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西门子与东芝商讨一合作计画 (2000.11.06)
德国厂商西门子(Simens)与日本厂商东芝(Toshiba)正针对一项生产第三代行动电话的计画进行商讨。在这项计画中，两家公司将共同主持一个合作性的研究，以开发可以传送与接收电视影像、及资料传送速度比现行手机还要来得快速的电话 |
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华新先进RDRAM封装测试计划停止 (2000.10.26)
封装测试商华新先进振示，由于RDRAM(RambusDRAM)市场需求过小，因此决放弃年初规划跨入RDRAM封装测试的计画。另外卷带式封装(TCP)量产时程也将延后。
和华邦电子同属华新丽华集团的华新先进原本计划配合华邦生产RDRAM计划，投资相关后段设备，希望帮华邦电子及其作伙伴日商东芝进行封装测试代工 |
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日电子业四大厂将合组公司 (2000.10.24)
日本电子业界四大龙头(Matsushita Electric、Toshiba、Sony及Hitachi)于23日表示，将合组一公司，为互动式广播与储存式科技定立标准。
在这计画成立的公司中，Matsushita Electric、Toshiba将为主要的股东，各持25%的股份，共投资183万美元(约2亿日圆)；而Sony及Hitachi将各占10%的股份 |
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蓝芽产品陆续上场 (2000.10.24)
国际商业机器(IBM)、易立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)、3Com、摩托罗拉(Motorola)与朗讯(Lucent)等九家公司正带领Bluetooth Special Interest Group及其大约2,000名的会员发展以蓝芽无线网路标准(Bluetooth wireless networking standard)为基础的低成本装置及应用产品 |
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Sony欲将PlayStation2发展为一具上网功能之家用电脑 (2000.10.07)
新力(Sony)表示，将会寻找合作伙伴，以协助Sony将其PlayStation2游戏机发展成一种家用电脑，能够藉由网路来与其他的电子装置相连接。 Sony打算要扩张PlayStation2的功能，使其不再只是一个游戏装置而已，而是一个类似连接网路的数位化家庭产品，功能近似集线器，能够在家用电脑上播放长篇的影片 |
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Sony欲将PlayStation2发展为一具上网功能之家用电脑 (2000.10.06)
新力(Sony)表示，将会寻找合作伙伴，以协助Sony将其PlayStation2游戏机发展成一种家用电脑，能够藉由网路来与其他的电子装置相连接。 Sony打算要扩张PlayStation2的功能，使其不再只是一个游戏装置而已，而是一个类似连接网路的数位化家庭产品，功能近似集线器，能够在家用电脑上播放长篇的影片 |
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LCD驱动IC六吋晶圆厂不敷使用 (2000.10.04)
由于笔记型电脑、手机、PDA等产品越来越越需要LCD来搭配，因此也带动了LCD驱动IC的行情。近日虽传出STN-LCD驱动IC因手机市场需求走缓，供给松动导致价格有下滑现象，但整体而言，LCD驱动IC目前的市场需求仍是居高不下 |
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全球电子商务论坛共商网路安全机制 (2000.09.28)
句括美国线上、时代华纳、东芝在内的72家企业,于日前召开全球电子商务企业论坛(Global Business Dialogue on ECommerce;GBDE),会议上,与会者皆表示,各国现有法律并无保障网路用户交易隐私权,或个人资料安全的法规;由于用户对线上隐私权的疑虑,将可能阻碍电子商务成长,因此会中一致要求,制定一套国际网路标准,保护线上交易时的安全 |
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日系大厂释出大量委外代工订单台湾业者接手受惠 (2000.09.28)
由于三菱、东芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要厂商将于今年底大量释出委外代工订单，预估台湾的IC业者产能将可望满载至2002年。日本的第三大晶片制造厂日立公司于日前表示，计画在未来三年之内把晶片委托生产的比率提高至少一倍，借以降低成本及资本上的投资 |
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日厂共同研发0.1微米以下DRAM技术 (2000.09.21)
根据日本报纸报导，NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机、松下电器、SONY、夏普、三洋电机、冲电器工业、Rohm等11家日本半导体厂，联合出资750亿日圆(约250亿台币)，共同研发0.1微米以下的动态随机存取记忆体(DRAM)技术 |
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东芝将在北美发表其第一个蓝芽产品 (2000.09.19)
身为蓝芽(Bluetooth)Special Interest Group(SIG)成员，且负责开发此技术的东芝(Toshiba)准备在北美发表其第一个蓝芽产品。据东芝美国资讯系统公司表示，这款Type 2 PCMCIA卡内含使用于携带型电脑的蓝芽无线电通讯装置，其售价将低于美金200元 |
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Toshiba与Tessera签署技术授权协议 (2000.09.15)
Toshiba与全球晶粒规模封装法(CSP)技术之主要供应商暨授权厂商Tessera日前联合宣布签署技术授权协议，依据该协议，Tessera将成为Toshiba的独家授权厂商，代理Toshiba针对Tessera BGA晶粒规模封装(CSP)所衍生的wire-bonded版本 |
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小型二次电池产业现况与趋势分析 (2000.07.01)
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洲磊开发出四元超高亮度黄绿光LED磊芯片 (2000.06.08)
洲磊科技日前正式宣布已成功开发出四元超高剖度黄绿光(波长570nm)LED磊芯片，其磊芯片切割后之裸晶剖度等级可达20至60微蜀光(mcd)，这是全世界继日本东芝(Toshiba)及国内国联光电之后，第三家宣布量产四元超高亮度黄绿光磊芯片之公司 |
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移动电话手机用显示面板的发展近况与远景 (2000.06.01)
参考数据： |
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台湾在2003年TFT-LCD生产成本将追平南韩 (2000.04.11)
日本知名市场调查公司三菱总合研究所指出，国内投入大尺寸薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板量产的厂商，因为初期设备难提高与生产良率待提升，加上产品市场拓展花费等因素，因此TFT量产成本还是高出日、韩厂商不少；但到2003年左右，等上述因素消失后，台湾生产的TFT面板成本望达到低于日本，并追平韩商的水平 |
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东芝加码投资低温多晶硅LCD之生产 (2000.04.06)
日本LCD大厂东芝宣布，将加码投资380亿日圆，用以扩充深谷工厂的低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器(LTPS TFT-LCD)产能。根据该公司的规划，在明年四月正式完成扩产后，东芝将成为全球最大的低温多晶硅TFT-LCD面板生产工厂 |
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新兴电子产品带动市场起飞 (2000.04.01)
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新世纪电子技术发展总览 (2000.04.01)
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据： |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
