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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
HOLTEK新推出Arm Cortex-M0+核心32-bit MCU (2017.12.01)
Holtek Arm Cortex-M0+微控制器再添新兵,推出高阶HT32F52243/52253系列,锁定物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、家庭自动化、智能玩具、健康医疗、消费性电子等应用。 HT32F52243/52253系列的最高运行速度为40MHz,操作电压为2
物联网应用成败 低功耗MCU扮演关键 (2017.11.30)
对MCU来说,性能与功耗其实是在天平的两端,运算能力强大势必耗能,而要维持低功耗又得牺牲效能。如何在两者间取得平衡,在设计上着实是门功夫。
TI推出SimpleLink乙太网路MCU连结感测器到云端 (2017.11.30)
德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台乙太网路连接技术,实现有线和无线MCU於单一开发环境的软硬体和工具平台上整合运作,可帮助开发人员轻松地将感测器从闸道连接至云端
HOLTEK推出内建Arm Cortex-M0+ 低功耗蓝牙透传微控制器 (2017.11.29)
Holtek针对低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)的应用,新推出内建Arm Cortex-M0+核心的BC32F7611低功耗蓝牙透传(Transparent Transmission)微控制器(MCU)。 适合健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录(Data Logger)等应用
HOLTEK内建Semtech LoRa技术的智慧火灾警报MCU SIP模组 (2017.11.28)
Holtek宣布与类比和混合信号半导体产品及先进演算法供应商Semtech Corporation合作,推出一款新的内建Semtech的LoRa 元件和无线射频技术(LoRa Technology) 并基於LoRaWAN开放协定的智慧火灾警报模组
德州仪器新款MCU以实惠价格提供超值功能 (2017.11.28)
德州仪器(TI)发布针对感测应用的超值型、超低功耗MSP430微控制器(MCU)。开发人员可透过MSP430超值型感测MCU中的各种整合混合讯号功能为不同应用/解决方案实现简单的感测功能,且只需$0.25美金(基本订购量为1,000个)
ST:MCU四大设计要素 高效能与低功耗是关键 (2017.11.20)
在物联网的应用环境中,许多设备都在联网的同时,还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智慧型电子装置,在要求运算表现的同时,还必须维持最低功耗,以达到每天与人的互动中,能拥有更长的电池续航时间
Cypress Semiconductor 的 PSoC 6 BLE Pioneer 套件 在 Digi-Key 现货供应 (2017.11.20)
选择透过全球电子元件分销商 Digi-Key Electronics 率先采用 Cypress Semiconductor PSoC 6 BLE Pioneer 套件的客户,很快就会收到产品。Digi-Key 已经取得客户高度期待的产品,并已开始处理预订订单并出货
Microchip推出具有核心独立周边的8位元MCU (2017.11.14)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出新型8位元微控制器(MCU),扩展了PIC18系列产品线。该微控制器结合了控制器区域网(CAN)汇流排与延伸核心独立周边(CIP)阵列。CIP不但增强了系统功能,而且,设计人员不需增加复杂的软体,便能够更轻松的开发基於CAN的应用
瑞萨推出支援HIPERFACE DS介面的RZ/T1解决方案 (2017.11.13)
瑞萨电子宣布,针对旗下RZ/T1微处理器(MPU)系列推出了新款解决方案套件,能支援用於交流伺服应用上的HIPERFACE DSL数位编码器介面。RZ/T1对於HIPERFACE DSL的支援,可降低客户的系统物料成本,并加速产品的推出上市时间
Apple Watch Series 3的技术与功能剖析 (2017.11.10)
虽然没有引起太多的关心与讨论,但最新一代的Apple Watch增加了好几个突破性的应用,其吸睛的程度不亚於iPhone X采用OLED面板。
智慧家庭5大连接技术 (2017.10.30)
透过五大连接技术,建立一个运筹帷??的「技术联盟」,使现代家电得以彼此「合纵连横」,提前进入万物互联的时代。
智慧应用趋势显着 盛群力推32位元MCU新品 (2017.10.12)
物联网与智慧化趋势持续推升微控制器(MCU)晶片的成长,不仅应用更广泛,同时性能也快速提升。微控制晶片供应商盛群半导体(Holtek Semiconductor)今日便在其年度新品发表会上,推出了数款32位元的MCU新品,应用涵盖无线充电、USB Type-C快充及LoRa长距离无线传输产品
盛群HT66FW2230通过WPC Qi V1.2.3认证 (2017.09.21)
盛群推出无线充电发射端专用MCU--HT66FW2230,整合无线电源功率控制关键所需的高解析度频率控制与电流量测电路,针对无线充电联盟WPC的通讯协议也整合讯号解调变与解码电路,有效精简外部应用电路,实现SoC (System on Chip)架构,可针对产品特殊规格调整软体叁数并搭配外部零件实现产品差异化的目标
电动车时代加速来临 (2017.09.05)
至2025年,新能源车占全球车市的比重将来到两成,这个数据看起来微小,但相较2016年不到3%的占比,已有相当大的成长幅度。
盛群新推出八电极AC体脂秤MCUBH66F2650/2660 (2017.09.01)
盛群(Holtek)继四电极AC体脂秤HT45F75/77後,在八电极AC体脂秤领域,推出BH66F2650/60。八电极能量测人体全身的体脂(包括腿部、手臂及躯干),更能真实反映出身体的状况。BH66F2650/60支援AC体脂量测,相较於传统DC体脂秤有更高的准确度
实现MCU的低功耗设计 (2017.09.01)
「核心的性能越高,执行任务的速度就越快,那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此,但是这个逻辑是存在缺陷的。
对於8位元、32位元MCU的选择 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以为嵌入式开发人员提供许多功能,并且越来越关注物联网…
NXP:语音辨识模组将带来庞大商机 (2017.07.12)
物联网经过了几年的酝酿之後,近期已经渐渐将发展的重心收敛於特定的应用方式上。而这些特定应用,都将是用於改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体(NXP)根据使用者体验的感受,将这些可能的变革归纳出五大类,分别包括:延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度,以及延展性的提升等
还在伤脑筋? 物联网测试一次通关 (2017.07.06)
物联网实际应用产品陆续问世,然而相关元件测试却遭遇不同挑战,好的测试平台,将可让元件端开发事半功倍。

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