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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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英特尔蝉连全球最大Flash供应商三星紧追在后 (2003.03.13)
据网站Silicon Strategies报导，市调机构iSuppli最新报告显示，全球快闪记忆体（Flash）市场2002年规模达78.89亿美元，与2001年的78.26亿美元相较成长不多。以业者表现来看，英特尔（Intel）稳居龙头宝座，三星（Samsung）与东芝（Toshiba）排名二、三 |
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日本十家公司促成电力线高速通讯推动协会 (2003.03.12)
日本十家电力公司与设备厂宣布成立「电力线高速通讯推动协会」，使电力线通讯早日在日本进入实用阶段。据了解，日本目前电力线通讯使用的频段为10k～450kHz，若要做高速网际网路线路使用，必须在1M～30MHz的高频段加载讯号，该会则争取此一频段数十Mbps的高传输 |
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日立、三菱将投资300亿日圆重启12吋厂计画 (2003.02.18)
据外电报导，日立制作所与三菱电机将重启旗下半导体子公司Renesas的12吋晶圆厂Treceti投资计画，预估日立与三菱2003年度对Trecenti的投资金额将达200～300亿日圆，并可望在上半年度转亏为盈 |
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2003年DRAM产能大增 市场需求却有限 (2003.01.03)
据日经Market Access调查报告显示，由于2003年开始包括英飞凌、南韩三星电子等DRAM厂商，陆续启用12吋晶圆厂，全球DRAM总产量将较2002年成长66％，达81.69万兆位元（Tera bit），但个人电脑（PC）需求成长有限，预计到2003年底将有7.3％的DRAM滞销 |
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消费性电子产品将成带动半导体需求主力 (2003.01.03)
据Bloomberg引述日本市场分析师意见指出，数位相机、可照相手机及游戏机等消费性电子产品可望在2003年持续成长的需求，将带动半导体市场成长，而使多家日系半导体厂商因而改善营收状况 |
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NEC决定出售位于英国的半导体厂 (2002.12.17)
据日本产经新闻报导，为改善公司营运状况、并提高竞争力，NEC决定出售该公司位于英国、生产DRAM的半导体厂，而将该厂的生产设备将往其他据点。该厂出售之后，英国已无日本半导体生产势力之存在 |
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日本半导体业资本支出2003年可望成长31％ (2002.12.12)
据外电引述摩根史坦利（Morgan Stanley）最新报告指出，日本半导体业资本支出可望在2003年有31％的年成长率，达513亿美元，成绩超越全球各主要半导体市场。该报告并预估，2003年各地区半导体业资本支出，南韩年成长率将达15％，但北美与台湾将各自下滑5％与1％ |
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Elpida欲在三年内抢攻全球第三需提高现有产能十倍 (2002.12.09)
据外电报导，日本DRAM业者Elpida为挽回自2001年第三季以来，市占率缓缓下滑的颓势，日前宣布将收购三菱电机DRAM部门，而新任社长（土反）本幸雄亦力图重新振作Elpida ，誓言在三年内抢攻全球市占率排名第三宝座 |
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日本推动优惠新税制将嘉惠半导体与IT业者 (2002.11.25)
根据日本经济新闻报导，日本政府为提升民间企业的产业竞争力、刺激景气复苏，将以计划投资最尖端科技设备的半导体企业为对象，推动新的优惠税制；该税制草案预定在2003年春季于国会中提出并通过审查 |
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NEC与日立为Elpida增资440亿日圆 (2002.11.19)
据路透社报导，日本NEC与日立计画在2003年3月底前，以购入新股的方式，为双方持股各半的DRAM厂Elpida增资440亿日元。
据报导，新注入的资金将使Elpida的资本额，由2002年9月底时的445亿日圆提高为665亿日圆，并使其资本准备金由75亿日圆提高至295亿日圆 |
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裁员与企业重整奏效日半导体业者走出黑暗期 (2002.10.24)
根据彭博资讯（Bloomberg）报导，日本东芝、日立、三菱、NEC、富士通等五大半导体业者，由于实行裁员及企业重整的策略成功，将可使这些公司2002上半年税后转亏为盈，或是大幅缩小亏损幅度 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略联盟 (2002.10.03)
昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布，将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系，此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出，根据协议，力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术，切入量产DRAM产品，三菱也将继续支持力晶，将0.13微米制程微缩到0.12微米 |
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三菱、Elpida若联姻成功 力晶将受惠 (2002.09.26)
日系DRAM厂大吹整并风，近来最热消息首推三菱DRAM部门，可能售予NEC与Hitachi合并成的Elpida﹔据国内媒体报导，在此一情况之下，台湾厂商力晶将成为最大受惠者。
过去几个月日系DRAM制造厂因全球DRAM价格波动幅度过于激烈 |
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日本半导体业者 纷下修上半年度财测 (2002.09.19)
据Bloomberg报导，因近来的日圆升值、以及美国PC及手机市场需求不如预期，分析师认为，继日立制作所之后，东芝、富士通、NEC、三菱电机等日本半导体厂商，亦可能下修2002上半年度的财测数字 |
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景气低迷 半导体二手设备市场交易热络 (2002.09.11)
近来半导体厂商虽相继受景气低迷影响而缩减资本支出，但是价格便宜、交货迅速的半导体二手设备市场，却在今年持续发烧。台湾应信科技最近与二十家日本大厂签订代售二手半导体设备合约，这些厂商每年可释出约千台的半导体设备，以满足台湾等重要市场的设备需求 |
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日本晶圆厂加速西进 (2002.07.05)
两岸半导体设备厂商指出，日本晶圆厂加速西迁作业，预计至少会有四座二手晶圆厂搬到大陆，并且转型为晶圆代工厂。中芯国际总经理总裁张汝京日前在一场研讨会中也表示，到2005年，大陆将占有全球半导体代工市场的10%至12% |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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日半导体业蕴酿集体减产 (2001.10.15)
以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
