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目标2027年实现碳中和 意法半导体计画100％采用可再生能源 (2020.12.18)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布至2027年实现碳中和目标，有??成为最早达到此一目标的全球半导体公司。意法半导体的碳中和全面规划包括两个具体目标：遵守COP21巴黎协定之到2025年暖化上升幅度控制在1.5 |
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ST：ToF技术是高效率的测距解决方案 (2020.12.09)
ST是最早研发飞行时间感测器的厂商。截止今天，产品已经发展到第4代，与ST合作的OEM厂商已有50多家。此外，ST还拥有42,000多款开发套件在客户和市面上流通。最重要的是，去年底，ST的ToF出货量已超过10亿颗 |
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首间压电式MEMS技术实验室 ST携手A*STAR和ULVAC促进制程创新 (2020.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与新加坡A*STAR IME研究所，以及日本制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合打造一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8寸（200mm）晶圆研发生产线 |
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指纹金融卡背后的两大挑战：生物特征身份认证系统 (2020.12.08)
藉由非接触式卡片并利用生物特征身份认证技术进行安全支付越来越受欢迎，导入生物特征身份认证系统解决方案将有助于提升，甚至解除现有的非接触式支付金额上限。 |
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ST推出50W Qi无线超级快充晶片 充电速度提升至2倍 (2020.11.30)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代Qi无线超级快充晶片STWLC88，其输出功率高达50W，能满足消费者在无需??电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记型电脑等个人电子产品补给电力 |
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ST与广达合作研发AR智慧眼镜叁考设计 加速OEM开发产品 (2020.11.27)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与笔记型电脑制造大厂广达电脑，同意合作研发虚拟实境（AR）智慧眼镜的叁考设计。透过ST雷射光束扫描技术，加上广达AR眼镜设计制造的能力，这项AR眼镜叁考设计将加速OEM厂商的产品开发 |
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ST携手施耐德 推出STM32 MCU的AI人流量监测方案 (2020.11.26)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与能源管理和工业自动化数位化转型大厂施耐德电气（Schneider Electric）联合推出一款物联网感测器原型。透过监测建筑物的居住率和使用率，该解决方案可以实现新型物业管理服务，提升大楼的能源管理效率 |
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ST推出随??即用STSPIN32原型板 简化无线电动工具开发 (2020.11.26)
为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出两款随??即用型56V锂电池三相无刷马达控制板。
STEVAL-PTOOL1V1和STEVAL-PTOOL2V1两款评估板搭载意法半导体STSPIN32高整合度马达控制系统封装晶片 |
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ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
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ST推动LaSAR生态联盟 加速AR眼镜应用开发 (2020.11.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布建立LaSAR（扩增实镜雷射扫描）技术联盟，与市场各大技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发扩增实境（AR）智慧眼镜解决方案 |
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ST感测技术多样化 最大优化三星旗舰Galaxy Note20 Ultra影像性能 (2020.11.16)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了该公司先进的感应和控制技术，可提升智慧型手机的高阶功能、妥善使用预算中每一瓦电能，并具备最低杂讯和最小封装的优势 |
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ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器（MCU）产品组合，让设计人员更灵活地聚焦具成本考量的市场应用 |
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ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作，发挥智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用优势 |
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ST全新多合一多区ToF感测器模组 实现64倍测距区的性能升级 (2020.11.04)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其FlightSense 飞行时间（Time-of-Flight；ToF）感测器产品组合阵容，推出全新64区测距感测器。该多区感测器可将场景划分成若干个区域，提升成像系统更多情境的空间资讯 |
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简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STM32 Nucleo Shield显示板卡，开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器（MCU）的经济性，支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体（4.15.0版） |
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ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其最新Bluetooth LE系统晶片（SoC） BlueNRG-LP，该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性 |
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为什么选择GaN电晶体？ MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用于新拓扑。在设计AC-DC转换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。 |
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为什么选择GaN电晶体？ MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用于新拓扑。在设计AC-DC转换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。 |
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意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布截至2020年9月26日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达26.7亿美元，毛利率为36.0%，而营业利润率则为12.3%，净利润2.42亿美元，稀释每股盈馀26美分 |
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ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体，让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。
新软体可以直接在STM32微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片（SoC）上执行，後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
