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2006年台湾高科技达2.9兆元 (2002.08.23)
经济部工业局与技术处近日将举办「两兆产业高峰论坛」，为台湾高科技产业规划前景。依工业局规划，我国IC设计名列全球第二名，2006年半导体及显示器产业产值将可达到2兆9000亿元 |
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SOC勾股定理的假设 (2002.07.08)
勾股定理是一个大家都耳熟能详的数学定理，这个定理是由古希腊数学家毕达哥拉斯所发现，毕达哥拉斯证明出在直角三角形中，斜边的平方等于另外两边的平方之和。其实，古早中国时期就有这个定理的应用了，在中国称之为「勾股定理」或「商式定理」，即在直角三角形中股2 + 勾2 = 弦2 |
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加速蓝芽产品开发与整合的新方法 (2002.07.05)
蓝芽产品的互通性是该市场能否迅速发展的关键因素之一，过去一两年来厂商的孤军奋战导致不同品牌间的产品互通性不足，本文将介绍加速蓝芽产品开发与整合的方法，除了可解决产品互通性问题外，也可以缩短上市时间、降低成本 |
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SOC软件设计研发中心将落脚南港 (2002.07.04)
经济部工业局为推动SOC(系统单芯片)的发展，最近拟订推动计划，将在南港软件园区设立软件设计研发中心、IC设计园区及半导体学院，工业局表示，为促成台湾与全球创新研发资源接轨，南港软件设计研发中心将同时吸引跨国企业及本国企业 |
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SOC设计示范特区抵定竹科 (2002.07.03)
国家硅导计划与英特尔微电子服务事业群（IME），8 日将在交大共同举办「前瞻性 ASIC 设计技术论坛」，并将邀请产官学研各界举办一场圆桌会谈。另一方面，国家硅导计划推动「 SOC （系统单芯片）设计示范特区」，相中竹科飞利浦大鹏厂退租的 8 公顷土地，希望引进英特尔(Intel)等国际大厂前往设立研发中心，预计年底进驻 |
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三大体系争食电源管理市场 (2002.06.14)
【本报记者／陈莹欣专访】近来电源管理IC因为通讯、消费性产品需求复苏，市场相当活络，专门代理电源管理IC的东瑞电子就表示，即使在去年不景气的情况下，该公司电源管理IC依然有5000万颗的销售量，而大陆市场则有130%的成长，显示电源管理市场相当可观 |
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台湾IP再利用市场潜力无限 (2002.06.07)
IC设计分工日趋细密，设计业者也在各种环境中投注大量心力，针对规格、架构等面向进行研发，遂使台湾市场蓬勃发展，并且成为电子产业中颇具竞争力的一环，但是IP设计产业是否适合台湾业者？
「台湾开发明星级IP的机会不大」 |
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Design House厂商特辑 (2002.04.05)
由于本产品需求注重差异性，各家Design House的定位于发展现况不同，本文所定国内Design House厂商如艺高科技、创品电子、盛群半导体、崇茂科技、富微科技、凌阳科技与骅讯电子等，就其经营文化、主要发展架构与经营理念进行报导 |
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晶片设计技术的再升级 (2002.04.05)
未来十年将是晶片设计产业蓬勃发展的时代。不过目前国内大多数晶片设计业者碍于资本小，所以仍然无法吸引众多优秀的技术人才参与。国内OEM业者的研发模式迟早必须转型为真正的ODM模式，而且必须提供能让工程师们发挥创意的良好研发环境，否则其优秀人才迟早会被SOC设计业者所吸纳 |
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LCD控制IC (2002.04.05)
目前在整合的技术方面已有突破，厂商已将输入端(ADC、DVI)与输出端(TCON)以及PLL、OSD、MCU与Scaler等元件整合成功，但是通常良率并不高，因此整合之良率的提升仍是厂商努力的方向 |
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萧文雄：台湾需掌握数字与模拟的整合技术 (2002.04.05)
萧文雄表示，台湾需要多花些精神来培养模拟这方面的人才，因为就SOC这个趋势来看，台湾最难突破的就是数字与模拟的整合，如果不能取得较平衡的发展，那要做到SOC这个设计层次，台湾还有很长的路要走 |
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升级到IC的技术须知 (2002.03.05)
虽然SOC技术已经商品化，不过，它的良率低和价格高仍然阻止着普及化的脚步。举数位相机为例，高整合度的SOC确实能符合产品开发商在极短时间内研发上市的要求，同时也会带来设计上的新陷阱，和增加验证上的困难度 |
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MIPS协助台湾SOC厂商降低产业进入门坎 (2002.02.05)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)五日宣布与创意电子(Global Unichip Corp)、新思科技(Synopsys Inc.)的专业顾问群和虹晶科技(Socle Technology Corp)等三家设计服务厂商结盟，共同为台湾系统单芯片(SOC)厂商降低产业进入门坎 |
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系统观点加速IC设计业者反应能力 (2002.02.05)
彭弘毅不讳言地指出，开创新兴IC设计公司的确相当艰辛。但由于该公司以研发「高附加价值、低成本」的产品为目标，以「系统观点」整合软硬体技术，自行定义更具竞争力之产品规格和功能，使产品能更加服膺市场需求，特别是在过去一年沉潜于研发中，今年将于市场上大显身手 |
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2002年MCU厂商定位与产品报导 (2002.02.05)
各厂商MCU产品包罗万象，定位与诉求不尽相同，本文将一睹国内外大厂们的MCU经营架构与产品特性，并介绍各大MCU厂商的现况。 |
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MCU系统整合的趋势 (2002.02.05)
正因为消费者对电子产品的功能需求愈来愈高，厂商必须在微控制器上建置入更多功能。然而，不同领域供应厂商所提供的多种不同功能的芯片，极有可能发生无法正常展现各种功能，或是彼此之间运作错误的情形 |
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可编程单芯片系统设计趋势 (2002.01.05)
在复杂的单芯片系统（SoC）设计中，它将PLD在灵活性和产品面市时间上的优势与预先设计好的处理器内核、内存和外部设置结合在一起，这些器件要求新的设计输入和仿真工具，以及用于各种IP模块之高速周期精确的特性模型 |
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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SOC时代来临，国内半导体产业面对优势流失 (2001.10.05)
智原科技总经理林孝平三日表示，在全球半导体产业迈入系统单芯片(SOC)技术之际，国内半导体产业过去具弹性应用及低成本的优势将受到威胁。他说，国际整合组件大厂(IDM)在SOC技术及智财(IP)上拥有强大能力，进入SOC世代，台湾可能因此失去竞争优势 |
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NII计划使台湾之 SOC为核心的IA产值全球第一 (2001.10.05)
为了推动台湾信息家电(IA)产业的发展，NII产业发展协进会执行的3C整合科技计划，在昨日召开「我国IA旗舰产品推动计划发起会议」。推动的旗舰产品将锁定智能型手持式装置，并且以研拟该产品的SOC(系统单芯片)之规格及应用推广为主要工作，预计在三个月之内完成规格建议草案 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
