宣布与PMC-Sierra正式签订台湾地区之代理经销合约，将负责销售PMC-Sierra MIPS微处理器以及企业储存半导体的全系列产品。PMC-Sierra是高速宽带通讯、储存半导体以及MIPS处理器的供货商 |
|
PMC-Sierra发表6.25G SERDES技术与评估平台 (2004.02.05)
PMC-Sierra在日前举办的DesignCon设计大会上宣布，推出其PM8359 QuadPHY 6G SERDES收发器技术及其评估平台。QuadPHY 6G是一台与光纤互联网络论坛（OIF）提出的6Gbps长距规范兼容的Gb级串行底板收发器 |
|
全球恐将面临严重晶圆产能短缺问题 (2003.10.06)
加拿大半导体业者PMC-Sierra总裁Bob Bailey日前在美国德州举办的硅谷高峰会（Silicon Hills Summit）中预估，因全球性晶圆产能短缺问题日益严重，最迟在2005年左右，全球半导体产业将历经严重的晶圆短缺问题 |
 |
新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到矽谷参访了11家高科技厂商，本刊将借着七、八月两期的刊物，为读者一一介绍这些新兴技术与厂商，与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
|
「网络无所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「硅谷」，站在全球科技创新的顶点，许多公司立足于此，而营销遍及全球，与台湾这半导体重镇，更有深厚的合作关系。本刊日前受邀参加「亚洲电子产业媒体硅谷采访团」，由笔者与多位他国记者共同深入探访了九家硅谷科技战将，不论是技术实力、定位或趋势观察，都有值得我们借镜之处 |
|
台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
|
PMC-Sierra针对都会网络光纤设备推出新芯片 (2001.05.01)
PMC-Sierra宣布推出新的芯片，主要针对未来都会网络所设计的光纤设备。此一新的芯片名为Xenon，将协助电话服务业者建立自有的网络，以加快运作速度；并供应宽带成长的需求 |
|
IC设计产业发展趋势观察 (2000.09.01)
IC设计产业结合专业晶圆代工厂的成功经营模式，使得Fabless产业近几年在全球各地大放异彩，吸引各家设计高手竞逐其中。尽管如此，由于「创新」是Fabless公司必备的元素，因此Fabless公司如何领先群雄洞烛产业趋势，率先推出新产品便成为Fabless公司致胜的关键之一 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
