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TI推出嵌入式ZigBee PRO堆栈的ZigBee网络处理器 (2011.01.18)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出一款具备整合ZigBee PRO软件堆栈的2.4 GHz ZigBee网络处理器－CC2530ZNP。其可提供简单现成的 ZigBee 解决方案，设计人员无需深入了解复杂的 ZigBee 堆栈即可使用 |
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Verizon 4G LTE装置采用高通处理器及调制解调器芯片组 (2011.01.15)
高通（Qualcomm）与Verizon Wireless于日前共同宣布，Verizon Wireless多款 4G LTE装置，将采用高通Snapdragon MSM8655处理器及MDM9600 LTE调制解调器芯片组。
高通Snapdragon MSM8655系统芯片，搭配升级的高通1.2 GHz中央处理器、最新Adreno图形处理器、以及低功耗架构 |
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CSR针对PC市场推出新一代蓝牙模块 (2011.01.14)
CSR于日前宣布，推出最新的PC Bluetooth Module BlueSlim2。BlueSlim2是一个完整验证的笔记本电脑、小型笔电和平板计算机蓝牙模块参考设计，CSR表示该产品将可为OEM厂商提供一个快速、简单且成本效益高的路线，协助将最新蓝牙功能整合到PC模块设计 |
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Microsemi推出兼容IEEE 802.3协议之PoE产品 (2011.01.13)
美商美高森美 (Microsemi)于日前宣布，推出两款属于60W PoE MidSpan系列的多埠PoE产品，这是第一个完全兼容IEEE 802.3at协议的高功率PoE解决方案，包括四对线供电和支持gigabit交换功能 |
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CEVA针对4G无线基础架构市场推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司于日前宣布，推出首款用于4G无线基础架构应用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，与市面同款相比，CEVA-XC323在无线基础架构应用中的性能提升多达四倍，并且因为可以减少所需的处理器和硬件加速器之数量，从而显著地降低整体BOM成本 |
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赛灵思新款FPGA 打造新一代通讯系统 (2010.12.01)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，已推出新款Virtex-7 HT FPGA，其具备28Gbps的序列收发器效能，可满足新一代100至400Gbps应用的需求。
此款28奈米FPGA可协助通讯设备厂商，开发各种整合式、高带宽效率的系统，以因应全球有线基础设施与数据中心市场，对于更高带宽的需求 |
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瑞昱为Freescale高效率嵌入式芯片导入绿能 (2010.09.29)
瑞昱半导体（Realtek）于日前宣布，该公司与飞思卡尔半导体（Freescale）于9月14日在日本东京举行的飞思卡尔技术论坛中，以飞思卡尔P1022高效能嵌入式系统为基础，展示超高速以太网络支持IEEE 802.3az的省电技术 |
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安捷伦与Innofidei完成TD-LTE芯片组射频测试 (2010.09.20)
安捷伦科技（Agilent）与北京的无线芯片组厂商创毅视讯（Innofidei）于日前宣布，已共同完成TD-LTE数据传输器的射频测试规定。测试的开发是以3GPP LTE规格，及Innofidei的TD-LTE测试规定为基础，并使用安捷伦的Agilent N5182A信号产生器和Agilent N9020A信号分析仪 |
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德州仪器推出最新电力线通讯开发工具包 (2010.09.13)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出最新电力线通讯开发工具包，该套件可建立于可在单一硬件平台上，支持多重调变与多协议标准的 PLC 调制解调器解决方案之基础上。
最新套件可提供开发人员针对系统网络、执行监控功能 |
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烽火通信选择Celeno支持Wireless HD IPTV (2010.08.31)
Celeno Communications 于日前宣布，烽火通信科技( FiberHome) 已选择Celeno的CL1800高性能基于Wi-Fi标准之系统单芯片，来支持其HG500和HG230光纤网络网关效能，透过电信等级的Wi-Fi技术提供网络电视串流 |
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ADI与Altera合作开发串流无线基础架构系统 (2010.08.27)
美商亚德诺公司（ADI）于前日（8/25）宣布，针对需要在多重载波蜂巢式基地台，使用数字预失真技术对系统进行快速评估的无线基础架构设备设计厂商，发表了符合其需求的高性能开发平台 |
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RS Components推出全新的设计资源平台 (2010.08.26)
国际著名电子、电机和工业产品分销商RS Components于昨26日宣布，推出DesignSpark，为工程师创造一个可靠妥善的网上设计环境。DesignSpark提供由RS Components开发的首个免费设计工具DesignSpark PCB，它是属于PCB绘图及版面设计工具，拥有独特的功能及特色 |
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eMeter管理软件获工研院采用于智能电网计划 (2010.08.23)
全球智能电网管理软件商eMeter于今日（8/23）宣布，该公司EnergyIP智能电网信息平台管理系统与客户网站入口，获得台湾工业技术研究院 (以下简称工研院) 选用于筹备中的智能电网试行计划，工研院为强化台湾科技竞争力的重要推手，eMeter能参与此项计划，对于进军亚洲智能电网市场，可说别具意义 |
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ADI与Altera合作开发串流无线基础架构系统 (2010.08.18)
美商亚德诺公司（ADI）于前日（8/16）宣布，其针对需要在多重载波蜂巢式基地台，使用数字预失真（DPD）技术对系统进行快速评估的无线基础架构设备设计厂商，发表了符合其需求的高性能开发平台 |
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Tektronix赢得2009年度通讯解决方案产品奖 (2010.07.15)
Tektronix于昨日宣布，Sentry数字内容监控解决方案已荣获Technology Marketing Corporation （TMC）2009年度通讯解决方案产品奖，Sentry是Tektronix Mixed Signals系列产品之一，已连续第二年赢得此一奖项 |
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ST发布针对网络应用的下一代SoC 32奈米设计平台 (2010.06.08)
意法半导体（ST）于昨日（6/7）宣布，针对设计研发最先进的网络特殊应用IC的32奈米技术平台已正式上市。这款全新32奈米系统单芯片设计平台，采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是首款采用32奈米块状硅的串行器-解串行器IP |
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TI推出结合蓝牙功能及MCU之嵌入式无线应用设计 (2010.05.04)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，已成功将其第七代蓝牙产品 CC2560 ，与运行于 TI 超低功耗微处理器上的嵌入式蓝牙驱动程序进行整合，进一步推动无线链接技术在可擕式设计上的发展 |
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高通参与上海世博美国国家馆官方合作伙伴 (2010.04.27)
高通（Qualcomm）于日前宣布，将赞助2010年上海世博会美国国家馆，成为无线芯片技术和解决方案的官方合作伙伴。2010年上海世博会将于2010年5月1日至10月31日举行，预计观众人数将超过7千万 |
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Wind River电信专业等级Linux支持HP刀锋服务器 (2010.04.25)
美商温瑞尔（Wind River）近日宣布，该公司电信专业等级Linux（CGL，Carrier Grade Linux）操作系统、工具及建置系统，现在已可支持惠普（HP）BladeSystem电信专业等级与企业级刀锋型服务器 |
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Tektronix亚太区创新论坛 4/20登场 (2010.04.20)
Tektronix近日宣布，2010年Tektronix亚太区创新论坛将于4月20日起，在上海、深圳、台北、新竹、首尔、新加坡和马来西亚槟城等地举行。此次论坛将针对新兴运算、显示、储存与内存技术引起的创新设计热烈讨论（包括PCI Express 3.0、USB3.0、HDMI1.4、SATA/SAS 6G与DDR 3） |
