账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
可发光矽半导体材料发展动向
 

【作者: 高士】2006年11月09日 星期四

浏览人次:【5947】

j标:前言


目前半导体元件大多使用矽(Silicon),尤其是数位电子科技几乎都是建立在矽半导体材料上。矽半导体被广泛应用的主因,是因为矽的物理特性稳定,而且地球上矽原料的蕴藏量极为丰富;矽的优点非常多,几乎无法以其他材料来替代,但矽的缺点也随着光学科技的发展而逐渐浮现。例如Bulk结晶状态的矽无法发光,因此到目前为止,发光二极体领域几乎是等剧毒,而且是蕴藏量有限之Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体的天下,如果考虑到未来光学元件与积体电路整合的发展,若能使用矽材料制作发光二极体的半导体雷射,主动元件之间的信号直接利用光线传输,不论是材料稳定性或是积体电路之间的整合性功能,都会比其它材料更出类拔萃。


发展定位
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
  相关新闻
» 艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓
» 诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技
» 国科会主办量子科技国际研讨会 链结国际产学研能量


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP9Q21N4STACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw