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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22) 英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中,研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备(High NA EUV)组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔(ASML)供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备,将开始进行多项校准步骤,预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程,协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择 (2024.04.10) 金融、制造和医疗保健等关键领域的企业,目前正快速提升AI的普及化,并积极将生成式AI计画从试验阶段转为全面实施。为了因应转型、推动创新并达成营收成长目标,企业需要开放、符合成本效益且更节能的解决方案和产品,以符合投资报酬率(ROI)和营运效率需求 |
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英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14) 英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台,并启动AI PC加速计画,以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流,英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用 |
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Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01) 英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位 |
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Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29) 英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22) 英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议,包括建立并发展系统级晶圆代工服务,以因应AI时代的挑战 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26) 为了追求具成本效益的产能扩张,以及关键技术节点升级策略,扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12奈米FinFET制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09) 英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
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英特尔实验室於NeurIPS 2023展示AI研究 聚焦多模态生成式AI (2023.12.21) 英特尔实验室日前於纽奥良举办的NeurIPS 2023上,展示了AI创新成果。NeurIPS 2023是针对AI和电脑视觉技术的开发者、研究人员和学术专业人士所举办的全球大会。
在 NeurIPS 2023 大会上,英特尔实验室展示领先业界的AI研究,并与多元化的创新者和意见领袖社群分享英特尔「AI无所不在」(AI Everywhere)的愿景 |
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英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18) 英特尔举行「AI Everywhere」发布会,推出AI产品组合,使客户的AI解决方案无处不在,从资料中心、云端、网路、边缘到PC。
呼应英特尔全球AI重要时刻,英特尔也在台湾正式发布全系列产品线,包括Intel Core Ultra处理器(代号:Meteor Lake)、第5代Xeon处理器(代号:Emerald Rapids),以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12) 英特尔公开多项技术突破,为公司未来的制程蓝图保留了创新发展,凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议(IEDM)上,英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)电晶体的最新进展 |
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达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04) 全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画(Engineered for Intel Evo)」,为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商 |
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英特尔发布气候转型行动计划 实现2050年净零排放目标 (2023.11.23) 英特尔近期发布气候转型行动计画,详细说明其减少气候足迹的规划。英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)介绍了行动计画,并概述英特尔对永续商业实践的承诺。
基辛格认为,我们正处於全球扩张的新时代,运算力已成为众人获取更大机会和更好未来的基础 |
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英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展 (2023.11.20) 英特尔在美国丹佛Super Computing年度展会(SC23)上展示了藉由AI加速的高效能运算(HPC),产品组合展现出HPC和AI工作负载的效能。英特尔也分享与美国阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory, ANL)合作Aurora生成式AI计画的相关进展 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07) 台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕 |
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英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17) 英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列,由Intel Core i9-14900K领衔,全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器,最高达24核心和32执行绪,以及高达6 GHz的时脉 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03) 英特尔近期厌祝采用极紫外光(EUV)技术的Intel 4制程问世,这也是欧洲首度於量产(HVM)阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础,包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器(代号Meteor Lake),以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21) 2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19) 英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体,并继续推进摩尔定律,促成以数据为中心的应用 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18) 为了满足客户不断成长的需求,英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合,并扩大可程式化解决方案事业部(PSG)的产品线,藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求,并提供更低的总拥有成本(TCO)和更完整的解决方案 |