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CTIMES / Intel
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中,研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备(High NA EUV)组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔(ASML)供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备,将开始进行多项校准步骤,预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程,协助英特尔推展未来制程蓝图
英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择 (2024.04.10)
金融、制造和医疗保健等关键领域的企业,目前正快速提升AI的普及化,并积极将生成式AI计画从试验阶段转为全面实施。为了因应转型、推动创新并达成营收成长目标,企业需要开放、符合成本效益且更节能的解决方案和产品,以符合投资报酬率(ROI)和营运效率需求
英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14)
英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台,并启动AI PC加速计画,以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流,英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用
Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验
英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议,包括建立并发展系统级晶圆代工服务,以因应AI时代的挑战
联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张,以及关键技术节点升级策略,扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12奈米FinFET制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长
[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计
英特尔实验室於NeurIPS 2023展示AI研究 聚焦多模态生成式AI (2023.12.21)
英特尔实验室日前於纽奥良举办的NeurIPS 2023上,展示了AI创新成果。NeurIPS 2023是针对AI和电脑视觉技术的开发者、研究人员和学术专业人士所举办的全球大会。 在 NeurIPS 2023 大会上,英特尔实验室展示领先业界的AI研究,并与多元化的创新者和意见领袖社群分享英特尔「AI无所不在」(AI Everywhere)的愿景
英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18)
英特尔举行「AI Everywhere」发布会,推出AI产品组合,使客户的AI解决方案无处不在,从资料中心、云端、网路、边缘到PC。 呼应英特尔全球AI重要时刻,英特尔也在台湾正式发布全系列产品线,包括Intel Core Ultra处理器(代号:Meteor Lake)、第5代Xeon处理器(代号:Emerald Rapids),以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件
英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破,为公司未来的制程蓝图保留了创新发展,凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议(IEDM)上,英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)电晶体的最新进展
达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画(Engineered for Intel Evo)」,为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商
英特尔发布气候转型行动计划 实现2050年净零排放目标 (2023.11.23)
英特尔近期发布气候转型行动计画,详细说明其减少气候足迹的规划。英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)介绍了行动计画,并概述英特尔对永续商业实践的承诺。 基辛格认为,我们正处於全球扩张的新时代,运算力已成为众人获取更大机会和更好未来的基础
英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展 (2023.11.20)
英特尔在美国丹佛Super Computing年度展会(SC23)上展示了藉由AI加速的高效能运算(HPC),产品组合展现出HPC和AI工作负载的效能。英特尔也分享与美国阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory, ANL)合作Aurora生成式AI计画的相关进展
Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕
英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17)
英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列,由Intel Core i9-14900K领衔,全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器,最高达24核心和32执行绪,以及高达6 GHz的时脉
英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光(EUV)技术的Intel 4制程问世,这也是欧洲首度於量产(HVM)阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础,包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器(代号Meteor Lake),以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等
英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。 渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署
英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体,并继续推进摩尔定律,促成以数据为中心的应用
英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求,英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合,并扩大可程式化解决方案事业部(PSG)的产品线,藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求,并提供更低的总拥有成本(TCO)和更完整的解决方案

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10 英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片

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