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CTIMES / 智原科技
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
智原UWB MAC锁定高带宽无线传输应用市场 (2007.07.25)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商-智原科技,宣布推出Ultra-Wideband(UWB)媒体访问控制器(Medium Access Controller; MAC)解决方案。奠基于智原科技在ASIC设计服务的先进技术,以及丰富的硅智财数据库
智原科技宣布推出DDR2 内存物理层接口IP (2007.06.26)
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商-智原科技,宣布推出DDR2物理层接口(PHY)IP,其中0.13微米以及90奈米制程已经通过联电硅验证。智原的DDR2物理层IP将可以协助半导体厂商设计高效能的DDR2内存整合芯片,尤其适用于消费性、汽车电子零组件、工业以及医疗设备等领域的应用产品
智原科技推出高整合内存测试与修复系统 (2007.05.17)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商-智原科技,宣布推出REMEDE(发音同于“remedy”)内存测试与修复发展系统。此系统整合了内建自我修复的功能IP、fuse群组以及智原自主研发的内存编译程序等,能够提高整体芯片良率、降低芯片成本、提高客户获利、以及增进制造测试的质量等
智原科技与eSOL合作拓展日本市场版图 (2007.05.09)
智原科技与eSOL共同宣布智原ARM兼容嵌入式CPU目前已导入eSOL兼容于μITRON 4.0的实时操作系统(RTOS),PrKERNELv 4,并将积极投入日本嵌入式CPU单芯片市场。透过与嵌入式软件研发厂商eSOL的技术结盟,智原的FA CPU系列不仅导入了通过验证的µITRON RTOS系统,同时也提供日本客户多种可支持不同IT系统的中间件(middleware)以及驱动程序
快速有效的SoC开发设计平台 (2007.04.24)
SoC(System-on-a-Chip,系统单芯片)由于其内涵丰富、应用范围广,较难给出准确定义。从狭义角度来看,它是将系统关键组件整合在一块芯片上;从广义角度而言,SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统
智原影音平台AS 锁定可携式消费性电子市场 (2007.03.14)
智原科技正式推出FIE7020影音平台ASIC,锁定中国与台湾地区日渐蓬勃发展的可携式影音消费性应用市场。近来具有影片播放功能的MP4播放器,延续MP3播放器在全球蔚为风潮,而延长播放时间及提供高质量高分辨率的多种影音编译码格式,则成为在此竞争激烈的市场胜出的主要关键
智原科技与ARM持续拓展合作关系 (2007.02.01)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技,宣布已经取得安谋国际(ARM)包括ARM926EJ-S微处理器核心以及ARMv5TEJ指令集架构的授权,以开发其下一世代FA系列CPU,尤其针对嵌入式系统、网络通讯以及多媒体应用等领域提供系统单芯片(SoC)设计服务
智原科技推出新一代32位微处理器-FA626 (2006.11.20)
智原科技宣布推出新一代与ARM指令集架构兼容之32 位超高速嵌入式精简指令集微处理器(RISC CPU)核心–FA626。结合智原超高速组件数据库 (Cell Library) FSC0H_A及联华电子(UMC)0.13微米高速制程,智原自行研发的FA626在 worst case下,可达533 MHz的速度,可以说是所有ARMv4架构CPU中速度最快的一组,同时它的核心逻辑工作耗电率只有0
智原推出可程序化序列/解序列转换器(SerDes) IP (2006.11.07)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技宣布推出能支持广泛传输标准、涵盖目前所有主流高速传输接口需求的可程序化序列/解序列转换器(SerDes)IP,将使IC设计业者不需要再从物理层开始发展,大幅降低开发难度与缩短芯片设计时间,进一步提升市场竞争力
智原科技展出SoC及网络通讯芯片设计平台 (2006.08.03)
ASIC设计服务暨SIP研发销售厂商智原科技,将于8月17、18日两天在台北国际会议中心举行的「嵌入式系统研讨会暨展览会」中,展出特殊应用系统单芯片(SoC)设计技术与开发平台,其中包括已获众多客户采用、超高速低耗电的核心处理器开发平台,以及在海外缔造佳绩、首次在台湾会场亮相的高整合通讯设计平台(NetComposer-1, NC-1)等
国际半导体产业展 智原科技将展现市场企图心 (2006.04.28)
ASIC设计服务暨SIP研发销售厂商─智原科技将于5/3(三)~5/6(六)参加在世贸隆重登场的2006年台北国际半导体产业展(智原摊位:No.916,918),展出智原目前在平面显示器以及影音多媒体领域的高整合度平台解决方案,揭橥智原新兴事业部的完整产品规划与蓝图;同时,亦藉此场合,宣示其因应市场与客户对SoC日益殷切期待下的深耕成果和决心
智原科技推出硬盘式MP3SoC设计平台 (2006.02.09)
智原科技推出类似iPod的硬盘式MP3音乐播放器SoC设计平台,这是继去年2005年11月推出闪存式MP3音乐播放器SoC设计平台后,继续推出的第二代FIE7系列影音SoC 设计平台,不仅在音频播放的支持格式延伸MP3编码器/译码器、WMA v9 译码器、AAC译码器、奥格译码器及DRM10
智原科技采用明导国际Eldo做为SPICE仿真器 (2006.01.12)
明导国际与智原科技11日共同宣布智原科技采用明导国际的Eldo仿真器,以此技术应用于其组件数据库与硅智财特性分析的流程上,相较于其他厂家的SPICE仿真器,明导的Eldo可以改善电路仿真上收敛的比率从60%至100%,并且缩短特性分析时所花费的时间
智原科技0.13µm客户芯片导入量产 (2005.11.25)
智原科技 十一月二十四日宣布,协助三家客户在联电以 0.13µm 先进制程所设计的芯片已成功产出晶圆,在日内取得样本验证成功后,将陆续导入量产时程,这是智原自去年第四季迄今一年时间内经营的十余个 0
安捷伦与智原科技携手迈向高速数字IC设计新纪元 (2005.10.03)
智原科技(Faraday Technology)目前是台湾最具规模以及影响力的IC设计IP(Intellectual Property Component)供应公司,许多国内外知名数字IC设计公司均使用智原的IP作为IC设计的重要核心以确保产品的可靠度与完整性
智原与擎泰合作高速MMC 4.0控制芯片成功量产 (2004.08.24)
智原科技设计服务客户─擎泰科技 (Skymedi) 使用智原0.18微米MPCA (Metal Programmable Standard Cell Library) 技术,成功量产高速MultiMediaCard 4.0 (MMC 4.0) 快闪记忆卡控制芯片-SK6802。 智原科技表示,擎泰科技SK6802具备每秒20MB的读取速度及17MB的写入速度,支持不同数据宽度功能(x1、x4与x8位)数据闪存 (Data Flash) 接口,可分别在1.8V与3.0V双电压模式操作
台湾要抢SoC商机 SIP整合创新为成功关键 (2004.08.22)
国内IC设计服务业者智原科技研发及市场营销部副总经理黄其益,日前在一场研讨会中提出看法表示,IC设计的主流趋势SoC(系统单芯片)之成功依赖SIP(硅智财)的整合与创新
智原发布五月份业绩 (2004.06.09)
智原科技宣布截至2004年5月31日止,五月单月营收达四亿二千零八十二万元,不仅较上月营收成长3.4%,更与去年同期成长28.8%,其中ASIC营收占88.2%,IP营收占11.8%。毛利率及整体业绩表现符合稍早之前的乐观预估
智原与益勤合作USB2.0 IEEE 802.11a/b/g无线局域网络芯片 (2004.05.31)
智原科技IP客户─益勤科技利用智原USB2.0物理层与控制层IP,抢先推出支持USB2.0接口的IEEE 802.11a/b/g单一芯片ZD1211,5月开始陆续量产出货。ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技与益勤科技宣布其合作开发的USB2
智原推出500 MHz ARM CPU Core – FA626 (2004.04.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技继2003年推出FA500系列ARM CPU Core之后,再度推出新一代ARM 兼容CPU Core – FA626,这是智原科技自2002年2月取得IP设计公司─安谋国际(ARM)之ARMv4 ISA架构专利授权之后,第三颗开发之32位精简指令集处理器

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