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CTIMES / 5g
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
5G技术全面启动 行动通讯基地台市场竞争白热化 (2020.08.03)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远端医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投入5G领域最为积极,2020上半年中国已有超过400个5G创新应用,涵盖运输、工业和医疗等范畴,而5G服务的出现也使基地台建置需求量上升
联发科:5G发展顺利 毫米波产品将於年底开发完成 (2020.08.02)
联发科(MediaTek)上周举行第二季法说会。执行长蔡力行指出,联发科在5G与高速连网技术的布局顺利,所有产品线将依计画持续推出,包含与英特尔合作的5G笔记型电脑将於2021年上半年量产,5G毫米波晶片将在今年底开发完成,并於2021年送样
TrendForce:预估2025年全球联网汽车近7,400万台 (2020.07.31)
TrendForce旗下拓??产业研究院日前指出,因车联网蓬勃发展,使新车市场具备联网功能的占比持续提升。此外,5G Release 16标准第三阶段定案,未来将针对各行业规划更完善的支援应用,自动驾驶则为其中一项目标,代表车联网的应用将再度扩大,因此预估2025年新车市场联网汽车的数量将接近7,400万辆,渗透率达80%
5G与边缘互为体用 体现完美分散式运算 (2020.07.31)
分散式的概念由来已久,尤其从有网路以来,资料的运算和储存架构就不断的朝向「去中心化」发展。
R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产 (2020.07.30)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz;R&S)推出R&S CMPQ 5G 无线通讯测试方案,整合无线通讯测试仪、升降频器、隔离箱、切换矩阵与天线,能够提供客户一站式完整使用体验,进行 5G 毫米波无线装置产品周期各阶段的一对多 Over-the-air (OTA) 测试
Xilinx加入Open RAN政策联盟 持续深耕5G无线市场 (2020.07.30)
自行调适与智慧运算领域大厂赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布加入Open RAN政策联盟(Open RAN Policy Coalition),致力於支持Open RAN 5G技术的开发和部署。Open RAN政策联盟的成员提倡将Open RAN作为提高多厂商产业生态系的相互可操作性和安全性的首选解决方案
电信X半导体产业5G时代新契机 增加台湾企业竞争价值 (2020.07.27)
面对5G和後疫情时代,近8成企业相信5G有机会在未来三年内为产业带来重大变革,整合垂直产业的应用。勤业众信联合会计师事务所与台湾玉山科技协会也在日前举办「2020 玉山科技协会.勤业众信趋势论坛_5G与後疫情时代  电信X半导体产业新契机」
边缘网路对速度需求提升 (2020.07.23)
无线连线密度高的网路该如何解决排山倒海而来的频宽和连线难题?其中一个解决之道是无线网路流量负载移转...
联发科推出天玑720 搭载先进图显技术与多项影像优化 (2020.07.23)
联发科技在5G系统单晶片(SoC)持续扩增产品的实力及广度,今日宣布推出最新系列产品天玑720 (Dimensity 720),进一步推动5G中端智慧手机的普及,为用户带来非凡的5G体验。 以先进技术及优异规格 朝5G普及化迈进 联发科技无线通讯事业部??总经理李彦辑博士表示:「天玑720树立了新标竿,为中端大众市场提供功能丰富的5G技术和用户体验
TrendForce:2020下半年品牌加速推动5G手机 全球总产量将突破两亿支 (2020.07.22)
今年智慧型手机市场延续5G话题,手机品牌与行动处理器大厂高通、联发科等,都以扩大5G手机市占为目标。根据TrendForce旗下半导体研究处调查,目前推动5G商转属中国政府最为积极,观察其5G基地台建设数量与网路的覆盖表现,皆位居全球之冠,也因此中国手机品牌针对5G手机超前部署,在2020上半年已囊括全球75%的市占率
高通Snapdragon 865 Plus 5G平台可实现真正5G (2020.07.20)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行动平台,这是今年度由单一行动平台所支援、最个人化的高阶设计。Snapdragon 865 Plus是跟进高通旗舰行动平台Snapdragon 865的升级产品,目前市面上有高达140多个装置(已发表或开发中)采用Snapdragon 865行动平台
瞄准5G+AI+IoT 高绅推出全新工业级可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高绅国际(KSH International CO., LTD)宣布推出工业级可程式控制器新品WPC-632-CM3。该控制器内建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,并整合了多元的网路、无线通讯(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列设备、数位和类比I/O等界面
5G开台商转 经济部推动产学联手计画启航 (2020.07.19)
因应台湾5G陆续开台,经济部工业局也在7月17日下午假台北市CS市民空间盛大举行「5G+产业新星扬帆启航计画」开训典礼暨交流论坛,开幕仪式不仅透过270度环状萤幕,投影出「孕育5G种子人才,成为产业骨干大树」寓意的3D影片;经济部工业局组长林俊秀也带领象徵船长的5G领航企业,共同授予产业新星学生水手帽,面向5G蓝海扬帆启航
台达推出数位线上展览 提供5G及IoT边缘运算、电动车充电、智能制造等互动体验 (2020.07.17)
受到近来新冠肺炎(COVID-19)疫情极可能一波未平、一波未起影响,让好不容易能叁与恢复举行国际实体展会又添变数。全球电源管理及散热解决方案领导厂商台达於7月16日也正式在线上推出以「Pioneering Energy-Efficient Infrastructure Technologies」为主题的线上数位展
全台首座5G数位科技实证场域揭幕 产官共创5G时代 (2020.07.15)
为促进台湾5G应用发展,经济部工业局率先全台打造之5G数位科技实证场域与应用展示平台,今14日於台北市数位产业园区DigiBlock揭幕。 经济部工业局杨伯耕??局长、5G实证场域合作夥伴中华电信行动分公司陈明仕总经理及财团法人资讯工业策进会(资策会)萧博仁??执行长共同主持开幕仪式,宣示产、官携手投入5G创新应用研发的决心
推升工业4.0 技嘉子公司技宸推出首台5G嵌入式系统 (2020.07.15)
各国近年积极布局5G基础建设,期??利用5G三大特性(高频宽、低延迟、大连结)带动智慧城市、智慧交通、智慧医疗等应用,让资讯传输更加快速即时又能保障隐私安全性问题
迎向5G高性能 儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡 (2020.07.15)
Telit先进5G / LTE M.2卡FN980m同时支援6GHz以下和mmWave频段, 用於5G、LTE、WCDMA和GNSS应用,因此适用於工业用途以确保无线高速连接不受干扰,应用范围包括路由器、闸道器、室内外CPE、视讯广播和监视
【新闻十日谈】5G手机三星赢了一小步? (2020.07.13)
日前,一份称作是AMD最新SoC晶片Radeon晶片的规格与性能跑分结果流出,据传三星下一部5G旗舰手机中的Exynos晶片有可能搭载该晶片。5G手机战火持续延烧,三星和AMD的合作会带给手机晶片市场全新局势吗? .2020下半年的5G新机潮
5G+AR慧眼加值应用 佐臻与中华电信深度合作培育专才 (2020.07.08)
随着5G开台,AR、VR应用在垂直领域更加广泛,无论是在医疗、工业、娱乐,甚至是电竞等方面都可以见到应用案例。全球AR智慧眼镜厂商佐臻(Jorjin)发布全新智慧眼镜━J-Reality慧眼系列新品
台湾5G应用需求点火 促打造高阶半导体制造中心 (2020.07.06)
继今(2020)年6月底电信三雄中华电信、台湾大哥大、远传陆续宣布5G开台之後,除了代表台湾资通讯产业即将进入新纪元时代,相关制造业更上游的垂直应用领域、高阶半导体制造中心等需求也应运而生,依行政院规划将促成在2030年半导体产值达N.T.5兆元目标

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1 【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线
2 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
3 是德通过3GPP第16版16/32个发射器效能增强特性测试案例验证
4 经济部跨业合作业 首推遵循国家标准的5G智慧杆实证
5 工研院发表2035技术蓝图及永续报告书 助台湾产业研发与永续发展
6 是德科技与联发科技成功验证5G NR与RedCap互通性测试
7 R&S使用宽频无线通讯测试仪对Quectel的5G模组进行eCall互通性测试
8 经部「2023玩学5G新视界」 引领台湾网通产业跃上国际舞台
9 富宇翔:因应卫星小型化及民营化 5G NTN技术越趋重要
10 ETS-Lindgren与R&S合作进行5G A-GNSS天线性能测试

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