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盛群新推出Cost-Effective Flash MCU with EEPROM (2014.10.08)
盛群半导体（Holtek）继推出HT46R002/003、HT48R002/003 OTP Type MCU系列之后，再度推出小型封装与最佳性价比的Cost-Effective Flash MCU，有A/D型的HT66F002/003与I/O型的HT68F002/003。其中HT66F002/003所内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap做为ADC参考电位 |
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想攻下物联网商机 EEPROM很重要 (2013.12.18)
物联网商机虽然庞大，但以终端感测系统而言，超长运作时间成了这些感测系统的基本要件，有些装置也许动辄就要有二、三十年甚至超过百年的工作时间。所以组件本身的数据储存能力也必须要有相同的水平，建置整体系统才有意义 |
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HOLTEK推出HT24LC128新款大容量串行式EEPROM (2013.09.03)
HOLTEK推出新款串行式EEPROM产品 -- HT24LC128，使用两线式串行接口，总共有128K位内存容量，内存架构为16384 x 8位。HT24LC128的最快工作频率为400kHz，工作电压为2.2V至5.5V。它提供几种读写操作，支持字节写入、亦可使用64字节整页写入功能，以及随机读取和连续读取功能，并有全部内存写保护引脚，用于保护内存内容 |
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HOLTEK推出HT24LC02A 2K串行式EEPROM (2013.03.06)
Holtek推出新款串行式EEPROM产品－HT24LC02A，它和HT24LC02产品最大差异有：1.无Address input－A0/A1/A2三个Pad，成本更有竞争力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封装，且和业界完全兼容，可快速导入市场 |
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ST针对低成本黑盒子记录器 推出快速写入内存 (2011.07.13)
意法半导体（ST）于日前推出新款内存产品，其在紧急情况发生时能快速将重要数据记录的功能。新産品主要用于突然断电的系统数据恢复以及发现设备故障或事故原因的黑盒子记录器等应用 |
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ST新技术简化手机与其它电子装置间非接触式通讯 (2010.12.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款安全微控制器和非挥发性内存（non-volatile memory），这二项技术将可为手机与其它电子装置之间的通讯应用开拓新市场机会。内建意法半导体NFC芯片的手机 |
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ST推出全新射频EEPROM芯片系列新产品 (2010.03.09)
意法半导体（ST）于昨日（3/9）宣布，推出全新射频EEPROM芯片系列的首款产品M24LR64，样品已正式上市。该新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品周期的任何时间无线设置或更新电子产品参数，设备制造商无需连接程序设计，甚至无需打开产品包装，即可更新产品参数、设置软件码或启动软件 |
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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安森美推出256 tap单信道线性电阻分布特性组件 (2009.05.20)
安森美半导体(ON)为数字可编程电位计(DPP)系列增添了一款新的256 tap单信道线性电阻分布特性(linear-taper)组件。CAT5140数字电位计为数字模拟转换器(DAC)及机械式电位计提供了低噪声、可靠及节省空间的另一选择 |
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安森美推出整合EEPROM的温度传感器 (2008.12.05)
安森美半导体(ON)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这款新组件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千字节(Kb)串行存在检测(SPD)电子可擦写可编程只读存储器(EEPROM) |
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Maxim推出MAX16046-49 (2008.08.15)
MAX16046/MAX16048 EEPROM可配置系统管理器能够对多个系统电压进行监测、排序、跟踪并可调整裕量。MAX16046可以同时管理高达12个系统的电压，而MAX16048可以同时管理8个电源供应器电压 |
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Ramtron串行F-RAM应用于工业自动化设计 (2008.05.26)
FRAM产品开发商及供货商Ramtron International宣布，中国压力传送器与电磁流量计供货商上海威尔泰工业自动化公司已将Ramtron的FM25L16 16Kb串行F-RAM内存设计用于其2000S安全压力传送器中 |
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Microchip发窗体一I/O总线串行式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具备单一I/O总线接口的串行式电气式可抹除只读存储器(EEPROM)组件。其新组件设计是以Microchip专利申请中的UNI/O内存组件协议为基础。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支持从10kHz到100kHz范围内任何数据传输率的单一I/O脚位的EEPROM，也是唯一设有3接脚采用SOT-23最小封装的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM |
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Microchip全新SPD EEPROM提供最低操作电压 (2008.03.20)
Microchip推出一系列串行式存在侦测(Serial Presence Detect,SPD)EEPROM，除支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率(DDR2)DIMM模块，也可支持未来的DDR3 DIMM模块。这几款编号为34AA02、34LC02及34VL02(34XX02)的新组件，符合SPD EEPROM最新JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)标准 |
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奥地利微电子推EEPROM双路8位数字电位器 (2008.03.12)
奥地利微电子公司推出256-tap SPI接口SPI接口的非挥发性双路数字电位器AS1507，并可提供10k、50k和100k奥姆等电阻。
AS1507适用于各种低功耗环境，在待机模式下最高耗电率为500nA，在运作模式时，包括CMOS写入电流在内，耗电量仅需200µA(最大值) |
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福斯汽车便利性应用装置将采英飞凌微控制芯片 (2008.01.17)
英飞凌科技宣布福斯汽车选定英飞凌设计的微控制器，作为车载及车用便利性应用装置的运算核心。这颗英飞凌芯片拥有与32位微控制器同级的效能，属XC2200系列之一。福斯汽车将利用这个微控制器赋予车用便利应用装置更强的网关功能，支持车内各子系统间的链接与通讯 |
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ST新款SPI接口串行式EEPROM 采用SO8窄封装 (2007.08.03)
串行式非挥发性内存IC厂商意法半导体（ST），宣布推出一款新的1-Mbit串行式EEPROM，M95M01支持SPI（串行式周边接口）总线并采用宽度仅为150-mil（3.8mm）的微型SO8N封装──目前市场上第一个SPI串行式EEPROM将如此高容量的内存挤进在如此小的封装内 |
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Digi-Key与ISSI签署全球经销协议 (2007.06.06)
电子零件经销商Digi-Key Corporation与内存解决方案厂商Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)宣布签署一项全球经销协议。
ISSI为一针对数字消费性电子、网络、行动通讯和汽车电子市场设计、开发及营销高效能集成电路厂商，该公司主要产品包括高速和低功率SRAM、及低与中密度DRAM |
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Maxim推出具有UART接口的可编辑电量计 (2007.05.21)
DS2792为锂电池和镍氢电池提供用户可编辑的电量计解决方案。该组件具有低功耗16位MAXQ20微处理器、大容量程序和数据的内存，结合精确的电池电流、电压及温度测量系统，可为客制型电池电量计算法提供理想的平台 |
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ST再度成为全球第一大EEPROM芯片供货商 (2007.05.11)
意法半导体宣布，市场研究公司iSuppli的研究指出，ST再度成为2006年全球第一大序列EEPROM芯片供货商，ST已连续三年排名第一。iSuppli的研究报告指出，2006年ST的市占率为25%，远远高于排名第二的竞争对手；此外，虽然EEPROM价格不断降低，但是ST的销售额却增加了17.8% |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
