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Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性 |
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瑞萨推出新款微控制器支援新一代汽车E/E架构 (2021.12.17)
瑞萨电子（Renesas）今日推出两款全新微控制器（MCU），专为车用致动器和感测器控制应用而设计，以支援新一代汽车电子电机（E/E）架构。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞萨进一步扩展其RL78系列低功耗16位元MCU，并加强其广泛的车用产品组合，从致动器到区域控制的系统，为客户提供高可靠度、高性能的解决方案 |
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ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
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ST：LBS是开发AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
智慧眼镜是扩增实境使用案例。至于混合实境，介于虚拟实境和扩增实境之间。因此有必要进一步了解扩增实境，特别是智慧眼镜，以及ST技术如何让智慧眼镜能更快速地导入市场 |
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安森美推出市场最低功耗的安全蓝牙微控制器 (2021.11.30)
安森美（onsemi），发布全新安全的RSL15无线微控制器（MCU），提供业界最低的功耗。 RSL15具有蓝牙低功耗无线联接功能，解决互联工业应用对安全的日益增长的需求，无需牺牲功耗 |
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Nu Eyne穿戴式眼部治疗设备采用意法STM32无线微控制器 (2021.11.25)
意法半导体（ST）与韩国创新医疗器材制造商Nu Eyne合作推出Nu Eyne穿戴式眼部护理治疗装置，其采用STM32WB55双核心Bluetooth LE（BLE）微控制器（MCU）。
Nu Eyne推出的CELLENA穿戴式装置利用照射至眼睛和相关神经的电流和光，达到缓解疲劳与干眼症状之功效，并促进视网膜功能恢复正常 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用 (2021.11.16)
随着现今车辆功能趋增，车载嵌入式系统亦日趋复杂，因此业界需要适合的开发工具来协助厂商发挥选用MCU功能，同时维护工作流程的效率。 IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已进一步扩充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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笙泉：以32位元运算优势推升8位元MCU市场 为客户创新价值 (2021.11.10)
笙泉科技是专注于开发以Flash为记忆体基础之MCU厂商，目前主要产品包括8位元、32位元、以及USB产品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最为广泛的CPU内核。笙泉科技累积超过17年的产品研发经验，现阶段研发资源专注于与8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU为主力 |
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TI全新升降压转换器具备整合式超级电容器充电功能 (2021.11.03)
德州仪器 (TI) 发表具 60 nA 超低静态电流 (IQ) 的全新双向降压/升压转换器，IQ 仅为同级升压转换器的三分之一。 TPS61094降压/升压转换器整合了适合超级电容器充电的降压模式，并提供超低 IQ，和常用混合层电容器相比，工程师能让电池续航力延长达 20% |
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恩智浦推出首款通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计 (2021.10.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出全新汽车无线充电参考设计，该设计率先通过全球无线电源标准制定机构无线充电联盟（WPC）新制定的Qi 1.3标准认证 |
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2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来，已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家，快速扩增到目前的 70 多家 |
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NXP：先进制程有助打造更高效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构，透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让资讯无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智慧的生活体验 |
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ST：以永续方式为世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计，Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片，达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗，许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |
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意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新STM32WB无线微控制器（MCU）开发工具和软体，为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度，设计具有竞争力、节能的产品 |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28)
Holtek于电磁炉应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本 |
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Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%开关损耗 (2021.09.22)
随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化矽的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步扩充其广泛的碳化矽MOSFET分离式和模组产品组合 |
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瑞萨32位元MCU为非接触式HMI实现省电高效 (2021.09.08)
瑞萨电子（Renesas）结合大容量记忆体和小巧封装的单晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的触控和语音辨识单晶片解决方案，以支援非接触式操作。作为瑞萨主流RX600系列的一部分，RX671 MCU采用120 MHz的RXv3 CPU核心，并整合可在60 MHz运作的Flash，以提供出色的即时性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
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TI：工控系统导入BLDC马达将面对诸多挑战 (2021.09.08)
马达系统对整体工控系统的运行效率和成本效益起到关键性作用，加上随着技术演进，市场逐渐走向高能源效率、高自动化等应用，使得实现对更高效、更低噪音以及更高即时控制马达的需求也比以往更加重要 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
