 |
picoChip推出业界第一款TD-LTE家庭基站参考设计 (2009.10.16)
picoChip设计有限公司宣布推出全功能TD-LTE开发系统，该系统可使原始设备制造商(OEM)将新一代LTE家庭基站引入中国市场。PC9608系统支持OEM通过现有的硬件来开发用于原型产品和现场试验的LTE设计，同时未来可无缝迁移到picoChip成本优化的picoXcell SoCs平台上来 |
|
ST推出低损耗1200V IGBT产品系列 (2009.10.16)
意法半导体（ST）推出新系列功率晶体管，可最大限度降低马达控制电路的两大能耗来源，减轻家电、HVAC系统以及工业机器等日用设备对环境的影响。STGW30N120KD和STGW40N120KD是两款低导通损耗的绝缘栅双极晶体管（IGBT；Insulated Gate Bipolar Transistor），可降低开关损耗 |
 |
台湾3DIC赞啦！ (2009.10.15)
为加速台湾在3DIC自主技术开发，先期掌握制程关键，并带动国内外3DIC相关产业加入。工研院与应用材料周四（10/15）举办3DIC技术合作签约。（左至右）工研院洪胜富、技术处林全能、应用材料Randhir Thakur、工研院李钟熙、工研院李世光、应用材料余定陆共同见证这次合作，大家都竖起拇指，看好这项合作的前景 |
|
展现数字电源 Intel新主板采用Chil产品 (2009.10.15)
为了展现数字电源将要进入主流市场，Intel公司最新的主板产品线—DP55桌上型系列包括数款型号都采用了美商奇尔（CHiL）半导体公司所提供的高效率多相位降压控制器，为高效能用户提供精密的数字电源控制功能 |
 |
工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资 |
|
E3Car研究计划 将提升35%电动车效能 (2009.10.15)
欧洲最大的电动车开发暨推动研究计划在英飞凌科技的带领下已经展开。E3Car计划（Energy Efficient Electrical Car，节能电动车）集合来自11国33家汽车厂、主要供货商、及研究单位，预期将电力驱动车辆的效率一举提升三分之一以上；在使用与目前相同体积电池组的情况下，将电动车的行驶距离提升 35% |
 |
2009年半导体跃升科技讲座 (2009.10.15)
半导体产业于国内发展已数十年，自去年开始受到产能过剩及金融风暴的影响，迫使企业开始检视自有能量，特别是与消费性电子产品息息相关的半导体业，随着产品逐渐微小化及人性化 |
|
德州仪器推出首款整合式传输/接收开关 (2009.10.15)
德州仪器(TI)宣布推出业界首款适用于超音波系统的整合式八信道传输/接收(T/R)开关。TX810可满足设计人员对小型可携式超音波系统的制作需求，同时缩短上市时程。
TX810针对八信道个别整合防护二极管桥式电路(protection diode bridge)及箝位二极管(clamp diode)，可避免发送器的高电压脉冲损坏超音波系统的接收电子装置 |
|
Avago推出高效能触控屏幕接口技术 (2009.10.15)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，已经开发出一个可大幅强化智能型手机、便携式媒体播放器，以及各种广泛便携式电子通讯设备操作与导航能力的新型触控屏幕接口技术，其技术为互电容型多点触控控制器，能够同时追踪四个碰触点而不会有其他竞争电容式感应技术所经常面临的假性触控点(ghost point)错误感应问题 |
|
从CEATEC看2010电子大势(二) (2009.10.14)
为了延长手持设备的电力，除了从系统及组件的功耗下手外，另一个策略则是发展互补性或替代性的能源。目前受到市场关注的两大方案，一是太阳能供电，如前文提到的Sharp SOLOR HYBRID系列手机，但一般人在太阳下使用手机的机会其实并不高；另一个方案则是燃料电池，这次CEATEC中KDDI即展出了内建直接甲醇燃料电池（DMFC）的手机样品 |
|
陀螺仪首次用于LG新款无边框LED TV (2009.10.14)
LG电子日前推出消除画面边框界限的无边框LED电视SL90系列，边框宽度从5公分减至3公分。因此画面比其它厂牌及系列产品显得更大。此外，无边框LED电视为世界首次采用角度动作感应遥控器 |
|
飞思卡尔新款触控传感器可提供最低功率损耗 (2009.10.14)
飞思卡尔半导体新推出的MPR121超低功率电容式传感器与触碰感应软件（TSS）套件，能与300种以上的飞思卡尔8位微控制器（MCU）兼容，大幅扩充了原本就已广泛的触碰感应解决方案产品线 |
|
Microchip新一代模拟前端组件 针对测量应用 (2009.10.14)
Microchip日前宣布推出针对测量应用的新一代模拟前端组件（AFE）。MCP3901 AFE具备高达91 dB信号杂音失真比（SINAD）、双信道16/24位Δ-Σ模拟数字转换器（ADC）、内部可程序化增益放大器（PGA）和参考电压、相位延迟补偿以及调变器的输出模块，能实现更有竞争力的精确测量 |
|
ANADIGICS与稳懋半导体完成策略代工协议 (2009.10.14)
ANADIGICS与砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp.）13日宣布就砷化镓微波单片集成电路的设计和生产达成策略协议。砷化镓集成电路用于无线手机和数据设备中，可使人们随时随地进行联系和通信 |
|
SEMI：全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。
根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20% |
|
德州仪器推出全新OMAP-DM5x协同处理器 (2009.10.14)
德州仪器(TI)宣布推出可针对各种行动市场实现高达2千万画素(20 MP)拍照功能及720p高分辨率(HD)录像功能的OMAP-DM515与OMAP-DM525协同处理器，满足消费者对多功能行动设备的需求 |
|
亚洲电源架构会议 10/19新竹登场 (2009.10.13)
Power.org日前宣布，将再次举办亚洲电源架构系列会议（亚洲电源架构会议），会议时间和地点分别是：10月14日中国北京，10月16日日本东京，10月19日台湾新竹。亚洲电源架构系列会议的唯一议题是多用途电源架构技术平台及其丰富、有活力的生态系统 |
|
企业爱用SSD 预计09年营收大涨6倍 (2009.10.13)
市场研究机构iSuppli日前表示，2009年固态硬盘（SSD）虽在笔记本电脑市场发展受挫，但在企业市场上却表现突出，并弥补了在全球市场的损失，预计今年SSD的营收将有望成长6倍 |
|
飞思卡尔新款参考设计 智能型测量仪表更容易 (2009.10.13)
为了协助能源管理业界进行革新，飞思卡尔在10月6日至8日间，于巴塞隆纳所举行的欧洲测量会议与展示会(Metering Europe Conference and Exhibition)上，发表一款以专为电气测量市场所订制的新型微控制器(MCU)为基础、可立即使用的测量计参考设计 |
|
拓展业务范围 ANADIGICS在日设办事处 (2009.10.12)
ANADIGICS公司近日宣布设立日本办事处，为日本当地客户提供支持并在日本当地制造领域开拓有价值的市场机会。此外，ANADIGICS还任命高岗 诚（Makato Takaoka）先生担任日本区经理一职 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
