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美光 Quad-Level Cell NAND SSD 正式出货 (2018.05.23)
美光科技公司推出采用革命性 quad-level cell（QLC）NAND 技术的 SSD 已开始出货，在美光 2018 分析师与投资人活动上亮相的 Micron 5210 ION SDD，较 triple-level cell（TLC）NAND 的位元密度高出 33%，以因应了过去由硬碟（HDD）提供服务的市场需求 |
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NAND快闪记忆体控制器的重要性 (2018.01.31)
快闪记忆体在系统中扮演至关重要的角色，其中的控制器扮演着主机和快闪记忆体设备间的物理介面，有效利用快闪记忆体提供所需的可靠性和性能 。 |
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英特尔、美光合作告止 2019年初将分道扬镳 (2018.01.10)
英特尔(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的闪存合作即将发生变化，双方的合作会一直持续到 2019 年初，这个项目完成後，英特尔和美光将会正式分道扬镳。
英特尔日前宣布，与美光的闪存合作将在2018年继续研究第三代3D NAND的研发与生产，并且将持续到 2019 年年初，在此之後双方将不再合作 |
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希捷公布2018会计年度Q2财报 与东芝记忆体签订NAND合约 (2018.01.10)
希捷科技公布2018会计年度第二季（截至2017年12月29日）初步财报。希捷第二季营收为29亿美元，若以公认会计原则(GAAP)与非公认会计原则(non-GAAP)为基准，第二季毛利率约为30% |
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新一波量产启动 三星恐失记忆体霸主地位 (2017.07.27)
记忆体的货源短缺，正直接带动整体半导体市场的荣景。而记忆体厂商抬高DRAM和NAND的价格，也使其营收和获利随之成长。身为全球记忆体大厂的三星电子(Samsung Electronics)一手主导记忆体的市场价格，正是涨价背後的真正推手 |
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慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准 (2017.06.09)
慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准
慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准
慧荣科技产品企划部专案经理陈敏豪指出，扩展性储存在行动通讯及工控的应用需求持续增温 |
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[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟 (2017.05.31)
[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟
Western Digital推出以64层3D NAND技术所打造的消费性固态硬碟(SSD)。透过这个技术， Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更为提升的新一代固态硬碟(SSD) |
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宜鼎国际最新3IE4系列工业级SSD搭载iSLC技术 (2017.04.05)
宜鼎国际(Innodisk)推出最新采用Marvell NAND控制晶片并搭载自行开发韧体技术iSLC的3IE4系列工业级SSD，可提升顾客投报率。此系列SSD具备高效能及可靠性，而且延长了使用寿命 |
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Tektronix针对ONFI快闪记忆体标准推出测试解决方案 (2016.11.28)
Tektronix（太克科技）推出针对开放式NAND快闪介面（ONFI）标准的测试解决方案。 ONFI 4.0测试解决方案可用于Tektronix高效示波器，包括可分析ONFI汇流排上DDR2/3模式的软体，以及介面板为基础的有效探测解决方案 |
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三星宣布停售Note 7 四大手机品牌可望受惠 (2016.10.11)
受全球多起爆炸事件影响，三星电子今日终于正式宣布停售Note 7，消息一出随即震撼产业界。全球市场研究机构TrendFroce指出，Note 7的停售将使手机品牌出货出现消长状况，原需求估将流向大尺寸智慧型手机品牌，包含苹果、华为、vivo与OPPO等皆可望受惠 |
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Pure Storage：All Flash让储存也走向现代化 (2016.07.29)
固态储存阵列供应商Pure Storage宣布，专门用途设计的旗舰级全快闪(all-flash)储存阵列现在推出新的入门机型FlashArray//m10。这款FlashArray//m系列的新产品是专为中型IT组织设计的完整储存方案，同时也为寻求建构关键商务应用全快闪能力的较大规模企业提供一个经济实惠的切入点 |
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Micron：加速发展3D NAND 将资料储存带入新纪元 (2016.07.20)
消费者已经对于资料即时传递充满期待，难以接受等待电脑开机、相片、影片或大型储存档案的载入。多亏快闪储存装置的即时载入能力，消费者不再需要像过往采用旋转式HDD等待资料载入，美光最新的3D NAND SSD系列，就满足了消费者的期待 |
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慧荣加速3D TLC NAND用户端SSD市场普及速度 (2016.07.13)
今年，3D NAND已几乎占据用户端SSD市场半壁江山，而采用高级SSD控制器实现低成本高性能、基于3D TLC NAND的解决方案则是促成这一转变的关键。慧荣科技（Silicon Motion）推出了SM2258这款搭载?体并支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案，可支援所有主流NAND供应商最新发布的3D TLC NAND产品 |
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SanDisk：主流消费市场快速储存的需求 必须被满足 (2016.07.06)
由于内容创作、消费量与生产力正驱动着更高效能、更大空间的储存解决方案需求，因此市场需要全新效能等级、以及更多样化的储存解决方案，来应对市场不断变迁的储存需求 |
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应材：2016年宏观经济环境与2015年类似还有成长空间 (2016.01.21)
以精密材料工程解决方案见长的应用材料公司，2015会计年度全年整体营收达96.6亿美元，年增6%。半导体设备的订单与营收达到自2007年以来的新高，其中蚀刻(Etch)、化学气相沉积(CVD)、化学机械研磨(CMP)等产品所贡献的营收都创下近年来的新高点 |
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擎泰裁员七成NAND控制器市场更加严峻 (2015.12.03)
曾经是前兴柜股王，目前专注于NAND Flash控制晶片的擎泰，近日传出将裁员七成的消息。若消息属实，则到明年三月，将只剩下10名左右员工。此消息一出，也使得台湾记忆体业界为之震惊 |
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应材：2D转进3D NAND的趋势正加速进行 (2015.10.06)
今年整体的半导体景气，相较于2014年是为持平，或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控，以及机台再利用(tool reuse)等方面。应用材料集团副总裁余定陆指出，目前应材在DRAM和NAND方面的成长，会抵销部分来自于晶圆代工疲弱的影响 |
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Xilinx推出LDPC错误校正IP基础 (2015.08.13)
美商赛灵思（Xilinx）推出低密度奇偶校验（Low-Density Parity-Check；LDPC）错误校正IP基础，为云端与资料中心储存市场实现各种新一代快闪型应用。由于各种3D NAND技术让NAND快闪记忆体不断精进，LDPC错误校正已然成为一项关键的核心功能以因应现今储存解决方案对可靠度和耐用度的严格要求 |
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东芝16颗粒堆叠式NAND快闪记忆体搭载TSV技术 (2015.08.07)
东芝公司（Toshiba）宣布研发出运用矽穿孔（TSV）技术的16颗粒（最大）堆叠式NAND快闪记忆体。东芝将于8月11~13日在美国圣克拉拉举行的2015年快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit 2015）上展示其原型 |
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全SSD储存时代正式来临 (2015.07.23)
SSD已在PC储存应用市场大放异彩。
挟着高速、稳定、低耗能的优势，
SSD还将进一步迈向资料中心、数位看板等商用市场。 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
