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科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
Avant!将举行2000全球科技巡礼研讨会。 (2000.10.05)
前达科技(Avant)日前宣布将于十月十七日在新竹烟波饭店举行2000科技研讨会,会议中,前达科技将说明SoC设计主要趋势。 前达科技表示将于会中发表我们最新的研究成果以及新一代产品的前景,包括新一代IC设计层级化的流程及工具,在SoC全手工设计上最新的设计方案,以及在SoC实体验证和萃取方法的最新解决方案等等
业者认为SOC产品还要3-5年才会成熟 (2000.10.04)
第八届电子设计自动化及测试展览会暨研讨会(EDA&T 2000),在竹科举行,并举办「SOC与EDA产业的趋势与挑战」高峰论坛,由联发科技董事长蔡明介主持,蒋尚义、魏益盛与智原科技总经理林孝平、新思科技总经理罗海槎等人与谈
智原科技推出嵌入式记忆体SOC之解决方案 (2000.09.26)
智原科技于日前推出「嵌入式记忆体SOC之解决方案」( Embedded Memory SOC Solution ),并发表最近完成的0.35μm Embedded EEPROM Standard Cell Library,迈出智原提供Embedded Memory SOC Solution的一大步,此IP同时也提供ASIC客户使用
整合晶片组的挑战 (2000.09.22)
美国的半导体专业网站SBN(Semiconductor Business News)于上周报导了绘图晶片厂商nVidia要进军整合晶片组领域。这消息传出,虽然没有对台湾晶片组相关公司的股价造成立即的冲击,但相信以nVidia在3D绘图晶片领域的地位及实力,一旦相关产品推出,必然会对台湾的晶片组厂商造成不小的影响
威盛公布Matthew规格 锁定资讯电脑 (2000.09.22)
威盛电子在21日科技论坛中公布SOC(系统单晶片)Matthew大致规格,未来将瞄准资讯电脑(Information PC)等500美元以下的系统市场;而Matthew除是威盛与台积电在0.15微米先进制程首度合作,也为明年SOC趋势吹起号角
安谋发表软件开发工具套件 (2000.08.25)
16/32位元内嵌式RISC微处理器解决方案供应商安谋国际科技(ARM)表示,该公司日前于英特尔开发者论坛(Intel Developers Forum, IDF)中发表ARM Developer Suite 1.1版软体开发套件(ADS 1.1),以及Multi-ICE 2.0版套件(In-Circuit Emulator),更进一步扩充ARM的开发工具产品系列
朗讯 特许签订研发合约 (2000.08.21)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群宣布,该公司与特许半导体(Chartered)日前签订一项价值7亿美元的合约,未来5年,双方将共同发展新一代集成电路制造技术,并以高成长率的通讯市场为目标
智原发表高速以太网络媒介访问控制器IP (2000.07.21)
以自行研发IP(硅智产组件)为核心竞争力的智原科技(Faraday)宣布,该公司今年度预计每月份都有一至多项IP问世。智原亦推出「高速以太网络媒介访问控制器IP」(Fast Ethernet Media Access Controller, FMAC),智原表示,FMAC的成功对于智原在网络通讯领域IP及客户订制SOC ASIC的版图扩张大有帮助
智原6月营收再创新高 (2000.07.21)
智原科技(FARADAY TECHNOLOGY)宣布,该公司6月份营收再次刷新纪录,首次突破2亿,达到2亿700万,较去年同期成长56%以上,并创下连续两个月新高。累积前半年营收,年度目标达标率超过57%
源捷获ARM IP授权 (2000.07.17)
源捷科技总经理魏益盛表示,源捷获英商ARM微处理器硅智产组件(IP)授权后,将为信息家电提供单芯片系统(SOC)解决方案,第4季将推出无线通信领域首款产品。 源捷是由思源转投资成立的,主要业务涵盖IP、芯片设计及整合SOC设计等
提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中,以模组化概念 进行设计,并且持续验证演算法与硬体架构 参考资料:
SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料:
系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准 (2000.03.01)
参考资料:
台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料:
国内首颗DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片,并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者,而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段,预计近期内在获得客户端的认证后,就可以开始量产供货

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