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广积推出轻巧型无风扇嵌入式系统 (2009.08.11)
工业计算机与嵌入式系统厂商广积科技推出以广积3.5吋单板计算机IB883为架构，并且支持六个串行埠(COM Port)和八个GPIO的ASB200-883-6COM轻巧型无风扇嵌入式系统。
内建1.6GHz的Intel Atom N270处理器和945GSE芯片组的ASB200-883-6COM系统设计为铁制的黑色外壳，可供壁挂或直接置于桌面上 |
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加解密装置存取接口程序设计 (2009.08.06)
琳琅满目的装置与各种软硬件接口，一则提高了开发应用程序的困难度，二来被装置规格绑死，阻碍了相关应用的发展。因此需要一个依据功能性需求所定义的共同接口，让加解密装置业者能够依据接口开发中间件，而应用系统业者能够使用标准接口的中间件开发系统 |
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Android平台软件架构设计 (2009.08.05)
20多年前，台湾业者本着「做」硬件组件的心境，迎接硬件平台的规格开放潮流，建立了IT产业。如今，笔者也假设台湾业者将本着「做」Android软件组件的心境，迎接软件平台规格的全面开放，并期待创造一个崭新的IT产业 |
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Android对台湾SoC产业的商机与挑战 (2009.08.05)
随着第一支Android手机的上市，未来Android手机市场竞争将会越来越激烈。本文将介绍硬体晶片商对于Android的市场布局，并说明Android为台湾SoC业者带来的商机与挑战。 |
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经营Android软件设计服务 需要不同的思考 (2009.08.05)
委外服务（outsourcing）在科技产业是一种普遍的商业模式，透过委外取得解决方案，以及后续服务是产品开发的一种做法，委外服务供货商透过「接案」的方式获取利润。特别是在软件方面，有许多代表性的「软件代工」厂，让软件代工成为委外服务的代表作 |
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IBASE发表支持Intel GM45架构的嵌入式系统 (2009.07.30)
广积科技发表支持Intel GM45架构的AMI401嵌入式系统。此系统搭载广积科技高效能的MI945F Mini-ITX主板，其采用Intel Core2 Duo双核心处理器(Socket P插槽)并支持最高达4GB DDR2内存的两个SO-DIMM模块 |
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XMOS推出第二代事件驱动处理器 (2009.07.09)
XMOS推出第二代事件驱动处理器 XS1-L系列，并以低于5美元之价格锁定大众化电子市场。XS1-L系列为嵌入式软件开发业者提供一高能源效益、可扩展的多核心解决方案，其能协助建构一项能全然结合接口、DSP和控制于软件中的完整系统 |
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MEMS 3轴加速度计之嵌入式驱动设计 (2009.04.08)
MEMS加速度计(g- sensor)是一种非常有用的运动传感器，举凡因坠落、倾斜、移动、撞击或振动所产生剧烈或微小变化，都能够侦测出来，并转化为各种应用，例如无键式接口控制（影像翻转、目录浏览、游戏互动等）、硬盘保护、辅助导航、计步健身等 |
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CES 2012展示最热门ARM的世界 (2005.07.26)
整个星期CES消费电子展所带来的旋风，就是展示ARM最新的嵌入式科技与应用技术：如ARM芯片、行动装置和BiggiFi软件平台应用、电动车媒体控制面板、可穿戴式行动化平台和宠物追踪器、Nufront平板计算机与Droid Angel可穿戴式行动设备 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
