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Symwave推出新款USB 3.0储存控制器 (2009.12.23)
芯微科技（Symwave）于日前宣布，已开始量产推出单芯片USB 3.0到SATA储存控制器-SW6316。Symwave表示，其传输速度超过270 MB/秒，是目前USB 2.0技术产品的10倍以上。
Symwave此款受专利保护的新架构，为USB 3.0外接储存装置、DVD和蓝光光盘产品提供完整功能及具弹性的平台 |
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全球首款USB3.0主板上市 (2009.10.29)
USB3.0还要等多久?看来这个问题可以别再提了，因为华硕已在日前，正式推出了新一代支持USB3.0界面的主板。这款主板除了具备USB3.0外，也支持下一代6GB/s 的SATA标准，是极具领先指针的产品，同时也将带起传输接口汰旧换新的热潮 |
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LSI推出新款6Gb/s SAS技术高效磁盘阵列控制卡 (2009.08.03)
LSI公司在通路推出采用6Gb/s SAS技术之新一代高效能MegaRAID SATA+SAS磁盘阵列控制卡，不仅具备创新的6Gb/s SAS产品特性，更能同时支持SATA、SAS与固态硬盘（SSD，Solid State Drive） |
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LSI新3ware SATA RAID控制卡支持Intel固态硬盘 (2009.07.10)
LSI公司针对3ware 9650SE SATA RAID控制卡推出新款韧体，支持Intel X25-E Extreme SATA固态硬盘（SSD）。此新版韧体针对英特尔的固态硬盘提供兼容性，以支持服务器、储存及高阶工作站 |
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TI推出具丰富连接选项及定点和浮点功能处理器 (2009.07.06)
德州仪器 (TI) 宣布推出四款具备丰富连接选项及定点和浮点功能的全新处理器 — TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 及 OMAP-L138，同时这四款産品也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器，可充分满足低功耗连接设计对于高整合周边、更低散热量及更长电池使用寿命的需求 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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NS全新收发器可将背板及电缆讯号传送距离延长 (2009.06.30)
美国国家半导体（National Semiconductor）宣布推出两款能源效率极高的全新四信道收发器，其优点是可延长背板(backplane)及电缆的讯号传送距离，比同类产品的传送距离超出达30% |
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艾讯新款高规节能风扇嵌入式计算机系统 (2009.06.25)
工业计算机产品厂商艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，推出新款高规节能的无风扇嵌入式计算机系统eBOX639-836-FL，搭载Intel 45奈米(nm)制程技术且超低功耗的Intel Atom中央处理器N270 1 |
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安捷伦SATA测试解决方案通过SATA-IO的认证 (2009.06.23)
安捷伦科技（Agilent）宣布旗下的Agilent SATA整体测试解决方案已通过SATA-IO的认证，并获得Allion测试实验室采用。该测试平台包含发射器、接收器与测试自动化软件平台。
SATA国际组织（SATA-IO）是一个负责开发、管理与推广SATA规格的组织 |
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Cypress推出FleXO系列可编程高效能频率产生器 (2009.06.19)
Cypress宣布推出FleXO系列可编程高效能频率产生器。新款频率组件提供极低的相位抖动，在12kHz至20 MHz的范围内仅达0.6 ps，可超越像10 Gigabit以太网络、10 Gigabit光纤信道、PCI Express与序列式先进技术链接(SATA)等高速串行接口标准的严格规范 |
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Altera开始提供Stratix IV GX FPGA开发工具包 (2009.06.11)
Altera公司近日宣布，开始提供Stratix IV GX FPGA开发工具包。这一个套件为加速Altera整合8.5-Gbps收发器高性能40-nm Stratix IV GX FPGA的设计开发，提供硬件和软件解决方案。
Stratix IV GX FPGA开发工具包提供完整的PCIe Gen2端点硬件设计，包含有PCI-SIG兼容电路板，在Stratix IV GX FPGA中有两个PCIe Gen2硬式硅智财（IP）内部核心 |
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Tektronix推出Superspeed USB测试解决方案 (2009.06.10)
Tektronix宣布推出适用于Superspeed USB（USB 3.0）装置之特性分析、除错和自动化兼容性测试的全新完整工具组。全新的选项USB-TX搭配DPO/DSA70000B示波器，提供可验证USB 3.0发送器装置的单键式解决方案，使工程师能够以更有效率的方式，将其设计产品推出上市 |
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Symwave采用LeCroy的USB主机硬件仿真平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣布，双方合作加速了Symwave开发先进、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA储存装置。Symwave采用LeCroy的Voyager M3 USB主机硬件仿真平台进行系统设计验证与USB 3.0规范符合性(Compliance)，以达到消费性储存方案更快上市的目标 |
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多利吉科技发表新一代固态硬盘Titan II系列 (2009.06.04)
多利吉科技于今年台北国际计算机展COMPUTEX TAIPEI 2009上展示出公司新一代固态硬盘（Solid State Disk）产品-Titan II系列，除此之外，并同时展示出Gaia PATA，SATA，USB DOM，Industrial SD/CF Card等多项工控领域系列产品 |
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智微新系列高速接口解决方案 Computex现身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年于Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）与Cardreader应用控制芯片。
展示型号为JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新规格USB 3.0技术，JMS539预计将于今年下半年量产 |
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宜鼎超威型SATA SSD全新概念产品出炉 (2009.05.22)
宜鼎国际（InnoDisk）20日发表体积最小的超威型nanoSSD i160，体积大约只有一般2.5”SSD的15%，但最大容量却可达64GB，速度更高达每秒100MB，是传统硬盘的2倍传输速度，并计划于第四季推出256GB且速度达160MB的超级产品 |
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艾讯推出全新Intel Q45四核心工业级ATX主板 (2009.05.18)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)发表一款全新LGA775架构Intel Core2 Quad四核心工业级ATX主板IMB203，其搭载LGA775架构Intel Core2 Quad四核心中央处理器，支持800/1066/1333MHz外频(FSB)速率，支持4组高带宽双信道240-pin最高达16 GB的DDR3 800/1066 DIMM插槽系统内存 |
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安勤科技发表最新Mini-ITX工业级主板 (2009.05.14)
安勤最新的Mini-ITX工业级主板「EMX-945GSE」，是一款使用Intel的Navy Pier平台，凌动N270加上行动式Intel 945GSE高速芯片组，其强调以最优化的表现性能却是最低电耗的特色产品。特别是在安勤的主板设计上，EMX-945GSE系列产品可支持48-bit LVDS及两信道的18-bit LVDS加上DVI输出接口(参考EMX-945GSE-DVI)，以提供客户对于多屏幕显示的需求 |
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广积发表以Intel EP80579架构的网络通讯平台 (2009.05.11)
广积科技发表1U可上机架的网络通讯平台FWA7108，该产品架构于Intel EP80579处理器之上，将Pentium M运算核心、北桥与南侨整合在一颗芯片内，不但拥有高效能与低功耗的特色，芯片上内建的QuickAssist更提高加解密的运算与封包处理能力 |
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台湾安捷伦成立数字量测实验室 (2009.04.30)
台湾安捷伦看好台湾PC产业的发展性，4月中在中坜进一步设立数字量测实验室，开始提供顾客先期认证的一致性测试，并协助顾客积极与相关认证机构或协会链接，增进认证程序的效率 |
