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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
爱立信蓄势待发 推动2020年5G商用化 (2015.10.19)
随着4G逐渐在各地普及,5G通讯的时代也紧接着即将来临,不少电信业者都已经着手进行5G相关技术的研发,爱立信认为,5G的标准将会在2016年确立,2020年进入商用化阶段
意法半导体与Autotalks成功研发符合美国联邦道路安全法规之V2X晶片组 (2015.10.19)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)和V2X晶片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列Autotalks将发布其共同研发的第二代V2X晶片组,并预计于2016年与市场领先的智慧驾驶系统厂商进行设计开发
是德科技推出高速度的任意波形产生器 (2015.10.19)
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的任意波形产生器产品线近期新增92-GSa/s、32-GHz模组化仪器。 Keysight M8196A任意波形产生器为新的高速、宽频AWG,可协助工程师以8位元垂直解析度,产生数位、多位准(即PAM-4、PAM-8、DMT)信号情境,并利用速度高达64 GBaud的复合调变信号,测试其电子和光学链路
科技部推动见成效「看见好团队、抓住大机会」 (2015.10.15)
新创团队展现台湾实力,由科技部指导、国研院科技政策研究与资讯中心执行之创业培育专案计画,日前举办新创团队成果发表暨天使创投媒合会。 40组新创团队,领域涵盖生技医疗、创新科技与云端应用,以精简的商业演说,搭配技术产品原型,展现台湾新创产业的创新研发能力与潜在新科技商机
物联网趋势夯工研院将于TPCA展展示软电创新技术 (2015.10.15)
2015年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015) 将于10月21日起一连举行三天。在经济部技术处支持下,工研院发挥创新技术实力,将在「软电专区」展示「卷对卷整线量产
泓格串列通信多埠卡达成更高资料传输速率 (2015.10.14)
当今主流的主板大都只配备一个RS-232的通讯埠,泓格科技的VXC/PCIe 多埠卡能够让使用者在PC上增加额外的通讯埠。适用于要透过PC连接​​许多外部的设备。不管是在需要及时性或其它不同的工作环境下,VXC/PCIe多埠卡皆能提供流畅的通讯效能
是德科技推出PXIe多埠向量网路分析仪 (2015.10.14)
是德科技(Keysight)日前推出高效能的PXIe多埠向量网路分析仪。 Keysight M9485A VNA专为无线元件量产制造而设计,可用来测试行动电话和基地台采用的前端模组、切换器及滤波器
意法半导体车用微控制器采用ARM最新处理器技术 (2015.10.13)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)已成功取得全新32位元ARMv8-R处理器技术的使用权许可协议。意法半导体将导入此技术至32位元微控制器,锁定实时安全相关的智慧驾驶及工业应用
爱立信建构网路社会后起之秀强攻云端市场 (2015.10.12)
随着云端服务逐渐成熟,企业对于云端运算的接受度也越来越高,并且有越来越多的应用系统已经上云端。尽管如此,爱立信指出目前对安全及控管方面的疑虑,使得全球大型企业对云端系统的接受度仍然成长迟缓
Silicon Labs降低具备语音功能ZigBee遥控器成本和复杂度 (2015.10.12)
物联网(IoT)领域中微控制器、感测器和无线连结解决方案供应商Silicon Labs(芯科实验室)推出具成本效益、具备语音功能的ZigBee遥控器解决方案。此完整参考设计解决方案透过在单晶片无线SoC中实现高品质的软体式音讯编解码器而显著降低通常所需的高成本外部硬体
[专栏]打造 IoT Open Architecture全民运动 (2015.10.12)
一个真正开放的IoT Architecture 要具备什么因素呢?在这里分享一个看法:Personal Things。从现有的IoT 生态来看,像是健康照护或个人生理监测等,所收集的资料,都朝向「资料集中化储存分析」的发展趋势
Facebook卫星计画升空提供非洲免费上网 (2015.10.06)
宽频上网对于许多人来说是一件极其容易的事情,但是对于非洲或一些较落后地区而言,却是难以取得的资源。根据调查,全球目前仍有三分之二的人口不能上网。为此,许多科技巨头也想尽办法推出一些计画让这些地区的人们能够接触网路
意法半导体加入Entrust Datacard智慧卡卡片验证计划 (2015.10.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Entrust Datacard达成卡片验证计划(Card Validation Program,CVP)协议。透过加入这个计划,意法半导体能够提前验证STPay EMV智慧卡解决方案与Datacard个人化解决方案的相容性
[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行
2016年令人期待的五大智慧型手机 (2015.10.05)
您期待在2016年推出的新款智慧型手机将会推出哪些新功能?.. 不妨来看看哪些智慧型手机将会改变现今功能的体验....
是德科技推出全新VXT PXIe向量收发器 (2015.10.02)
是德科技(Keysight)日前推出VXT PXIe向量收发器。该仪器模组在出厂前便已进行过完整校验,可在四个插槽中提供向量信号产生和分析能力。如搭配使用速度更快的量测功能和出色的软体,VXT可协助工程师立即建构专用型解决方案,以便用优异的量测速率,对无线元件和物联网(IoT)装置进行高速制造测试
Google推Nexus双打 软硬整合力拼苹果 (2015.09.30)
继苹果发表iPhone 6s之后,Google阵营也不甘示弱地在昨(29)日针对中高阶市场推出两款新机Nexus 5X与Nexus 6P两款新机。 Google执行长Sundar Pichai表示,Google希望透过Nexus让Android阵营能够继续往前,为此也和生态体系的合作伙伴一起建置了硬体,而这次的两款新机就是成果
瑞萨电子推出Bluetooth Smart无线解决方案 (2015.09.21)
瑞萨电子(Renesas)推出支援Bluetooth Smart近场无线通讯标准的全新无线解决方案。已开发的新款RL78/G1D群组微控制器(MCU)结合瑞萨于2015年2月国际固态电路研讨会(ISSCC)中所发表适用于Bluetooth Low Energy(BLE)的低功率RF收发器技术,以及瑞萨在消费性产品与工业用MCU的专业技术,与无线通讯所需的晶片内建周边装置
安立知MD8475A讯令测测仪新增品质保证评估与前测选项功能 (2015.09.21)
安立知(Anritsu)为MD8475A讯令测试仪新推出可提供简单易用GUI的SmartStudio MX847570A软体功能,包含为智慧型手机等行动终端进行品质保证评估的IMS Script Basic选项MX847570A-060,以及可为营运商服务提供先期评估测试的GBA Authentication MX847570A-084 与IMS Early Media MX847570A-085选项
恩智浦射频晶片系列可实现远距智​​慧汽车钥匙功能 (2015.09.21)
近日于德国法兰克福所举办的IAA国际汽车博览会上,全球安全互联汽车和汽车门禁解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新Mantra射频产品组合,该产品组合是一系列用于安全汽车门禁和汽车管理的高性能收发器和接收器

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