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CTIMES / 高士
科技
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
蓝光DVD与HD-DVD发展动向 (2006.12.08)
BD与HD-DVD两者技术的竞争远比规格竞争更激烈,换句话说规格分裂局面是追求技术革新必然的结果,这意味着两规格已经陷入无法统一的深渊。由于两技术都不具有决定性优势,因此未来何者胜出市场似乎完全取决于消费者的判断
液晶电视倍频扫描LSI设计技巧 (2006.11.22)
LSI适合应用于各种平面显示器,随着显示器的大画面化,一般认为对影像高画质化的要求势必不断增加,因此今后必需开发更高画质化的影像处理技术。本文将介绍可以使电影影像高画质化的影像处理技术,以及结合该技术实现即时高画质倍频扫描转换LSI的设计技巧
可发光矽半导体材料发展动向 (2006.11.09)
基于未来光学元件与积体电路整合的发展,矽(Silicon)半导体材料如果可以发光,主动元件之间的信号直接利用光线传输,届时,包含电脑在内,电子产品的体积、功能、演算速度、电磁波干扰、发热等问题可望被彻底改善
大型有机EL面板制作技术 (2006.11.03)
有机EL显示器的画质可以媲美传统CRT,被视为最具竞争优势的次世代显示器之一。而未来有机EL显示器朝商品化发展,必需提高EL材料的发光寿命,并解决喷墨制程上制作无发光不均匀面板的难题
奈米世代下的半导体技术动向 (2006.10.04)
半导体元件的加工尺寸进入奈米世代,但利用微细化技术提高半导体元件性能的愿望一直不易实现,因此出现许多性能提升指标,其中利用歪斜(strain)效应与元件结构三次元化等技术最受嘱目
多层电路板的EMI模拟对策技巧 (2006.08.07)
电磁波分析软体无法进入实际应用阶段,原因是放射噪讯现象要求极高的分析技巧,而且基板模式非常繁琐复杂。目前EMI噪讯对策,大多仰赖设计者长年累积的经验,或是利用模拟分析软体针对框体结构、电子元件,配合国内外要求条件与规范进行分析
背投电视光学萤幕最新发展动向 (2006.04.01)
由于背投电视具备成本与影像画质等优势,因此一般认为未来萤幕视角与背投电视薄型化的改善,背投电视可望凌驾电浆电视、液晶电视,同时在大画面平面电视领域中占有一席之地
OLED显示器发展动向 (2006.03.01)
OLED显示器属于主动发光组件,实用化至今仅十年左右光景,相较于其他较为成熟的平面显示技术,OLED显示器在材料与制作方面仍存在诸多问题有待克服,因此业者积极开发背光模块用OLED与照明用OLED相关技术,藉此填补OLED显示器应用空窗期
镍氢/镍镉快速充电器技术介绍 (2006.01.25)
镍氢、镍镉电池用快速充电器虽已成为生活必需品,然而大部份的充电器都无法作单数电池充电。Active Charger具备单数电池充电功能,这种创举使得消费者不再受到电池数量的限制,可随时作单数电池快速充电
探析CCD控制与驱动电路设计技术 (2006.01.05)
由于数字相机具备轻巧、省电,可以立即观赏影像,同时还能够透过网络传输影像等革命性功能,因此一般认为数字相机将继续成为市场主流。本文将介绍CCD数字相机的CCD感光组件的周边电路与驱动timing设计技巧
可录式DVD用高功率红光雷射最新技术动向 (2005.12.05)
可录式DVD除了应用于PC之外,未来随着数位电视的开播,民生用可录式DVD的需求势必出现急遽的成长。由于DVD​​记录速度的提升,因此半导体雷射也快速朝高功率方向发展
次世代光碟片技术 (2005.11.02)
以ZnO膜层制成的ROM光碟片兼具高反覆再生稳定性与超解像特性,在蓝光雷射读写光学系统环境下具备两倍的线记录密度,而使用Blu-ray Disc光学系统,相当于传统单层25GB记录容量的两倍
低电流、高速SRAM特性与使用技巧 (2005.10.01)
网际网路的普及与宽频的增加,让资讯传输的需求日益增加,在各界极力要求网路设备资料处理能力提升的同时,也意味着网路设备使用SRAM必需朝高速化、大容量化方向发展
真空萤光显示器发展动向 (2005.08.05)
真空萤光显示器曾是电子产品主要显示元件,虽然大型液晶显示器的普及让真空萤光显示器的能见度下滑,但真空萤光显示器所具备种种特性在最近几年再度受到相关业者高度重视
解析1.25Gbps自由空间光数据传输技术 (2005.07.26)
具备高速与大容量数据传输特性的光纤通信网络,其主要架构大致上已经完成,接下来的关键是如何将光纤主干与端末客户连接,使终端用户能够充分享受光纤通信的便捷,其中自由空间光学传输技术是一个备受瞩目的技术;本文将深入介绍此一技术的定义与内涵
利用模具转印技术制作光导波路 (2005.07.05)
SPICA(Stacked Polymer Optical IC/Advanced)技术具备高量产与低成本等特性,除了光学元件的制作之外,还能制作可挠式薄膜(film)光导波路等,为全光学信号传输不可或缺的关键性元件
2005年我国半导体与FPD产业发展动向 (2005.06.01)
台湾的半导体产业是全球第四大生产据点,而平面显示器产业也以不到十年的时间,快速建立完善的零组件供应炼,挤身成为全球第二大生产国。整体而言台湾正持续快速蜕变成高获利产业的国度
次世代高科技大观(上) (2005.04.01)
为掌握市场先机,国外科技大厂已经开始针对次世代科技进行研发布局;本文计划深入探讨FPD、LSI集成电路、奈米科技、微型发电组件、无光罩半导体制程等几项次世代高科技的未来演进,以提供产业界参考
CCD固态取像组件特性与数字相机镜头设计技巧 (2005.03.05)
数字相机于90年末期问世,随着固态取像组件与电子图像处理技术的进步,数字相机已快速取代传统卤化银胶卷相机。以固态取像组件构成的数字相机,除需配合取像组件的特性之外,同时还必需建立相关的超精密加工、组装、调整与量测技术
Data Bus之Timing设计探微 (2005.02.01)
近年由于CPU的计算速度增加,计算机系统大多以数十MHz的Clock频率动作,加上数据传输速度不断提升布线的高密度化,使得印刷电路板上的信号传输频率(Timing)重要性逐渐受到重视,因此本文要介绍印刷电路板的导线Timing计算方法,以及Timing的分配技巧

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