Toshiba与全球晶粒规模封装法(CSP)技术之主要供应商暨授权厂商Tessera日前联合宣布签署技术授权协议,依据该协议,Tessera将成为Toshiba的独家授权厂商,代理Toshiba针对Tessera BGA晶粒规模封装(CSP)所衍生的wire-bonded版本。
Toshiba表示,这种wire-bonded BGA封装以Tessera核心专利为基础,目前应用于Toshiba的主要记忆体产品(64Mb SDRAM、128/144/256/288Mb Rambus DRAM),这些记忆体产品不但应用于PC电脑,还可应用于SONY新推出的PlayStation2游乐器。